电路板及其制造方法技术

一种电路板，包括第一基材层、内侧线路层、线路基板及多个第一导通体，所述内侧线路层设置于所述第一基材层的一侧，所述基材层贯穿设置有第一开孔，部分所述内侧线路层于所述第一开孔的底部露出，所述第一导通体设于所述第一开孔内，所述第一导通体电性连接所述内侧线路层，每一所述第一导通体具有远离所述内侧线路层的连接端面，多个所述连接端面露出于所述第一基材层，每两个所述连接端面的高度差不超过3微米，所述线路基板设置于所述连接端面上。本申请提供的电路板可降低空焊风险，提高第一导通体与线路基板的电性连接的稳定性。另外，本申请还提供一种电路板的制造方法。申请还提供一种电路板的制造方法。申请还提供一种电路板的制造方法。

【技术实现步骤摘要】
电路板及其制造方法


[0001]本申请涉及一种电路板及其制造方法。

技术介绍

[0002]热压熔锡焊接(Hot bar)是一种可以将软板和硬板连接在一起的技术，该技术的大致过程包括：首先将锡膏设置于硬板的多个焊垫上，然后将软板放置在设有锡膏的焊垫上，最后通过热压头加热成熔融锡膏，待熔融锡膏冷却固化后即可实现软板及硬板的电性连接。
[0003]然而，热压融锡焊接技术对于各焊垫的端面平整性有较高的要求，例如，对于端面高度差较大的两个焊垫(高度差大于30微米)，其中高度较小的一个焊垫可能无法焊接到软板上，导致出现空焊，不利于软板和硬板的稳定电性连接。

技术实现思路

[0004]为解决
技术介绍
中的问题，本申请提供一种电路板。
[0005]另外，本申请还提供一种电路板的制造方法。
[0006]一种电路板的制造方法，包括步骤：提供一双面覆铜基板，所述双面覆铜基板包括第一基材层、第一铜箔层及第二铜箔层，所述第一铜箔层和所述第二铜箔层分别设置于所述第一基材层的相对两表面，所述双面覆铜基板间隔设置有多个第一开孔，所述第一开本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板的制造方法，其特征在于，包括步骤：提供一双面覆铜基板，所述双面覆铜基板包括第一基材层、第一铜箔层及第二铜箔层，所述第一铜箔层和所述第二铜箔层分别设置于所述第一基材层的相对两表面，所述双面覆铜基板间隔设置有多个第一开孔，所述第一开孔贯穿所述第一铜箔层、所述第一基材层及所述第二铜箔层；于所述第一铜箔层和所述第二铜箔层上分别设置第一电镀层和第二电镀层，部分所述第一电镀层或部分所述第二电镀层填入所述第一开孔内以形成第一导通体，每一所述第一导通体具有连接于所述第一电镀层的连接端面，每两个所述连接端面的高度差小于或等于3微米；蚀刻所述第二电镀层和所述第二铜箔层以形成内侧线路层，所述第一导通体电性连接所述内侧线路层；移除所述第一铜箔层和所述第一电镀层，使得多个所述连接端面露出于所述第一基材层；以及于多个所述端面上设置线路基板，所述第一导通体电性连接所述线路基板，获得所述电路板。2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，移除所述第一铜箔层和所述第一电镀层之前还包括步骤：于所述内侧线路层上设置单面覆铜基板，所述单面覆铜基板包括第二基材层及第三铜箔层，所述第二基材层设置于所述第三铜箔层和所述内侧线路层之间，所述单面覆铜基板设置有第二开孔，所述第二开孔贯穿所述第二基材层和所述第三铜箔层，部分所述内侧线路层于所述第二开孔的底部露出；于所述第三铜箔层上设置第三电镀层，部分所述第三电镀层填入所述第二开孔内以形成第二导通体，所述第二导通体电性连接所述内侧线路层；以及蚀刻所述第三电镀层和所述第三铜箔层以形成外侧线路层，所述第二导通体电性导通所述外侧线路层和所述内侧线路层。3.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，包括步骤：通过热压融锡焊接的方式于所述连接端面上设置所述线路基板。4.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，设置所述线路基板之前还包括步骤：移除所述第一导通体...

【专利技术属性】
技术研发人员：祝长赫，李保俊，李艳禄，刘立坤，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：