复合基板的制造系统及制造方法技术方案

本发明专利技术涉及一种复合基板的制造系统，包括：热压装置，其对在印刷电路板上临时粘接有覆盖层的第一复合基板进行热加压并排出第二复合基板；以及移送装置，其在向所述热压装置内移送所述第一复合基板时调节所述第一复合基板的供应量。基板的供应量。基板的供应量。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】复合基板的制造系统及制造方法


[0001]本专利技术涉及一种复合基板的制造系统及制造方法，更详细地，涉及一种通过将二元化的临时粘接工艺和热压工艺自动化为连续的工艺来制造复合基板的系统及方法。

技术介绍

[0002]通常，柔性印刷电路板(flexible printed circuit board，FPCB)是在柔软的绝缘基板上印刷电路图案的柔软的基板，由于可以弯曲，可以进行三维布线，可以有效地利用空间，从而可以进行小型化和轻量化。因此，柔性印刷电路板主要用于如打印机、摄像头、各种移动产品等安装在厚度较薄且纤薄化的部件的电子产品。
[0003]在这样的柔性印刷电路板中，为了保护所印刷的电路图案，将诸如聚酰亚胺薄膜(polyimide film)的覆盖膜通过临时粘接装置临时粘接到柔软的铜箔层叠板(FCCL)的表面后，通过热压装置进行热压。此时，临时粘接装置的临时粘接工艺时间为约30～60秒，热压装置的热压工艺时间为约240～300秒，出现两个工艺之间的节拍时间(tact time)差。因此，当通过卷对卷方式将覆盖层临时粘接到印刷电路板后进行本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种复合基板的制造系统，其特征在于，包括：热压装置，其对在印刷电路板上临时粘接有覆盖层的第一复合基板进行热加压并排出第二复合基板；以及移送装置，其在向所述热压装置内移送所述第一复合基板时调节所述第一复合基板的供应量。2.根据权利要求1所述的复合基板的制造系统，其特征在于，所述热压装置包括：保护膜供应单元，其向从所述移送装置自动连续地供应的第一复合基板的上、下部分别供应保护膜；热压单元，其在由所述保护膜供应单元分别供应的保护膜配置于所述第一复合基板的上、下部的状态被引入而对其进行热加压并排出第2A复合基板；以及保护膜回收单元，其回收分别层叠在从所述热压单元自动连续地供应的被热加压的第2A复合基板的上、下部的保护膜。3.根据权利要求2所述的复合基板的制造系统，其特征在于，所述热压单元包括：热压外壳部；上部按压部，其配置于所述热压外壳部的内部，并且升降以对所述第一复合基板的整面进行热加压；以及下部按压部，其配置于所述热压外壳部的内部，并且与所述上部按压部相向地配置以对所述第一复合基板的整面进行热加压，并且对于所述上部按压部及所述下部按压部的大小，一个方向的长度为1000
㎜
以下，与所述一个方向垂直的方向的长度为1000
㎜
以下。4.根据权利要求2所述的复合基板的制造系统，其特征在于，所述保护膜供应单元包括：第一膜供应辊部，其向从所述移送装置自动连续地供应的第一复合基板的上部供应第一保护膜；第二膜供应辊部，其与所述第一膜供应辊部相向地配置，并且向从所述移送装置自动连续地供应的第一复合基板的下部供应第二保护膜；以及第一导向辊部，其配置在所述第一膜供应辊部与所述第二膜供应辊部之间，并且将从所述移送装置供应的第一复合基板引导并引入至第一膜供应辊部与第二膜供应辊部之间。5.根据权利要求2所述的复合基板的制造系统，其特征在于，所述保护膜回收单元包括：第一膜回收辊部，其卷取并回收配置在由所述热压单元热加压的第2A复合基板的上部的第一保护膜；第二膜回收辊部，其与所述第一膜回收辊部相向地配置，并且回收配置在由所述热压单元热加压的第2A复合基板的下部的第二保护膜；以及一对离子发生器部，其配置在所述第一膜回收辊部与所述第二膜回收辊部之间，并且防止产生静电。6.根据权利要求1所述的复合基板的制造系统，其特征在于，
所述移送装置包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：金成文，金珍佑，金想华，柳宜道，卢炯来，
申请(专利权)人：株式会社斗山，
类型：发明
国别省市：