一种设有Coupon条的HDI板制作方法和测试方法技术

本发明专利技术涉及HDI板的制作和测试技术领域，本发明专利技术提供一种设有Coupon条的HDI板制作方法和测试方法，其中，测试方法包括：记录Coupon条加热前的常温阻值，对Coupon条施加直流电流，通过直流电流对Coupon条的盲孔孔链进行加热至预设的温度值；将预设的温度值恒温保持预设的时长后，将Coupon条降温至常温，记录Coupon条加热后的常温阻值；将Coupon条加热后的常温阻值与Coupon条加热前的常温阻值的相对变化量与预设HDI板的盲孔有效性阈值进行比对。本发明专利技术通过对Coupon条进行HCT耐电流测试，从而评价化金后的HDI板的盲孔有效性，测试过程不会对HDI板造成损坏，测试效率高、时间短，测试100％覆盖每个HDI板，可有效保证每一个HDI板的质量和性能。的质量和性能。的质量和性能。

【技术实现步骤摘要】
一种设有Coupon条的HDI板制作方法和测试方法


[0001]本专利技术涉及HDI板的制作和测试
，具体涉及一种设有Coupon条的HDI板制作方法和测试方法。

技术介绍

[0002]HDI(High Density Interconnector，高密度互连)，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的印制电路板技术，是为适应终端客户电子产品轻便化、集成化的使用要求而在近年蓬勃发展的一类新兴工艺，采用高密度的激光微盲埋孔导通层间线路，是制作HDI板的关键技术之一。
[0003]目前的HDI板制作工艺复杂，且对制作的HDI板品质要求也高，客户对HDI板盲孔的有效性提出测试要求，盲孔有效性又是不可通过外观检验来判定的，常规采用回流焊和288℃浸锡、拉拔力、四线测试等步骤方式来判定盲孔是否失效，上述测试方式，或对HDI板具有一定的破坏性，或测试时间长、效率低，不可能每张HDI板都测量到，存在HDI板盲孔失效漏测风险。
[0004]鉴于此，克服上述现有技术所存在的缺陷是本
亟待解决的问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术针对目前HDI板制作工艺复杂的技术问题提供一种解决方案。
[0006]进一步的，本专利技术针对目前HDI板制作完成后，盲孔有效性判定所存在的测试时间长、效率低、存在破坏风险和漏测风险的技术问题提供一种解决方案。
[0007]为了解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案：
[0008]第一方面，本专利技术提供一种设有Coupon条的HDI板制作方法，包括：
[0009]S1，开双面覆铜板，在双面覆铜板正反两面覆铜区域分别制作内层线路层L2和L3；同步制作Coupon条，并在Coupon条上蚀刻出内层线路；
[0010]S2，分别在内层线路层L2和L3外表面覆上覆膜层CVL；
[0011]S3，分别在覆膜层CVL外表面涨缩出软硬结合层PP的加工资料；其中，软硬结合层PP的软板区域有焊盘开窗；
[0012]S4，将外层线路层L1和L4、软硬结合层PP和内层线路层L2和L3经行复合，制作出四层软硬结合板；其中，外层线路层L1和L4保持纯铜箔状态；
[0013]S5，对四层软硬结合板进行钻靶和减铜棕化后，镭钻出盲孔和通孔；同步在Coupon条上镭钻出盲孔和通孔；
[0014]S6，分别对四层软硬结合板和Coupon条所镭钻出的盲孔和通孔进行电镀；
[0015]S7，依次对四层软硬结合板进行阻焊和化金，完成HDI板的制作。
[0016]优选的，所述双面覆铜板覆铜的厚度和基材PI的厚度分别为12
±
1um和20
±
2um。
[0017]优选的，所述内层线路的线宽和外层线路的线宽均为600
±
10um。
[0018]优选的，所述Coupon条阻值为1000
±
20％毫欧。
[0019]优选的，所述盲孔孔径为100
±
5um。
[0020]第二方面，本专利技术提供一种设有Coupon条的HDI板测试方法，使用第一方面所述的Coupon条和HDI板，通过对Coupon条进行HCT耐电流测试，从而评价化金后的HDI板的盲孔有效性。
[0021]优选的，所述对Coupon条进行HCT耐电流测试，包括：
[0022]S10，记录Coupon条加热前的常温阻值，对Coupon条施加直流电流，通过直流电流对Coupon条的盲孔孔链进行加热至预设的温度值；
[0023]S20，将预设的温度值恒温保持预设的时长后，将Coupon条降温至常温，记录Coupon条加热后的常温阻值；
