一种改善覆盖膜溢胶的压机叠层结构制造技术

本实用新型专利技术属于FPC覆盖膜压制技术领域，尤其为一种改善覆盖膜溢胶的压机叠层结构，包括FPC，所述FPC的上端设有第一玻纤布，所述第一玻纤布的上端设有矽铝箔，所述矽铝箔的上端设有第一钢板，所述FPC的下端设有绿硅胶，所述绿硅胶的下端设有第二玻纤布，所述第二玻纤布的下端设有硅钢板，所述第一钢板的外端和硅钢板的外端设有载板，所述载板的内部设有导热薄板，所述第一钢板固定在载板上，所述导热薄板的前后端裸露在外部，所述导热薄板的厚度为0.05毫米，所述载板的表面设有金属箔，解决了外界的物品与柔性电路板碰撞而造成柔性电路板表层受损的问题，目前采用叠层的覆盖膜溢胶量在≥0.13mm以上，减少了焊盘的可焊面积，降低了制程能力的问题。低了制程能力的问题。低了制程能力的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种改善覆盖膜溢胶的压机叠层结构


[0001]本技术属于FPC覆盖膜压制
，具体涉及一种改善覆盖膜溢胶的压机叠层结构。

技术介绍

[0002]FPC覆盖膜称为CVL,覆盖膜成分有固化剂、丁酮、稀释剂、橡胶等，根据情况不同配方用量各不相同。覆盖膜起到保护线路的作用，防尘防污防静电保护线路不暴露在空气中，避免铜箔的氧化腐蚀；为后续的表面处理进行覆盖，如不需要镀金的区域用CVL覆盖起来，在后续的SMT中，阻焊作用。目前不同快压机辅材叠层结构不同，覆盖膜产生的溢胶量也不同。目前采用叠层的覆盖膜溢胶量在≥0.13mm以上，减少了焊盘的可焊面积，降低了制程能力；针对目前的 FPC覆盖膜压制使用过程中所暴露的问题，有必要对FPC覆盖膜压制进行结构上的改进与优化。

