本技术涉及一种半导体微型电加热器，其特点在于包括导热块、电发热线，其中导热块的顶面上设置有供半导体放置的放置面，所述电发热线呈盘状螺旋状地嵌装在导热块的底面内。本技术具有结构简单、制造难度小、制造效率高、制造成本低、加热均匀、热处理质量好、热量浪费少、使用成本低、可靠性高、适用性强等优点。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体生产设备领域，特别是一种半导体微型电加热器。
技术介绍
1、中国专利申请号为cn202111383565.9的专利文献，公开了一份名称为“一种半导体加工用内置隔热结构的半导体加热盘”的技术方案，该技术方案包括如下技术特征：加热盘座、支撑块、加热管、导热片、陶瓷盘、岩棉层、真空隔热板、气凝胶垫、冷却管、进水管一、进水管二、水泵、水箱、连接管、排水管一、排水管二、移动槽、固定杆、挡板、弹簧、拉块、导热板、排管、控制阀、支撑腿、防滑垫、把手。
2、在该半导体加热盘上涉及到的构件众多，所以该半导体加热盘的整体结构十分复杂，这会导致半导体加热盘存在生产效率低、生产成本高的问题。且在加热管工作时，其产生的热量先会被与其接触的导热片与加热盘座吸收。其中，被导热片吸收的热量是向陶瓷盘传导的，而被加热盘座吸收的热量很难传导至陶瓷盘上（加热盘座上的热量大多作用在周围的空气上），这就会出现热量浪费的情况。当对放置在陶瓷盘上的半导体进行加热时，为了对半导体达到一定的加热需求，这就需要使加热管产生更多的热量，从而会导致使用成本比较高。
3、同时，上述半导体加热盘的加热管仅采用的是依次层叠的布置结构，未对加热管的具体布置结构做出合理的设计，再加上加热管产生的热量需要依次通过导热片、陶瓷盘才能传递至半导体上，所以半导体的受热易出现不均的情况，从而易导致半导体的加热处理质量较低。
4、因此，十分有必要设计一种能解决上述技术问题的半导体微型电加热器。
技术实现思路
>1、本技术的目的在于解决上述问题和不足，提供一种半导体微型电加热器，该半导体微型电加热器具有结构简单、制造难度小、制造效率高、制造成本低、加热均匀、热处理质量好、热量浪费少、使用成本低、可靠性高、适用性强等优点。2、本技术的技术方案是这样实现的：
3、一种半导体微型电加热器，其特点在于包括导热块、电发热线，其中导热块的顶面上设置有供半导体放置的放置面，所述电发热线呈盘状螺旋状地嵌装在导热块的底面内。
4、优选地，所述导热块的顶面上开设有放置槽，所述放置槽的槽底构成了放置面。
5、优选地，所述放置槽的深度h为4.5mm～5.5mm。
6、优选地，所述导热块的底面上开设有盘状螺旋槽，所述盘状螺旋槽的外端从导热块的侧壁穿出，所述导热块的底面上还开设有条形槽，并使条形槽的深度大于盘状螺旋槽的深度，还使条形槽的一端与盘状螺旋槽的内端对接连通，以及使条形槽的另一端贯穿至导热块的侧壁上，所述电发热线嵌装在盘状螺旋槽中，并使电发热线的两端分别从盘状螺旋槽的外端、条形槽穿出。
7、优选地，所述导热块的底面边沿上设置有一圈凸环部。
8、优选地，所述导热块为铜块。
9、优选地，所述导热块呈圆盘状，所述导热块的直径d为30mm～32mm，所述导热块的厚度x为7.5mm～9.5mm。
10、优选地，所述导热块上设置有测温线。
11、优选地，所述导热块的底面上开设有嵌装槽，并使嵌装槽的一端贯穿至导热块的侧壁上，所述测温线的测温端嵌装在嵌装槽中。
12、优选地，所述嵌装槽呈条形，所述嵌装槽的两端分别贯穿至导热块的外壁、导热块的底面中部上，所述测温线的端部置于嵌装槽的内端中。
13、本技术的有益效果：在该半导体微型电加热器上，通过在导热块的顶面上设置供半导体放置的放置面，以及通过将电发热线呈盘状螺旋状地嵌装在导热块的底面内。这样的组装结构，首先，能达到准确、稳定安装定位电发热线的目的，从而能利于制造出稳定性与可靠性都十分高的电加热器，该半导体微型电加热器的组装质量十分高。其次，能使电发热线发出的热量绝大部分作用在导热块上，且导热块上的热量能直接作用在半导体上，无需再次传导，这样能大大减少热量浪费，从而无需电发热线产生过大的热量，进而能大大降低使用成本。再有，能使电发热线作用在导热块上的热量十分均匀，从而能使放置面上的热量十分均匀，进而能保证半导体受到的热量作用十分均匀，这能大大提高热处理的质量，该半导体微型电加热器的适用性十分强。同时，该半导体微型电加热器的构件不仅十分少，其组装的结构还十分简单，这有助于降低制造难度与制造成本，从而有助于提高制造效率。
