一种多层软硬结合HDl板的悬空反离型制作方法技术

本发明专利技术涉及一种多层软硬结合HDl板的悬空反离型制作方法，包括以下步骤：S1.设置双面软板作为内层线路板，在双面软板的两面线路层上分别设置覆盖膜层；S2.在每层覆盖膜层上依次设置相互间隔的多层介质层与多层硬板层作为中间层线路板，所述中间层线路板的最外层设为封闭的硬板层，所述中间层线路板内的介质层以及其余硬板层对应预期的软板裸露区进行开窗；S3.在中间层线路板最外层的硬板层上依次叠加外层介质层与外层硬板层，外层介质层上对应所述软板裸露区的边沿开槽；S4.对应所述软板裸露区进行锣形，以去除软板裸露区的废料。该方法防止药水渗入硬板区影响线路工序，提升了产品良率；免除了软板裸露区开盖流程，简化了生产工艺，提高了生产效率。提高了生产效率。提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种多层软硬结合HDl板的悬空反离型制作方法


[0001]本专利技术涉及软硬结合线路板制作
，具体涉及一种多层软硬结合HDl板的悬空反离型制作方法。

技术介绍

[0002]八层软硬结合HDI板同时具备FPC板和PCB板的特性，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，可节省产品内部空间，减少产品体积，提高产品性能。线路可以做多层，但软板裸露区需走揭盖流程。
[0003]传统的软硬结合HDI线路板制做方法中，为了避免在制造过程中造成的覆盖膜/软板裸露区被污染，会在覆盖膜/软板裸露区上反贴保护膜，在完成线路板制作后再对保护膜开盖。当生产≥4层软硬结合HDI板时，由于镀铜时软板区铜箔较薄，会渗药水。渗药水会影响软板上内层线路板的沉镀铜，从而影响线路工序。严重的药水会咬蚀板材，渗进硬板区，导致线路板功能性问题，使线路板品质不达标。

