电路板制备方法技术

本发明专利技术涉及一种电路板制备方法，该电路板制备方法包括如下的线路制作步骤：S1，在电路板表面的铜箔层上制作金属保护层，金属保护层至少包括银保护层；S2，在金属保护层上贴耐酸性的菲林膜，然后曝光、显影，使得金属保护层的待蚀刻区域从菲林膜暴露；S3，在酸性或中性电解液中对金属保护层进行电解蚀刻，以去除金属保护层的待蚀刻区域；S4，对铜箔层进行酸性蚀刻，以去除铜箔层暴露于菲林膜的区域，形成导电线路；S5，去除菲林膜。本发明专利技术的制备方法可以有效解决现有技术中银保护层容易脏污和硫化发黄的问题，提高电路板的加工质量和良率，并可以实现细线路的制作。可以实现细线路的制作。可以实现细线路的制作。

【技术实现步骤摘要】
电路板制备方法


[0001]本专利技术涉及一种电路板制备方法。

技术介绍

[0002]电路板制备过程中，许多情形下需要在其外层线路的表面(例如暴露于阻焊层的焊盘表面)制作例如抗氧化层的金属保护层，该金属保护层通常包括银保护层，典型地为镍保护层和银保护层的组合。其中，电镍银可以保障银面平整、光亮、对光的反射率高，对高亮度、焊接平整度要求严苛的产品有着非常明显的优势。
[0003]中国专利文献CN113825321A公开了一种电路板制作方法，包括如下的线路制作步骤：在电路板的承载体上依次形成种子层和铜膜层；在电路板上制作电路图案；在电路图案的非线路区域内填充蓝胶；在电路图案的线路区域的表面上形成抗氧化层，该抗氧化层为镍、锡、金、银中的一种或多种；将填充的蓝胶去除，得到抗氧化的电路板。
[0004]诸如上述专利文献公开的现有技术中，在制作外层线路时通常是先蚀刻出铜线路，然后以蓝胶覆盖不需要制作金属保护层的电路板表面，再在铜线路上电镀包括银保护层的金属保护层。然而，由于蓝胶与电路板之间的结合力较低，生产过程中蓝胶边缘与电路板之间很容易产生间隙而残留电镀溶液，导致银保护层表面经常出现脏污或者硫化发黄的问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的主要目的是提供一种电路板制备方法，以解决现有技术中线路表面银保护层容易脏污及硫化发黄的问题。
[0006]为了实现上述的主要目的，本专利技术提供了一种电路板制备方法，其包括如下的线路制作步骤：
[0007]S1，在电路板表面的铜箔层上制作金属保护层，所述金属保护层至少包括银保护层；
[0008]S2，在所述金属保护层上贴耐酸性的菲林膜，然后曝光、显影，使得所述金属保护层的待蚀刻区域从所述菲林膜暴露；
[0009]S3，在酸性或中性电解液中对所述金属保护层进行电解蚀刻，以去除所述金属保护层的待蚀刻区域；
[0010]S4，对所述铜箔层进行酸性蚀刻，去除所述铜箔层暴露于所述菲林膜的区域，形成导电线路；
[0011]S5，去除所述菲林膜。
[0012]根据本专利技术的一种具体实施方式，所述金属保护层还包括形成在所述铜箔层表面的镍保护层，所述银保护层形成在所述镍保护层上。
[0013]进一步地，所述镍保护层的厚度为1μm～10μm。
[0014]进一步地，所述银保护层的厚度为1μm～10μm。
[0015]进一步地，所述银保护层和所述镍保护层的电解蚀刻是在同一电解体系下进行的。
[0016]优选的，步骤S3中控制所述电解液的pH为5～7。
[0017]优选的，步骤S3中控制所述电解液的温度为25
°
～35
°
。
[0018]优选的，步骤S3中以不锈钢板作为阴极板。
[0019]优选的，步骤S1中通过电镀工艺制作所述金属保护层。
[0020]优选的，在步骤S3之后、步骤S4之前，对电路板进行水洗。
[0021]本专利技术的电路板制备方法具有如下有益效果：
[0022]⑴
先在电路板的铜箔层表面整板制作金属保护层，再通过电解蚀刻去除金属保护层的待蚀刻区域，电解蚀刻时通过耐酸性的菲林膜对银保护层进行保护，由于菲林膜与银保护层之间具有良好的结合力，因此不会出现电解液及蚀刻溶液残留在电路板上的现象，从而可以很好地解决现有技术中银保护层容易脏污及硫化发黄的问题，有利于提高产品良率及质量。
[0023]⑵
菲林膜经曝光和显影后具有比蓝胶更高的图形精度，有利于提高线路图形精度，并实现细线路的制作。
[0024]为了更清楚地说明本专利技术的目的、技术方案和优点，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步的详细说明。