技术实现思路

[0003]为解决现有技术中存在的上述问题，本技术提供了一种改善覆盖膜溢胶的压机叠层结构，具有减少溢胶量，增大焊盘的可焊面积的特点。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种改善覆盖膜溢胶的压机叠层结构，包括FPC板，所述FPC板的上端设有第一玻纤布，所述第一玻纤布的上端设有矽铝箔，所述矽铝箔的上端设有第一钢板，所述FPC板的下端设有绿硅胶，所述绿硅胶的下端设有第二玻纤布，所述第二玻纤布的下端设有硅钢板，所述第一钢板的外端和硅钢板的外端设有载板，所述载板的内部设有导热薄板。
[0005]作为本技术的一种改善覆盖膜溢胶的压机叠层结构优选技术方案，所述第一钢板固定在载板上。
[0006]作为本技术的一种改善覆盖膜溢胶的压机叠层结构优选技术方案，所述导热薄板的前后端裸露在外部。
[0007]作为本技术的一种改善覆盖膜溢胶的压机叠层结构优选技术方案，所述导热薄板的厚度为0.05毫米。
[0008]作为本技术的一种改善覆盖膜溢胶的压机叠层结构优选技术方案，所述载板的表面设有金属箔。
[0009]与现有技术相比，本技术的有益效果是：通过增加第一玻纤布，因玻纤布可塑性强，可以防止产品移位，形成阻胶层防止产品滑动，并且有阻胶层，来防止产品溢胶；通过增加第一钢板，保证压制平整度，防止产品受力不均导致局部溢胶不良，有益于减少溢胶量，增大焊盘的可焊面积，解决了目前采用叠层的覆盖膜溢胶量在≥0.13mm以上，减少了焊盘的可焊面积，降低了制程能力的问题。
附图说明
[0010]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0011]图1为本技术改善覆盖膜溢胶的压机叠层结构剖面的结构示意图；
[0012]图2为本技术改善覆盖膜溢胶的压机叠层结构平面的结构示意图；
[0013]图3为本技术载板内部的结构示意图；
[0014]图中：1、FPC；2、第一玻纤布；3、矽铝箔；4、第一钢板；5、绿硅胶；6、第二玻纤布；7、硅钢板；8、载板；9、导热薄板；10、金属箔。
具体实施方式
[0015]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0016]实施例
[0017]请参阅图1
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3，本技术提供以下技术方案：一种改善覆盖膜溢胶的压机叠层结构，包括FPC板1，FPC板1的上端设有第一玻纤布2，第一玻纤布2 的上端设有矽铝箔3，矽铝箔3的上端设有第一钢板4，FPC板1的下端设有绿硅胶5，绿硅胶5的下端设有第二玻纤布6，第二玻纤布6的下端设有硅钢板7，第一钢板4的外端和硅钢板7的外端设有载板8，载板8的内部设有导热薄板9，本实施方案中，通过在FPC板1的表层增加一层第一玻纤布2，因玻纤布可塑性强，可以防止产品移位，形成阻胶层防止产品滑动，并且有阻胶层，来防止产品溢胶。
[0018]具体的，第一钢板4固定在载板8上，本实施例中通过增加第一钢板4，保证压制平整度，防止产品受力不均导致局部溢胶不良。
[0019]具体的，导热薄板9的前后端裸露在外部，本实施例中裸露设置是为了经导热薄板9传递的热量能够通过前后端快速散出。
[0020]具体的，导热薄板9的厚度为0.05毫米，本实施例中设置该厚度的导热薄板9既能够实现良好的导热性能，又可避免浪费材料。
[0021]具体的，载板8的表面设有金属箔10，本实施例中柔性电路板在拿取移动的时候，通常会因为外界的物品与柔性电路板碰撞而造成柔性电路板表层受损，为了避免这种情况，将金属箔10设置在载板8的表层，与外界环境直接接触，使得外界物品与柔性电路板隔绝开来，从而避免了碰外界物品在柔性电路板上面留下划痕。
[0022]通过改变压机的叠层结构，来降低覆盖膜压制过程中的溢胶量，通过改善前后的数据对比，改善后覆盖膜溢胶量有明显的降低，可缩小覆盖膜开窗，保证焊盘可焊面积，提高制程能力(数据见下图)。
[0023][0024]本技术的工作原理及使用流程：通过增加第一玻纤布2，因玻纤布可塑性强，可以防止产品移位，形成阻胶层防止产品滑动，并且有阻胶层，来防止产品溢胶；通过增加第一钢板4，保证压制平整度，防止产品受力不均导致局部溢胶不良，内部的导热薄板9的前后端裸露在外部，可使经导热薄板9传递的热量能够通过前后端快速散出，通过在载板8的表面设有金属箔10，使柔性电路板在拿取移动的时候，通常会因为外界的物品与柔性电路板碰撞而造成柔性电路板表层受损，为了避免这种情况，将金属箔10设置在载板8的表层，与外界环境直接接触，使得外界物品与柔性电路板隔绝开来，从而避免了碰外界物品在柔性电路板上面留下划痕。
[0025]最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种改善覆盖膜溢胶的压机叠层结构，包括FPC板(1)，其特征在于：所述FPC板(1)的上端设有第一玻纤布(2)，所述第一玻纤布(2)的上端设有矽铝箔(3)，所述矽铝箔(3)的上端设有第一钢板(4)，所述FPC板(1)的下端设有绿硅胶(5)，所述绿硅胶(5)的下端设有第二玻纤布(6)，所述第二玻纤布(6)的下端设有硅钢板(7)，所述第一钢板(4)的外端和硅钢板(7)的外端设有载板(8)，所述载板(8)的内部设有导热薄板(9)。2.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖扬林，
申请(专利权)人：吉安新宇腾跃电子有限公司，
类型：新型
国别省市：