一种集成电路板加工方法技术

本发明专利技术涉及电路板加工技术领域，更具体的说是一种集成电路板加工方法，该方法包括以下步骤：步骤一、将绘制好的电路板用转印纸打印出来；步骤二、裁剪覆铜板用感光板制作电路板全程图解；步骤三、对覆铜板进行预处理；步骤四、对预处理完成的覆铜板进行转印电路板处理；步骤五、进行腐蚀线路板回流焊机处理；步骤六、对焊接完成的线路板进行线路板钻孔处理；步骤七、进行线路板预处理；步骤八、进行打磨清洗处理；步骤九、将清理完成的线路板放置到涂抹装置内；步骤十、将电子元件焊接到涂抹完成的线路板上，即可完成集成电路板的加工，本方法可将松香水均匀的涂抹到线路板上，进一步缩短加工集成电路板的时间。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板加工，更具体的说是一种集成电路板加工方法。

技术介绍

1、集成电路板是载装集成电路的一个载体，但往往说集成电路板时也把集成电路带上，集成电路板主要由硅胶构成，所以一般呈绿色，集成电路板按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路板和数字两大类，模拟用来产生、放大和处理各种模拟信号，而数字用来产生、放大和处理各种数字信号，在现实生活中集成电路板已经不可或缺的一部分，但是现有的技术在加工集成电路板时，无法将松香水均匀的涂抹到线路板上。

技术实现思路

1、本专利技术的目的是提供一种集成电路板加工方法，本方法可将松香水均匀的涂抹到线路板上，进一步缩短加工集成电路板的时间。

2、本专利技术的目的通过以下技术方案来实现：

3、一种集成电路板加工方法，该方法包括以下步骤：

4、步骤一、将绘制好的电路板用转印纸打印出来；

5、步骤二、裁剪覆铜板用感光板制作电路板全程图解；

6、步骤三、对覆铜板进行预处理；

7、步骤四、对预处理完成的覆铜本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种集成电路板加工方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述一种集成电路板加工方法，其特征在于，所述涂抹装置的涂抹方法包括以下步骤：

3.根据权利要求1所述一种集成电路板加工方法，其特征在于：所述覆铜板预处理是用细砂纸把覆铜板表面的氧化层打磨掉。

4.根据权利要求1所述一种集成电路板加工方法，其特征在于：所述转印电路板是将打印好的电路板裁剪成合适大小，把印有电路板的一面贴在覆铜板上，对齐好后把覆铜板放入热转印机。

5.根据权利要求1所述一种集成电路板加工方法，其特征在于：所述腐蚀线路板回流焊机处理前需检查一下电路板是...

【技术特征摘要】

1.一种集成电路板加工方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述一种集成电路板加工方法，其特征在于，所述涂抹装置的涂抹方法包括以下步骤：

3.根据权利要求1所述一种集成电路板加工方法，其特征在于：所述覆铜板预处理是用细砂纸把覆铜板表面的氧化层打磨掉。

4.根据权利要求1所述一种集成电路板加工方法，其特征在于：所述转印电路板是将打印好的电路板裁剪成合适大小，把印有电路板的一面贴在覆铜板上，对齐好后把覆铜板放入热转印机。

5.根据权利要求1所述一种集成电路板加工方法，其特征在于：所述腐蚀线路板回流焊机处理前需检查一下电路板是否转印完整，若存在没转印好的地方可以用黑色油性笔修补。

6.根据权利要求1所述一种集成电路板加工方法，其特征在于：所述线路板钻孔处理时需依据电子元件管脚的粗细选择不同的钻针。

【专利技术属性】
技术研发人员：王粉头，
申请(专利权)人：王粉头，
类型：发明
国别省市：