一种多阶HDI线路板的制作方法及多阶HDI线路板技术

本发明专利技术公开了一种多阶HDI线路板的制作方法及多阶HDI线路板，方法包括：在芯板上做出第一内图形、第一板边镭射烧靶靶标图形和第一对位孔图形，进行第一次压合得到芯板组；根据第一对位孔图形铣捞第一对位孔，根据第一对位孔做出第一镭射烧靶靶标图形，根据第一镭射烧靶靶标图形做出第一阶镭射孔和第一板边镭射矩阵，电镀，得到一阶电镀板；根据第一板边镭射矩阵转移，在一阶电镀板做出第二内图形、第二板边镭射烧靶靶标图形和第二对位孔图形，进行第二次压合得到一阶线路板；重复一阶电镀板和一阶线路板的制作得到多阶HDI线路板。本发明专利技术能够降低镭射孔的对位偏差，实现镭射孔的高精度对位，获得高质量、高适用性的多阶HDI线路板。高适用性的多阶HDI线路板。高适用性的多阶HDI线路板。

【技术实现步骤摘要】
一种多阶HDI线路板的制作方法及多阶HDI线路板


[0001]本专利技术属于PCB板
，具体涉及一种多阶HDI线路板的制作方法及多阶HDI线路板。

技术介绍

[0002]随着世界电子消费品市场需求增加，电子产品的功能越来越复杂，性能越来越优越，其体积越来越小，因此对PCB板的要求越来越高。近期突出表现在HDI线路板的广泛应用上，HDI线路板在导航、医疗、运输、远程通话、通信设备等领域大显身手。在小尺寸封装的便携式电子设备和在、高密度互连的广泛应用下，对此类HDI线路板的要求越来越高。
[0003]早期加工主要集中在一阶HDI线路板和没有叠孔的基板上，随着产品发展的需求，叠孔的加工需求，使HDI线路板加工难度进一步增大，产品良率及交付周期均面临严峻挑战。为此急需开发多层多阶叠孔HDI线路板的加工技术，以实现多阶叠孔HDI线路板的加工技术提升，满足多阶叠孔HDI线路板工艺加工需求，从而提升产品市场竞争力。
[0004]传统的多阶HDI叠孔工艺为：内层做出板内图形和板外对位孔图形，第一次压合后，根据内层图形铣捞打出对位孔1，供直接镭射站和图形站曝光对位使用；第2次压合后，根据内层图形铣捞打出对位孔2，供直接镭射站和图形站曝光对位使用；第3次压合后，根据内层图形铣捞打出对位孔3，供直接镭射站和图形站曝光对位使用
……
重复5
‑
6次此流程，完成HDI叠孔流程制作。这种工艺存在以下问题：
[0005](1)孔对图形偏差较大，因铣捞打对位孔1/2/3时存在+//>‑
1.0mil精度偏差，镭射本身存在+/
‑
1mil精度偏差，打镭射时依据铣捞对位孔1/2/3对位，累加后最终偏差+/
‑
2mil；
[0006](2)图形对孔偏差较大，因铣捞打对位孔1/2/3时存在+/
‑
1.0mil精度偏差，曝光本身存在+/
‑
1mil精度偏差，图形对位时依据铣捞对位孔1/2/3对位，累加后最终偏差+/
‑
2mil；
[0007]综合以上两者对位偏差，整体对位偏差逐渐累加，导致HDI叠孔对准度超出限定规格，造成多阶HDI线路板质量低。

