【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板领域；更具体地说，是涉及一种内嵌铜块体的电路板。
技术介绍
1、为达成导电和/或导热等目的，许多时候需要在电路板内嵌埋铜块体。在一些电路板结构中，铜块体被设置在电路板的导电通孔内。例如，中国专利申请201810651191.6公开了一种嵌铜电路板，电路板上设有槽孔，槽孔的孔壁上镀有铜箔层而形成导电通孔，铜块体整体被压入到导电通孔中，且铜块体的整个侧壁均与导电通孔紧密贴合。
2、上述现有技术中，铜块体的整个侧壁与导电通孔之间形成紧密贴合，这虽然有利于实现铜块体的可靠固定，但由此不仅会带来对位精度要求高、铜块体不易顺利地进入导电通孔的铜块体安装不便问题，而且铜块体在压入过程中容易造成导电通孔和线路损伤，例如线路及导电通孔侧壁的铜箔层开裂脱落，导致线路与孔壁连接开路。
3、虽然现有技术进一步在铜块体固定后加以电镀铜，但即使如此，电镀铜也难以很好地填充铜块与导电通孔之间的缝隙，不能有效弥补导电通孔和内层线路的损伤缺陷，而且还存在电镀液易残留在该缝隙内的问题，影响电路板的质量。
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【技术保护点】
1.一种嵌铜电路板，包括绝缘基板和铜块体，所述绝缘基板内设有导电通孔，所述导电通孔的孔壁形成有铜箔层，所述铜块体设置在所述导电通孔内，所述铜块体具有在所述绝缘基板的厚度方向上相对设置的第一端面和第二端面，所述第一端面具有第一外轮廓，所述第二端面具有第二外轮廓；其特征在于：
2.根据权利要求1所述的嵌铜电路板，其特征在于：所述第一外轮廓与所述第二外轮廓之间的间距为0.05mm～0.1mm。
3.根据权利要求1所述的嵌铜电路板，其特征在于：所述铜块体具有连接所述第一端面和所述第二端面的侧壁，所述侧壁相对于所述绝缘基板的厚度方向倾斜设置。
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