附图说明
[0025]图1是本专利技术电路板制备方法实施例的流程图；
[0026]图2是实施例中菲林膜曝光显影后的电路板结构示意图；
[0027]图3是实施例中金属保护层电解蚀刻后的电路板结构示意图；
[0028]图4是实施例中铜箔层酸性蚀刻后的电路板结构示意图。
[0029]需说明的是，为了清楚地示意所要表达的结构，附图中的不同部分可能并非以相同比例描绘。因此，除非明确指出，否则附图所表达的内容并不构成对电路板各部分尺寸、比例关系的限制。
具体实施方式
[0030]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术，但是本专利技术还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本专利技术的保护范围并不限于下面公开的具体实施例的限制。
[0031]如图1所示，本专利技术实施例的电路板制备方法包括如下的线路制作步骤：
[0032]S1，在电路板表面的铜箔层上制作金属保护层；
[0033]S2，在金属保护层上贴耐酸性的菲林膜，然后曝光、显影，使得金属保护层的待蚀刻区域从菲林膜暴露；
[0034]S3，在酸性或中性电解液中对金属保护层进行电解蚀刻，以去除金属保护层的待蚀刻区域；
[0035]S4，对铜箔层进行酸性蚀刻，去除铜箔层暴露于菲林膜的区域，形成导电线路；
[0036]S5，去除菲林膜。
[0037]在一个可选的实施方式中，如图2所示，电路板包括形成在绝缘基板(例如FR
‑
4基板)表面的铜箔层11，金属保护层包括形成在铜箔层11上的镍保护层12和形成在镍保护层12上的银保护层13。其中，镍保护层12的厚度可以为1μm～10μm，优选为3μm～10μm，但本专利技术并不以此为限；银保护层13的厚度可以为1μm～10μm，优选为3μm～10μm，但本专利技术并不以此为限。
[0038]本专利技术的实施例中，可以依次对电路板进行整板电镀镍和电镀银，从而在铜箔层11上形成镍保护层12，并在镍保护层12上形成银保护层13。需说明的是。在本专利技术其他的可实施方式中，金属保护层也可以仅包括直接形成在铜箔层11上的银保护层13。
[0039]电解蚀刻金属保护层之前，如图2所示，首先在银保护层13上贴耐酸性的菲林膜14，然后对菲林膜14进行曝光、显影，使得菲林膜14形成与外层线路相匹配的图案，金属保护层的待蚀刻区域从图案化的菲林膜14暴露。优选的，在贴菲林膜14之前，先对电路板进行水洗及烘干。
[0040]本专利技术的实施例中，在酸性或中性电解液中对镍保护层12和银保护层13进行局部电解蚀刻，以去除镍保护层12和银保护层13暴露于菲林膜14的待蚀刻区域(见图3)。具体的，电解蚀刻时，将作为阳极板的电路板与直流电源的正极电连接，作为阴极板的不锈钢板与直流电源的负极电连接，电路板和不锈钢板均置入酸性或中性电解液中，二者以约20cm的间距相互面对。优选的，电解蚀刻时控制电解液的pH为5～7，电解液的温度为25
°
～35
°
，以实现较佳的电解蚀刻效果。本专利技术所使用的电解液可以与现有技术相同，在此不再赘述。
[0041]本专利技术的实施例中，在同一电解体系下进行银保护层13和镍保本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板制备方法，其特征在于包括如下的线路制作步骤：S1，在电路板表面的铜箔层上制作金属保护层，所述金属保护层至少包括银保护层；S2，在所述金属保护层上贴耐酸性的菲林膜，然后曝光、显影，使得所述金属保护层的待蚀刻区域从所述菲林膜暴露；S3，在酸性或中性电解液中对所述金属保护层进行电解蚀刻，以去除所述金属保护层的待蚀刻区域；S4，对所述铜箔层进行酸性蚀刻，去除所述铜箔层暴露于所述菲林膜的区域，形成导电线路；S5，去除所述菲林膜。2.根据权利要求1所述的电路板制备方法，其特征在于：所述金属保护层还包括形成在所述铜箔层表面的镍保护层，所述银保护层形成在所述镍保护层上。3.根据权利要求2所述的电路板制备方法，其特征在于：所述镍保护层的厚度为1μm～10μm。4.根据权利要求2所述的电路板制备方法，...

【专利技术属性】
技术研发人员：周晓斌，刘洪峰，刘翠青，
申请(专利权)人：乐健科技珠海有限公司，
类型：发明
国别省市：