[0024]S30，将Coupon条加热后的常温阻值与Coupon条加热前的常温阻值的相对变化量与预设HDI板的盲孔有效性阈值进行比对。
[0025]优选的，所述预设的温度值为240
±
20℃。
[0026]优选的，所述预设的时长为30
±
5S。
[0027]优选的，所述预设HDI板的盲孔有效性阈值为5％
‑
10％。
[0028]针对现有技术中的不足，本专利技术所能取得的有益效果为：
[0029]本专利技术提供一种设有Coupon条的HDI板制作方法，通过开料、开孔和电镀等工艺过程同步将HDI板和Coupon条制作完成，工艺过程简单，易于实现。
[0030]进一步的，本专利技术提供一种设有Coupon条的HDI板测试方法，通过对Coupon条进行HCT耐电流测试，从而评价化金后的HDI板的盲孔有效性，该测试过程不会对HDI板造成损坏，测试效率高、时间短，测试100％覆盖每个HDI板，可有效保证每一个HDI板的质量和性能。
附图说明
[0031]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对本专利技术实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0032]图1是实施例1提供的一种设有Coupon条的HDI板制作方法流程图；
[0033]图2是实施例1提供的一种设有Coupon条的HDI板制作方法应用过程中的HDI板结构示意图；
[0034]图3是实施例1提供的一种设有Coupon条的HDI板制作方法应用过程中的Coupon条结构示意图；
[0035]图4是实施例2提供的一种设有Coupon条的HDI板测试方法流程图；
[0036]图5是实施例2提供的一种设有Coupon条的HDI板测试方法应用过程图；
[0037]图6是实施例2提供的一种设有Coupon条的HDI板测试方法测试曲线图。
具体实施方式
[0038]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并
不用于限定本专利技术。
[0039]在本专利技术的描述中，术语“内”、“外”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术而不是要求本专利技术必须以特定的方位构造和操作，因此不应当理解为对本专利技术的限制。
[0040]此外，下面所描述的本专利技术各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
[0041]实施例1：
[0042]为了解决目前HDI板制作工艺复杂的技术问题，本实施例1提供一种设有Coupon条的HDI板制作方法，如图1所示，是实施例1提供的一种设有Coupon条的HDI板制作方法流程图，包括：
[0043]S1，开双面覆铜板，在双面覆铜板正反两面覆铜区域分别制作内层线路层L2和L3；同步制作Coupon条，并在Coupon本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种设有Coupon条的HDI板制作方法，其特征在于，包括：S1，开双面覆铜板，在双面覆铜板正反两面覆铜区域分别制作内层线路层L2和L3；同步制作Coupon条，并在Coupon条上蚀刻出内层线路；S2，分别在内层线路层L2和L3外表面覆上覆膜层CVL；S3，分别在覆膜层CVL外表面涨缩出软硬结合层PP的加工资料；其中，软硬结合层PP的软板区域有焊盘开窗；S4，将外层线路层L1和L4、软硬结合层PP和内层线路层L2和L3经行复合，制作出四层软硬结合板；其中，外层线路层L1和L4保持纯铜箔状态；S5，对四层软硬结合板进行钻靶和减铜棕化后，镭钻出盲孔和通孔；同步在Coupon条上镭钻出盲孔和通孔；S6，分别对四层软硬结合板和Coupon条所镭钻出的盲孔和通孔进行电镀；S7，依次对四层软硬结合板进行阻焊和化金，完成HDI板的制作。2.根据权利要求1所述的设有Coupon条的HDI板制作方法，其特征在于，所述双面覆铜板覆铜的厚度和基材PI的厚度分别为12
±
1um和20
±
2um。3.根据权利要求1所述的设有Coupon条的HDI板制作方法，其特征在于，所述内层线路的线宽和外层线路的线宽均为600
±
10um。4.根据权利要求1所述的设有Coupon条的HDI板制作方法，其特征在于，所述Coupon条阻值为1000
±
20％毫欧。5.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈毕，
申请(专利权)人：黄石西普电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：