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本发明涉及电路板加工技术领域，更具体的说是一种集成电路板加工方法，该方法包括以下步骤：步骤一、将绘制好的电路板用转印纸打印出来；步骤二、裁剪覆铜板用感光板制作电路板全程图解；步骤三、对覆铜板进行预处理；步骤四、对预处理完成的覆铜板进行转印电...
该专利属于王粉头所有，仅供学习研究参考，未经过王粉头授权不得商用。

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