一种刚挠结合印制线路板的加工方法及印制线路板技术

本发明专利技术公开了一种刚挠结合印制线路板的加工方法，刚挠结合印制线路板的加工方法包括加工步骤：第一步骤，制作刚性层的第一阻焊曝光资料；第二步骤，使用第一阻焊曝光资料曝光刚性层；第三步骤，制作挠性层的第二阻焊曝光资料；第四步骤，使用第二阻焊曝光资料曝光挠性层。先制作刚性层的第一阻焊曝光资料，然后即可使用第一阻焊曝光资料曝光刚性层，接着再制作挠性层的第二曝光资料，然后即可使用第二曝光资料对挠性层进行曝光。刚性层和挠性层分别做曝光资料，再使用各自的资料进行曝光。可避免了因为挠性板以及刚性板相结合的压合后偏移涨缩不一致造成的阻焊偏位的情况发生。偏移涨缩不一致造成的阻焊偏位的情况发生。偏移涨缩不一致造成的阻焊偏位的情况发生。

【技术实现步骤摘要】
一种刚挠结合印制线路板的加工方法及印制线路板


[0001]本专利技术涉及印制线路板
，特别涉及一种刚挠结合印制线路板的加工方法及印制线路板。

技术介绍

[0002]印制电路板从专利技术到现在已经有几十年的历史，作为电子产品设备的基础元器件，其功能在短期内很难被替代，随着产品难度加大和功能的增加，为满足客户的需求，软板和硬板相结合出现刚挠结合板，刚挠结合板改变了传统的平面式的设计概念，扩大到立体的三维空间概念，刚挠结合板的应用范围主要包括：航空航天(如高端的飞机挂载武器导航系统、军用飞机)、先进医疗设备、数码相机等，因此刚挠结合板产品是印制电路板行业发展的必然趋势。
[0003]然而，在刚挠结合板产品的生产过程中，刚性层和挠性层因为软板和硬板相结合的压合后偏移涨缩不一致和刚性层和挠性层存在高度差，从而导致了在阻焊曝光时出现阻焊偏位问题的情况。

