【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板领域；更具体地说，是涉及一种内嵌铜块体的电路板。
技术介绍
1、为达成导电和/或导热等目的，许多时候需要在电路板内嵌埋铜块体。在一些电路板结构中，铜块体被设置在电路板的导电通孔内。例如，中国专利申请201810651191.6公开了一种嵌铜电路板，电路板上设有槽孔，槽孔的孔壁上镀有铜箔层而形成导电通孔，铜块体整体被压入到导电通孔中，且铜块体的整个侧壁均与导电通孔紧密贴合。
2、上述现有技术中，铜块体的整个侧壁与导电通孔之间形成紧密贴合，这虽然有利于实现铜块体的可靠固定，但由此不仅会带来对位精度要求高、铜块体不易顺利地进入导电通孔的铜块体安装不便问题，而且铜块体在压入过程中容易造成导电通孔和线路损伤，例如线路及导电通孔侧壁的铜箔层开裂脱落，导致线路与孔壁连接开路。
3、虽然现有技术进一步在铜块体固定后加以电镀铜，但即使如此，电镀铜也难以很好地填充铜块与导电通孔之间的缝隙，不能有效弥补导电通孔和内层线路的损伤缺陷，而且还存在电镀液易残留在该缝隙内的问题，影响电路板的质量。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本技术的主要目的是提供一种既可以实现铜块体可靠固定又可以避免或减少铜块体对导电通孔造成损伤的嵌铜电路板。
2、为了实现上述的主要目的，本技术公开了一种嵌铜电路板，其包括绝缘基板和铜块体，绝缘基板内设有导电通孔，导电通孔的孔壁形成有铜箔层，铜块体设置在导电通孔内，铜块体具有在绝缘基板的厚度方向上相对设置的第一端面和第二端面，第一端
3、优选的，铜块体第一外轮廓与第二外轮廓之间的间距为0.05mm～0.1mm。
4、根据本技术的一种具体实施方式，铜块体具有连接其第一端面和第二端面的侧壁，侧壁相对于绝缘基板的厚度方向倾斜设置。
5、根据本技术的另一具体实施方式，铜块体具有与其第一端面连接的第一侧壁、与其第二端面连接的第二侧壁以及连接第一侧壁和第二侧壁的台阶面。
6、进一步地，第二侧壁的至少一部分与导电通孔孔壁的铜箔层接触。
7、进一步地，在绝缘基板的厚度方向上，第二侧壁的高度为铜块体高度的1/4～1/2。
8、进一步地，绝缘基板的两个主表面上均设有第一导电层，第一导电层的外表面与铜块体的对应端面相互平齐。
9、进一步地，嵌铜电路板还可以具有第二导电层，第二导电层设置在第一导电层和铜块体上。
10、进一步地，绝缘基板包括多层芯板，多层芯板之间通过粘结片粘结连接。
11、优选的，芯板为fr-4芯板。
12、本技术的技术方案具有如下有益效果：
13、本技术中，铜块体的第一外轮廓完全位于第二外轮廓的范围内且二者之间具有间距，使得铜块体的第一端小于第二端，这不仅容易将铜块体以小端朝下放置到导电通孔内，而且铜块体仅局部(例如第二端部)与导电通孔接触，以减小铜块体与导电通孔的接触面积，从而避免或减少铜块体对导电通孔和线路造成损伤。
14、进一步地，在导电通孔与铜块体之间的间隙内填充有塞孔树脂，既可以牢靠地将铜块体固定在导电通孔内，而且不存在现有技术中因采用电镀铜进一步固定铜块体而导致的电镀液残留问题，有利于提高电路板的产品质量。
15、为了更清楚地说明本技术的目的、技术方案和优点，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步的详细说明。
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1.一种嵌铜电路板，包括绝缘基板和铜块体，所述绝缘基板内设有导电通孔，所述导电通孔的孔壁形成有铜箔层，所述铜块体设置在所述导电通孔内，所述铜块体具有在所述绝缘基板的厚度方向上相对设置的第一端面和第二端面，所述第一端面具有第一外轮廓，所述第二端面具有第二外轮廓；其特征在于：
2.根据权利要求1所述的嵌铜电路板，其特征在于：所述第一外轮廓与所述第二外轮廓之间的间距为0.05mm～0.1mm。
3.根据权利要求1所述的嵌铜电路板，其特征在于：所述铜块体具有连接所述第一端面和所述第二端面的侧壁，所述侧壁相对于所述绝缘基板的厚度方向倾斜设置。
4.根据权利要求1所述的嵌铜电路板，其特征在于：所述铜块体具有与所述第一端面连接的第一侧壁、与所述第二端面连接的第二侧壁以及连接所述第一侧壁和所述第二侧壁的台阶面。
5.根据权利要求4所述的嵌铜电路板，其特征在于：所述第二侧壁的至少一部分与所述铜箔层接触。
6.根据权利要求4所述的嵌铜电路板，其特征在于：在所述绝缘基板的厚度方向上，所述第二侧壁的高度为所述铜块体高度的1/4～1/2。
...【技术特征摘要】
1.一种嵌铜电路板，包括绝缘基板和铜块体，所述绝缘基板内设有导电通孔，所述导电通孔的孔壁形成有铜箔层，所述铜块体设置在所述导电通孔内，所述铜块体具有在所述绝缘基板的厚度方向上相对设置的第一端面和第二端面，所述第一端面具有第一外轮廓，所述第二端面具有第二外轮廓；其特征在于：
2.根据权利要求1所述的嵌铜电路板，其特征在于：所述第一外轮廓与所述第二外轮廓之间的间距为0.05mm～0.1mm。
3.根据权利要求1所述的嵌铜电路板，其特征在于：所述铜块体具有连接所述第一端面和所述第二端面的侧壁，所述侧壁相对于所述绝缘基板的厚度方向倾斜设置。
4.根据权利要求1所述的嵌铜电路板，其特征在于：所述铜块体具有与所述第一端面连接的第一侧壁、与所述第二端面连接的第二侧壁以及连接所述第一侧壁和所述第二侧壁的台...
【专利技术属性】
技术研发人员：周晓斌，陈爱兵，
申请(专利权)人：乐健科技珠海有限公司，
类型：新型
国别省市：
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