本发明公开了一种FPC镭射激光雕刻线路装置、系统及方法，其装置包括钻定位孔设备、加工台架、真空吸附设备、摄像定位设备及激光镭雕设备；钻定位孔设备于对待加工FPC钻出多个定位孔；加工台架用于承载钻孔后的待加工FPC；真空吸附设备用于将钻孔...

本发明提供一种六层软硬结合的Any

本实用新型涉及检验工具技术领域，尤其是一种双重钢片检验工具，包括底板，底板上侧设有升降杆A、升降杆B并且升降杆A位于升降杆B前侧，升降杆A和升降杆B的左右两侧均固定有升降块并且设有运动块，运动块靠近升降杆A一侧设有滑动槽，升降块滑动在滑...

本发明涉及FPC加工技术领域，本发明提供一种FPC激光机控深微开窗系统和方法，其中，方法包括：将设有靶标的FPC产品平整吸附在激光机的工作台面上；对FPC产品的靶标进行识别、抓取和学习，得到FPC产品的涨缩数据；根据FPC产品的涨缩数据...

本发明属于软硬结合板制造技术领域，提供了一种八层稳涨缩开盖软硬结合板的制作方法，包括如下步骤：S1、设置双面软板作为内层软板；S2、在所述双面软板两面的线路层上分别设置保护膜层；S3、在所述双面软板两侧各设置一个双面覆铜板作为外层硬板；...

本发明涉及HDI板的制作和测试技术领域，本发明提供一种设有Coupon条的HDI板制作方法和测试方法，其中，测试方法包括：记录Coupon条加热前的常温阻值，对Coupon条施加直流电流，通过直流电流对Coupon条的盲孔孔链进行加热至...

本实用新型涉及FPCB生产技术领域，本实用新型提供一种FPCB局部电镀铜治具板，治具板包括网格板以及位于所述网格板两端并分别与所述网格板连接的第一夹镀边和第二夹镀边；电镀夹夹持于所述第一夹镀边或者所述第二夹镀边将所述治具板和FPCB固定...

本发明涉及一种多层叠构的FPC防层偏加工方法，包括：在全部双面软板上预设呈同心圆的对位孔；完成某一层次双面软板的线路以及保护膜工序，测量该层次全部双面软板的涨缩数据，对涨缩数据分组，根据组别计算各组的涨缩补偿值；完成其余层次的全部双面软...

本实用新型涉及软硬结合板加工技术领域，特别涉及一种FPC补强的粘贴辅助装置，包括：本体；所述本体上开设有至少一个凹槽结构；所述凹槽结构的上层设置为TOP面补强槽，所述TOP面补强槽与TOP面补强块相匹配；所述凹槽结构的中间层设置为FPC...

本实用新型涉及治具领域，具体的是一种产品补强偏位目视检验的治具，包括支架以及检验面板，所述支架的两侧安装有加强板，两组所述加强板之间安装有灯罩，所述支架的内部安装有可移动的灯罩，所述灯罩的内部安装有灯管，所述支架上活动安装有检验面板，当...

本实用新型涉及一种克服垂直连续电镀铜线产品最小尺寸的产品工装，包括导框、待镀板；导框上设置有与待镀板相适配的安装槽，待镀板固定于安装槽；待镀板的尺寸小于垂直连续电镀铜线允许的最小尺寸，导框的尺寸大于或等于垂直连续电镀铜线允许的最小尺寸；...

本实用新型公开了一种万用裁边刀模，涉及裁边加工技术领域，包括底座，具有方形凹槽；所述方形凹槽的左右侧壁和前侧壁上均开设有螺纹孔；裁刀，包括左右长边裁刀和前后短边裁刀；所述左右长边裁刀通过法兰面螺杆与左右侧壁上螺纹孔的配合以分别固定在所述...

本发明涉及一种六层软硬结合板制作方法，包括：设置双面软板、两个双面覆铜板；在双面软板的两面分别制作线路层，并设置覆盖膜层；在双面覆铜板内侧铜箔上制作线路层，蚀刻掉此铜箔上预开盖区域的面铜；从双面覆铜板的内侧对其板内介质层进行激光切割、并...

本实用新型提供的一种柔性电路板，包括基板，基板两侧均设有一组移动槽，每个移动槽内均滑动连接移动杆，每个移动杆下端均固定连接限位块，每个移动杆外壁均套接固定限位环，每个移动杆外壁均套接多个滑动环，每个移动杆上端均固定连接挡块，每个移动杆外...

本实用新型公开了一种静电处理设备，包括支撑架，支撑架的上侧固定连接有两个侧板，两个侧板之间安装有传送带，传送带的一侧设有静电处理箱，两个侧板之间固定连接有顶板，顶板的上侧固定连接有两个固定板，两个固定板之间转动连接有转轴，转轴的外侧设有...

本实用新型公开了一种FPC供料机，包括：堆叠机构，其具有竖直设置以供FPC堆叠的堆叠通道，所述堆叠通道底部具有用于顶升FPC的提升装置；输送机构，其包括水平设置于所述堆叠机构上方的第一轨道，所述第一轨道上设有沿第一轨道的轴向可移动的基座...

本实用新型公开了一种TFT测试架，包括基台，所述基台的上表面用于放置TFT，所述基台的上表面固设有挡板；水平固定机构，包括可移动地设于所述基台上的顶块、用于驱使所述顶块靠近所述挡板的第一弹簧；所述顶块与所述挡板在水平方向上夹持TFT；竖...

本发明涉及一种八层软硬结合HDI板的制作方法，其包括如下步骤：S1、制作内层双面软板；S2、制作一次基材压合板；S3、制作四层板；S4、制作二次基材压合板；S5、制作六层板；S6、制作八层板；S7、制作八层软硬结合HDI板，本申请在内介...

本发明涉及一种基于激光反切的四层HDI板制作方法，包括：制作两个双面软板，每个双面软板均设有线路面与原铜面，两个线路面对向设置；在线路面上沿预设的硬板开盖区边沿进行激光半切，切割深度不穿透原铜面；在两个线路面之间设置PP层，沿硬板开盖区...

本发明涉及一种多层软硬结合HDl板的悬空反离型制作方法，包括以下步骤：S1.设置双面软板作为内层线路板，在双面软板的两面线路层上分别设置覆盖膜层；S2.在每层覆盖膜层上依次设置相互间隔的多层介质层与多层硬板层作为中间层线路板，所述中间层...