复合式散热结构制造技术

本发明专利技术提供一种复合式散热结构，包含：一均温板、至少一热管；该均温板内部具有一填充有工作液体的气密腔室，该均温板内部的上、下壁面设置有一第一毛细结构及一第二毛细结构；该均温板的上壁面开设有至少一连通该气密腔室的贯通孔；该气密腔室内设有至少一与该贯通孔对应设置，并两端分别连接该第一、二毛细结构的环体；该热管具有一由该贯通孔处插入该气密腔室中与该第一毛细结构相连接的开口端，并轴向受该环体顶撑定位，本发明专利技术借由环体恰对应该热管的开口端设置，可大幅度缩短了均温板与热管间工作液体的回流路径，防止干烧情况发生进而提升两相流循环效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种复合式散热结构，尤其涉及一种可增加工作液体回流效率及增强结构强度的复合式散热结构。

技术介绍

1、随着客户对电子设备(如电脑或服务器)的散热要求的提高，开发出一种3d均温板(3d vc)结构，此3d均温板相比于一般传统的2d(二维)均温板具有集成度更高、蒸汽扩散效率更高、热阻更小及散热上限更高的功效。可是随着晶片等电子器件的集成度提高，散热需求随着增加，以致于常规的热管及/或均温板已经无法满足如此高热通量的散热需求，进而3d均温板逐渐取代单一的热管及/或均温板，并在电子散热领域得到广泛应用。

2、请参阅图1，现有3d均温板1是由复数管体11与一均温板12所构成，该均温板12是由一上板121与一下板122相盖合并共同界定有一填充有一工作流体(图中未示)的腔室124，该上板121开设有至少一开孔123，并该开孔123贯穿该上板121连通该腔室124，在该开孔123的周围延伸有一环颈部123a，该上、下板121、122的内侧分别设置有一第一毛细结构125及一第二毛细结构126，该腔室124内另设有复数用于支撑腔室124的支撑结构12本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种复合式散热结构，其特征在于，包含：

2.如权利要求1所述的复合式散热结构，其特征在于：该均温板的每一贯通孔的周缘处向外及向上凸伸形成有一凸缘。

3.如权利要求1所述的复合式散热结构，其特征在于：该热管腔室内壁面具有一第三毛细结构。

4.如权利要求3所述的复合式散热结构，其特征在于：该第一毛细结构、第二毛细结构、第三毛细结构为烧结粉末、编织网目、网格体、纤维体其中任一，所述第一毛细结构、第二毛细结构、第三毛细结构为相同或不相同性质的毛细结构。

5.如权利要求1所述的复合式散热结构，其特征在于：该下板体凸伸一支撑柱，该烧结体套接于该支撑...

【技术特征摘要】

1.一种复合式散热结构，其特征在于，包含：

2.如权利要求1所述的复合式散热结构，其特征在于：该均温板的每一贯通孔的周缘处向外及向上凸伸形成有一凸缘。

3.如权利要求1所述的复合式散热结构，其特征在于：该热管腔室内壁面具有一第三毛细结构。

4.如权利要求3所述的复合式散热结构，其特征在于：该第一毛细结构、第二毛细结构、第三毛细结构为烧结粉末、编织网目、网格体、纤维体其中任一，所述第一毛细结构、第二毛细结构、第三毛细结构为相同或不相同性质的毛细结构。

5.如权利要求1所述的复合式散热结构，其特征在于：该下板体凸伸一支撑柱，该烧结体套接于该支撑柱外部。

6.如权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊惜文，吕星星，刘威，姚磊，
申请(专利权)人：深圳兴奇宏科技有限公司，
类型：发明
国别省市：