技术实现思路

[0008]本专利技术的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种能够降低镭射孔叠孔对位偏差，实现镭射孔叠孔高精度对位的多阶HDI线路板的制作方法及多阶HDI线路板。
[0009]本专利技术提供了如下的技术方案：
[0010]第一方面，提供一种多阶HDI线路板的制作方法，包括：
[0011]在各芯板的内部做出第一内图形，在芯板的边缘做出第一板边镭射烧靶靶标图形和第一对位孔图形，将各芯板依次叠放并在两侧叠加铜箔后进行第一次压合，得到芯板组；
[0012]根据第一对位孔图形在芯板组铣捞出第一对位孔，根据第一对位孔做出第一镭射烧靶靶标图形，根据第一镭射烧靶靶标图形做出第一阶镭射孔和第一板边镭射矩阵，电镀，得到一阶电镀板；
[0013]根据第一板边镭射矩阵转移，并在一阶电镀板的内部做出第二内图形，在一阶电镀板的边缘做出第二板边镭射烧靶靶标图形和第二对位孔图形，完成曝光，然后在一阶电镀板两侧叠加铜箔后进行第二次压合，得到一阶线路板；
[0014]重复所述一阶电镀板和一阶线路板的制作步骤，得到多阶HDI线路板。
[0015]进一步的，第一次压合时，铜箔与芯板间以及各层芯板间通过PP树脂粘合。
[0016]进一步的，所述第一内图形包括PAD和线路板图形。
[0017]进一步的，所述第一板边镭射烧靶靶标图形的制作方法包括：在芯板的边缘做出方形铜PAD，然后在方形铜PAD的中间挖出圆形无铜区。
[0018]进一步的，所述方形铜PAD的尺寸为10～15mm*10～15mm，所述圆形无铜区的直径为3～5mm。
[0019]进一步的，根据第一对位孔做出第一镭射烧靶靶标图形的方法包括：用高密度重叠绕烧的方式烧出直径为3～5mm的圆形无铜区。
[0020]进一步的，所述第一板边镭射矩阵为4*4或5*5或6*6的镭射孔矩阵。
[0021]进一步的，所述镭射孔的孔径为10～15mil，相邻两个镭射孔的中心距离为30～50mil。
[0022]进一步的，还包括：在电镀前进行钻通孔、通孔电镀和第一阶镭射孔电镀、通孔填充和第一阶镭射孔填充。
[0023]进一步的，曝光时采用LDI对位。
[0024]第二方面，提供一种多阶HDI线路板，采用第一方面所述方法制作得到。
[0025]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0026](1)本专利技术在各芯板的内部做出第一内图形，在芯板的边缘做出第一板边镭射烧靶靶标图形和第一对位孔图形，压合制得芯板组后，根据第一对位孔图形在芯板组铣捞出第一对位孔，使第一对位孔的位置精度高，然后根据第一对位孔做出第一镭射烧靶靶标图形，再根据第一镭射烧靶靶标图形做出第一阶镭射孔和第一板边镭射矩阵，即采用靶标对位的方式进行镭射，减少了孔对图形偏差，提高了镭射孔叠孔对准精度；
[0027](2)本专利技术根据第一板边镭射矩阵转移，并在一阶电镀板的内部做出第二内图形，在一阶电镀板的边缘做出第二板边镭射烧靶靶标图形和第二对位孔图形，完成曝光，减少了图形对孔偏差，提高了镭射孔叠孔对准精度；
[0028](3)本专利技术通过增加镭射孔叠孔对准精度，从而增加了HDI线路板整体对准度，节省了空间，因此可以设计更加细密的线路，可以有效增加HDI线路板的布线密度；
[0029](4)本专利技术通过增加镭射孔叠孔对准精度，使HDI线路板能够叠加更多阶数，获得高质量、高适用性的多阶HDI线路板，从而拓宽HDI线路板的应用范围。
附图说明
[0030]图1是本专利技术实施例中三阶HDI线路板的制作流程图；
[0031]图2是本专利技术实施例步骤1中芯板的结构示意图；
[0032]图3是本专利技术实施例步骤1中第一板边镭射烧靶靶标图形的结构示意图；
[0033]图4是本专利技术实施例步骤2中芯板组的结构示意图；
[0034]图5是本专利技术实施例步骤3中铣捞出第一对位孔的芯板组的结构示意图；
[0035]图6是本专利技术实施例步骤4中做出第一镭射烧靶靶标图形的结构示意图；
[0036]图7是本专利技术实施例步骤5中做出第一阶镭射孔和第一板边镭射矩阵的结构示意图；
[0037]图8是本专利技术实施例步骤5中第一板边镭射矩阵的结构示意图；
[0038]图9是本专利技术实施例步骤6中一阶电镀板的结构示意图；
[0039]图10是本专利技术实施例步骤7中完成曝光后的半成品的结构示意图；
[0040]图11是本专利技术实施例步骤8中一阶线路板的结构示意图；
[0041]图12是本专利技术实施例中二阶线路板的结构示意图；
[0042]图13是本专利技术实施例中三阶线路板的结构示意图；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多阶HDI线路板的制作方法，其特征在于，包括：在各芯板的内部做出第一内图形，在芯板的边缘做出第一板边镭射烧靶靶标图形和第一对位孔图形，将各芯板依次叠放并在两侧叠加铜箔后进行第一次压合，得到芯板组；根据第一对位孔图形在芯板组铣捞出第一对位孔，根据第一对位孔做出第一镭射烧靶靶标图形，根据第一镭射烧靶靶标图形做出第一阶镭射孔和第一板边镭射矩阵，电镀，得到一阶电镀板；根据第一板边镭射矩阵转移，并在一阶电镀板的内部做出第二内图形，在一阶电镀板的边缘做出第二板边镭射烧靶靶标图形和第二对位孔图形，完成曝光，然后在一阶电镀板两侧叠加铜箔后进行第二次压合，得到一阶线路板；重复所述一阶电镀板和一阶线路板的制作步骤，得到多阶HDI线路板。2.根据权利要求1所述的多阶HDI线路板的制作方法，其特征在于，第一次压合时，铜箔与芯板间以及各层芯板间通过PP树脂粘合。3.根据权利要求1所述的多阶HDI线路板的制作方法，其特征在于，所述第一板边镭射烧靶靶标图形的制作方法包括：在芯板的边缘做出方形铜PAD，然后在方形铜PAD的中间挖出圆形无...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨志刚，王翠侠，
申请(专利权)人：沪士电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：