技术实现思路

[0004]本专利技术针对现有技术中存在的技术问题，提供一种多层软硬结合HDl板的悬空反离型制作方法。该方法克服了技术偏见，解决了传统工艺在制造多层软硬结合HDI线路板时药水渗入对中间层线路板进行破坏的问题，以及传统工艺开盖流程繁琐复杂的问题。
[0005]本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下：
[0006]一种多层软硬结合HDl板的悬空反离型制作方法，包括以下步骤：
[0007]S1.设置双面软板作为内层线路板，在双面软板的两面线路层上分别设置覆盖膜层；
[0008]S2.在每层所述覆盖膜层上依次设置相互间隔的多层介质层与多层硬板层作为中间层线路板，所述中间层线路板的最外层设为封闭的硬板层，所述中间层线路板内的介质层以及其余硬板层对应预期的软板裸露区进行开窗；
[0009]S3.在中间层线路板最外层的硬板层上依次叠加外层介质层与外层硬板层，外层介质层上对应所述软板裸露区的边沿开槽；
[0010]S4.对应无线路的所述软板裸露区进行锣形，以去除软板裸露区的废料。
[0011]在上述技术方案的基础上，本专利技术还可以做如下改进。
[0012]进一步，步骤S1包括：
[0013]S101.制作内层双面软板，所述双面软板包括柔性介质层PI和分别固定设置在柔性介质层PI两面的线路层L4和线路层L5；
[0014]S102.在线路层L4的外表面粘贴覆盖膜层CVL1，在线路层L5的外表面粘贴覆盖膜层CVL2。
[0015]进一步，步骤S2包括：
[0016]S201.在覆盖膜层CVL1的外表面装配第一介质层PP1，在覆盖膜层CVL2的外表面装
配第二介质层PP2，第一介质层PP1和第二介质层PP2上对应预设的软板裸露区进行开窗；
[0017]S202.在第一介质层PP1的外表面设置第一硬板层L3，在第二介质层PP2的外表面设置第二硬板层L6，进行第一次整体压合，完成钻孔工序，对第一硬板层L3和第二硬板层L6进行线路蚀刻，并蚀刻掉对应所述软板裸露区的铜箔；
[0018]S203.在第一硬板层L3的外表面设置第三介质层PP3，在第二硬板层L6的外表面设置第四介质层PP4，第三介质层PP3和第四介质层PP4上对应所述软板裸露区进行开窗；
[0019]S204.在第三介质层PP3的外表面设置第三硬板层L2，在第四介质层PP4的外表面设置第四硬板层L7，进行第二次整体压合，完成钻孔工序，对第三硬板层L2和第四硬板层L7进行线路蚀刻，保留对应所述软板裸露区的铜箔。
[0020]进一步，步骤S3包括：
[0021]S301.在第三硬板层L2的外表面设置第五介质层PP5，在第四硬板层L7的外表面设置第六介质层PP6，所述第五介质层PP5和第六介质层PP6上对应所述软板裸露区的边沿开槽；
[0022]S302.在第五介质层PP5的外表面设置第五硬板层L1，在第六介质层PP6的外表面设置第六硬板层L8，进行第三次整体压合，对第五硬板层L1和第六硬板层L8进行整面镀铜和线路蚀刻。
[0023]进一步，所述第五介质层PP5和第六介质层PP6上开槽的槽宽为0.8mm。
[0024]进一步，步骤S302中，进行第三次整体压合后，还包括：
[0025]对第五硬板层L1和第六硬板层L8钻靶孔，对准靶孔后对第五硬板层L1上和第六硬板层L8上对应所述软板裸露区的区域选镀薄铜，对第五硬板层L1和第六硬板层L8棕化、镭钻盲孔，然后对第五硬板层L1和第六硬板层L8进行整面镀铜和线路蚀刻。
[0026]进一步，所述薄铜的厚度为5－12um。
[0027]进一步，所述第一介质层PP1、第二介质层PP2、第三介质层PP3、第四介质层PP4、第五介质层PP5和第六介质层PP6均为半固化聚丙烯。
[0028]进一步，每次进行线路蚀刻前对对应的硬板层进行棕化处理。
[0029]本专利技术的有益效果是：本专利技术的方法在中间层线路板的介质层采用软板裸露区开窗，外层介质层及硬板层对软板裸露区封闭，防止对外层硬板层进行线路制作工序时药水渗入中间层线路板造成内部线路腐蚀。外层介质层采用沿软板裸露区边沿靠近硬板区处开槽减料再压合封闭，以利于最后的锣形工序；中间层线路板的最外层铜箔对应软板裸露区的区域保留，其与外层介质层压合，以防止外层介质层与软板的覆盖膜层粘合，实现开槽后的外层介质层的反离型。进行外层线路工序时蚀刻掉其对应软板裸露区的铜箔，再锣形锣掉对应软板裸露区的废料，即完成了该软硬结合板的制作，避免了设置专门的开盖工序，不用对内层软板设置专门的保护膜再进行开盖。本方法简化了生产流程，提高了生产效率，提升了产品良率。
附图说明
[0030]图1为本专利技术成品结构外观示意图；
[0031]图2为本专利技术内层软板结构示意图；
[0032]图3为本专利技术内层软板粘贴覆盖膜层后结构示意图；
[0033]图4为本专利技术硬板层L3和硬板层L6复合后结构示意图；
[0034]图5为本专利技术硬板层L3和硬板层L6开窗后结构示意图；
[0035]图6为本专利技术硬板层L2和硬板层L7复合后结构示意图；
[0036]图7为本专利技术硬板层L1和硬板层L8复合并镀铜后结构示意图；
[0037]图8为本专利技术锣形后结构示意图。
具体实施方式
[0038]以下结合附图对本专利技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本专利技术，并非用于限定本专利技术的范围。
[0039]多层软硬结合HDI板融合了FPC软板与PCB硬板的诸多优点，如图1的成品结构示意图所示，将FPC软板作为夹层设置在多层硬性PCB中，通过设置若干软板裸露区，可以增加板子的柔韧性，使板子相比于纯硬板更加耐弯折。但是由于在制作软硬结合板的工艺中，在制作外层的硬板线路前需对线路板进行整体镀铜，然后再通过蚀刻等工艺制作线路。在镀铜时，药水若是接触到软板上，可能对软板的覆膜层以及内层线路造成腐蚀，因此在制造多层软硬结合HDI板时应避免镀铜的药水与软板之间的接触。本实施例针对现有工本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层软硬结合HDl板的悬空反离型制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.设置双面软板作为内层线路板，在双面软板的两面线路层上分别设置覆盖膜层；S2.在每层所述覆盖膜层上依次设置相互间隔的多层介质层与多层硬板层作为中间层线路板，所述中间层线路板的最外层设为封闭的硬板层，所述中间层线路板内的介质层以及其余硬板层对应预期的软板裸露区进行开窗；S3.在中间层线路板最外层的硬板层上依次叠加外层介质层与外层硬板层，外层介质层上对应所述软板裸露区的边沿开槽；S4.对应无线路的所述软板裸露区进行锣形，以去除软板裸露区的废料。2.根据权利要求1所述一种多层软硬结合HDl板的悬空反离型制作方法，其特征在于，步骤S1包括：S101.制作内层双面软板，所述双面软板包括柔性介质层PI和分别固定设置在柔性介质层PI两面的线路层L4和线路层L5；S102.在线路层L4的外表面粘贴覆盖膜层CVL1，在线路层L5的外表面粘贴覆盖膜层CVL2。3.根据权利要求2所述一种多层软硬结合HDl板的悬空反离型制作方法，其特征在于，步骤S2包括：S201.在覆盖膜层CVL1的外表面装配第一介质层PP1，在覆盖膜层CVL2的外表面装配第二介质层PP2，第一介质层PP1和第二介质层PP2上对应预设的的软板裸露区进行开窗；S202.在第一介质层PP1的外表面设置第一硬板层L3，在第二介质层PP2的外表面设置第二硬板层L6，进行第一次整体压合，完成钻孔工序，对第一硬板层L3和第二硬板层L6进行线路蚀刻，并蚀刻掉对应所述软板裸露区的铜箔；S203.在第一硬板层L3的外表面设置第三介质层PP3，在第二硬板层L6的外表面设置第四介质层PP4，第三介质层PP3和第四介质层PP4上对应所述软板裸露区进行开窗；S204.在第三介质层PP3的外表面设置第三硬板层L2，在第四介质层PP4的外表面设...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈毕，
申请(专利权)人：黄石西普电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：