【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有多层层压件的电子装置
[0001]本公开涉及多层电子装置和制造方法。
技术介绍
[0002]电子装置通常可以包括多层电子组件、图形组件、导电材料、电路等。通常，电子装置的制造包括多步骤工艺序列，在此过程中，在衬底上逐渐地形成层并且通过塑料超模压(over
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molded)以形成具有嵌入式电子器件的多层结构。例如通过热成型、注塑、吹塑、旋转模塑等。因此，电子设备被密封和保护免受环境的影响。
[0003]例如，模内电子装置可以通过背面注塑热成型膜来制造。然而，在可热成型和/或可注射模塑的产品中包括电子器件和图形通常需要仔细选择材料和加工。错误的选择或方法可能导致向用户显示电路和组件的光学缺陷。该问题的一个解决方案是使用较厚的衬底。然而，这导致较高的成本，因为较厚的衬底非常昂贵。此外，注塑局部地将高剪切应力施加到从另外的平坦表面伸出的部件上。由于这些力，这种组件可以分离，从而导致屈服损失。相对于材料流具有垂直取向的组件最容易受薄壁影响。较强的胶水(底层填料)可能有助于，但可能需要单独的手动施加步骤，并...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于制造电子装置(100)的方法，所述方法包括：
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提供电子衬底(10)，所述电子衬底(10)包括设置在所述电子衬底(10)的至少一侧(10a)上并且从所述电子衬底(10)的至少一侧(10a)突出的电子组件(11，12)，所述电子组件(11，12)包括用于发射光(12a)的至少一个发光装置(12)；
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提供覆盖衬底(20)，所述覆盖衬底(20)包括由不透明材料(20m)的一层或多层(20a)形成的图形图案(21)，所述图形图案(21)包括至少一个窗(22)，用于透射从相应发光装置(12)发射的所述光(12a)的至少部分；
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在所述电子衬底(10)和所述覆盖衬底(20)之间提供热塑性层(30)，所述热塑性层(30)包括热塑性材料(30m)，所述热塑性材料(30m)用于使所发射的光(12a)的至少部分通过所述热塑性层(30)的至少部分透射；
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通过将所述电子衬底(10)和所述覆盖衬底(20)通过与面向所述电子衬底(10)和所述覆盖衬底(20)之间的所述热塑性层(30)的所述突出的电子组件(11，12)层压而结合形成多层层压件(40)，其中，至少所述热塑性层(30)被加热到用于增加所述热塑性材料(30m)的塑性的层压温度(T1)，其中，所述电子组件(11，12)通过层压被推入所述加热的热塑性层(30)中，用于将所述电子组件(11，12)嵌入所述热塑性材料(30m)中。2.根据权利要求1的方法，其中，所述层压温度(T1)高于所述热塑性材料(30m)的玻璃化转变温度(Tg30)并且低于所述电子衬底和/或所述覆盖衬底(10，20)的玻璃化转变温度(Tg10，Tg20)。3.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述电子衬底(10)、所述覆盖衬底(20)和所述热塑性层(30)被层压以最初形成平面的多层层压件(40)，其中，所述平面的多层层压件(40)通过随后的热成形工艺在平面外变形。4.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述多层层压件(40)在热成型工艺中被加热到高于所述覆盖衬底(10，20)的玻璃化转变温度(Tg)的热成型温度(Tt)。5.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述多层层压件(40)形成封闭容积的部件，所述方法还包括应用注塑工艺以通过用于增强所述多层层压件(40)的注塑材料(60m)填充所述容积。6.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述电子衬底(10)布置在所述热塑性材料(30m)和背衬层之间，所述背衬层包括通过注塑施加的热固性材料。7.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述热塑性层(30)包括不透明白色热塑性材料(30m')的贴片，用于将所述至少一个发光装置(12)的所发射的光(12a)朝向相应的窗(22)反射。8.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，包括所述发光装置(12)的所述热塑性层(30)的容积由...
【专利技术属性】
技术研发人员：杰伦，
申请(专利权)人：荷兰应用自然科学研究组织TNO，
类型：发明
国别省市：
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