技术实现思路

[0004]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种刚挠结合印制线路板的加工方法，能够消除刚性层和挠性层因为软板和硬板相结合的压合后偏移涨缩不一致和刚性层和挠性层存在高度差，从而避免出现在阻焊曝光时出现阻焊偏位的情况。
[0005]本专利技术还提出一种由上述加工方法制成的印制线路板。
[0006]根据本专利技术的第一方面实施例的刚挠结合印制线路板的加工方法，所述刚挠结合印制线路板的加工方法包括以下加工步骤：第一步骤，制作刚性层的第一阻焊曝光资料；第二步骤，使用所述第一阻焊曝光资料曝光所述刚性层；第三步骤，制作挠性层的第二阻焊曝光资料；第四步骤，使用所述第二阻焊曝光资料曝光所述挠性层。
[0007]根据本专利技术实施例的刚挠结合印制线路板的加工方法，至少具有下有益效果：先制作刚性层的第一阻焊曝光资料，然后即可使用第一阻焊曝光资料曝光所述刚性层，接着再制作挠性层的第二曝光资料，然后即可使用第二曝光资料对所述挠性层进行曝光。刚性层和挠性层分别做曝光资料，再使用各自的资料进行曝光，可避免了因为挠性板以及刚性板相结合的压合后偏移涨缩不一致造成的阻焊偏位的情况发生。
[0008]根据本专利技术的一些实施例，所述第一步骤后还包括第五步骤，为所述挠性层的资料进行挡光。
[0009]根据本专利技术的一些实施例，所述第三步骤后还包括第六步骤，为所述刚性层的资料进行挡光。
[0010]根据本专利技术的一些实施例，所述第二步骤前还包括第七步骤，选取所述刚性层上的标点对位阻焊对位靶点。
[0011]根据本专利技术的一些实施例，所述第四步骤前还包括第八步骤，选取所述挠性层上的标点对位阻焊对位靶点。
[0012]根据本专利技术的一些实施例，所述第一步骤前还包括第九步骤，准备待阻焊曝光半成品，在所述刚挠结合印制线路板上印刷油墨并烘干后等待曝光生产。
[0013]根据本专利技术的一些实施例，所述第四步骤之后还包括第十步骤，对所述刚挠结合印制线路板进行阻焊显影。
[0014]根据本专利技术的一些实施例，在所述第四步骤中，使用阻焊DI机进行曝光所述挠性层。
[0015]根据本专利技术的一些实施例，在所述第八步骤中，所述标点对位所述阻焊DI机的对位标靶。
[0016]根据本专利技术的第二方面实施例的印制线路板，所述印制线路板由上述第一方面实施例的刚挠结合印制线路板的加工方法制成。
[0017]根据本专利技术实施例的印制线路板，至少具有如下有益效果：加工方法解决了刚挠结合印制线路板阻焊偏位的问题，则确保了刚挠结合印制线路板的阻焊的高精准性能，从而提高了刚挠结合印制线路板的产品质量，进而提高客户的满意度，具有良好的工业应用前景。
[0018]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
附图说明
[0019]本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0020]图1为本专利技术实施例的刚挠结合印制线路板的加工方法的流程示意图；
具体实施方式
[0021]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本，而不能理解为对本的限制。
[0022]在本专利技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0023]在本专利技术的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0024]本专利技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本专利技术中的具体含义。
[0025]参照图1，根据本专利技术的第一方面实施例的刚挠结合印制线路板的加工方法，刚挠结合印制线路板的加工方法包括以下加工步骤：第一步骤，制作刚性层的第一阻焊曝光资料；第二步骤，使用第一阻焊曝光资料曝光刚性层；第三步骤，制作挠性层的第二阻焊曝光资料；第四步骤，使用第二阻焊曝光资料曝光挠性层。
[0026]先制作刚性层的第一阻焊曝光资料，然后即可使用第一阻焊曝光资料曝光刚性层，接着再制作挠性层的第二曝光资料，然后即可使用第二曝光资料对挠性层进行曝光。刚性层和挠性层分别做曝光资料，再使用各自的资料进行曝光。可避免了因为挠性板以及刚性板相结合的压合后偏移涨缩不一致造成的阻焊偏位的情况发生。
[0027]在本专利技术的一些实施例中，第一步骤后还包括第五步骤，第五步骤为对挠性层的资料进行挡光。当进行刚性层的第一组焊曝光时，为防止曝光机将挠性层的资料也曝光，使得挠性层的资料被破坏，则适用遮光的材料将挠性层的资料进行挡光，进而可保证挠性层的资料满足生产的要求。
[0028]同理，在本专利技术的一些实施例中，第三步骤后还包括第六步骤，第六步骤为对刚性层的资料进行挡光。由上述实施例可知，当进行挠性层的第二组焊曝光时，为防止曝光机将刚性层的资料也曝光，使得刚性层的资料被破坏，则适用遮光的材料将刚性层的资料进行挡光，进而可保证刚性层的资料满足生产的要求。
[0029]在本专利技术的一些实施例中，第二步骤前还包括第七步骤，第七步骤为选取刚性层上的标点对位阻焊对位靶点。可以想到的是，当进行刚性层的第一阻焊曝光，为使得定位准确以确保曝光的位置准确无误，则将刚性层上的用于定位的标点对齐阻焊对位的靶点，使得阻焊机能够通过该靶点定位至标点的基础上准确无误地曝光刚性层上将本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种刚挠结合印制线路板的加工方法，其特征在于，包括以下加工步骤：第一步骤，制作刚性层的第一阻焊曝光资料；第二步骤，使用所述第一阻焊曝光资料曝光所述刚性层；第三步骤，制作挠性层的第二阻焊曝光资料；第四步骤，使用所述第二阻焊曝光资料曝光所述挠性层。2.根据权利要求1所述的刚挠结合印制线路板的加工方法，其特征在于，所述第一步骤后还包括第五步骤，为所述挠性层的资料进行挡光。3.根据权利要求1所述的刚挠结合印制线路板的加工方法，其特征在于，所述第三步骤后还包括第六步骤，为所述刚性层的资料进行挡光。4.根据权利要求1所述的刚挠结合印制线路板的加工方法，其特征在于，所述第二步骤前还包括第七步骤，选取所述刚性层上的标点对位阻焊对位靶点。5.根据权利要求1所述的刚挠结合印制线路板的加工方法，其特征在于，所述第四步骤前还...

【专利技术属性】
技术研发人员：聂小润，张良昌，梁丽萍，朱静，
申请(专利权)人：广州杰赛电子科技有限公司广州杰赛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：