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【技术保护点】
1.一种半导体微型电加热器，其特征在于：包括导热块（1）、电发热线（2），其中导热块（1）的顶面上设置有供半导体放置的放置面（11），所述电发热线（2）呈盘状螺旋状地嵌装在导热块（1）的底面内。
2.根据权利要求1所述半导体微型电加热器，其特征在于：所述导热块（1）的顶面上开设有放置槽（12），所述放置槽（12）的槽底构成了放置面（11）。
3.根据权利要求2所述半导体微型电加热器，其特征在于：所述放置槽（12）的深度H为4.5mm～5.5mm。
4.根据权利要求1所述半导体微型电加热器，其特征在于：所述导热块（1）的底面上开设有盘状螺旋槽（13），所述盘状螺旋槽（13）的外端从导热块（1）的侧壁穿出，所述导热块（1）的底面上还开设有条形槽（14），并使条形槽（14）的深度大于盘状螺旋槽（13）的深度，还使条形槽（14）的一端与盘状螺旋槽（13）的内端对接连通，以及使条形槽（14）的另一端贯穿至导热块（1）的侧壁上，所述电发热线（2）嵌装在盘状螺旋槽（13）中，并使电发热线（2）的两端分别从盘状螺旋槽（13）的外端、条形槽（14）穿出。
5.根据权利要求1所述半导体微型电加热器，其特征在于：所述导热块（1）的底面边沿上设置有一圈凸环部（15）。
6.根据权利要求1所述半导体微型电加热器，其特征在于：所述导热块（1）为铜块。
7.根据权利要求1或5所述半导体微型电加热器，其特征在于：所述导热块（1）呈圆盘状，所述导热块（1）的直径D为30mm～32mm，所述导热块（1）的厚度X为7.5mm～9.5mm。
8.根据权利要求1所述半导体微型电加热器，其特征在于：所述导热块（1）上设置有测温线（3）。
9.根据权利要求8所述半导体微型电加热器，其特征在于：所述导热块（1）的底面上开设有嵌装槽（16），并使嵌装槽（16）的一端贯穿至导热块（1）的侧壁上，所述测温线（3）的测温端嵌装在嵌装槽（16）中。
10.根据权利要求9所述半导体微型电加热器，其特征在于：所述嵌装槽（16）呈条形，所述嵌装槽（16）的两端分别贯穿至导热块（1）的外壁、导热块（1）的底面中部上，所述测温线（3）的端部置于嵌装槽（16）的内端中。
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【技术特征摘要】
1.一种半导体微型电加热器，其特征在于：包括导热块（1）、电发热线（2），其中导热块（1）的顶面上设置有供半导体放置的放置面（11），所述电发热线（2）呈盘状螺旋状地嵌装在导热块（1）的底面内。
2.根据权利要求1所述半导体微型电加热器，其特征在于：所述导热块（1）的顶面上开设有放置槽（12），所述放置槽（12）的槽底构成了放置面（11）。
3.根据权利要求2所述半导体微型电加热器，其特征在于：所述放置槽（12）的深度h为4.5mm～5.5mm。
4.根据权利要求1所述半导体微型电加热器，其特征在于：所述导热块（1）的底面上开设有盘状螺旋槽（13），所述盘状螺旋槽（13）的外端从导热块（1）的侧壁穿出，所述导热块（1）的底面上还开设有条形槽（14），并使条形槽（14）的深度大于盘状螺旋槽（13）的深度，还使条形槽（14）的一端与盘状螺旋槽（13）的内端对接连通，以及使条形槽（14）的另一端贯穿至导热块（1）的侧壁上，所述电发热线（2）嵌装在盘状螺旋槽（13）中，并使电发热线（2）的两端分别从盘状螺旋槽（13）的外端、条形...
【专利技术属性】
技术研发人员：冼远程，廖秀梅，冼灼文，
申请(专利权)人：冼远程，
类型：新型
国别省市：
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