一种多层柔性线路板的制作方法技术

技术编号:37497685 阅读:29 留言:0更新日期:2023-05-07 09:34
本发明专利技术公开了一种多层柔性线路板的制作方法,涉及线路板加工领域,包括以下步骤:确定无用区域、支撑区域的位置与预设线路;准备底层单元,支撑区域设置于底层单元;准备顶层单元,顶层单元内设置有无用区域,无用区域位置与支撑区域对应,且无用区域面积小于支撑区域;对顶层单元内设置有无用区域进行切割;底层单元、顶层单元压合,形成多层板;在多层板外覆盖屏蔽层;对形成的多层板进行质量检验。通过预先规划无用区域,且规划的无用区域不设置线路,再合成多层板,解决了现有的局部具有单层结构的多层柔性线路板在切割过程中切割深度无法准确把握,容易造成多层线路板的损坏的问题。问题。问题。

【技术实现步骤摘要】
一种多层柔性线路板的制作方法


[0001]本专利技术涉及线路板加工领域,具体为一种多层柔性线路板的制作方法。

技术介绍

[0002]柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板,通过在可弯曲的轻薄塑料片上,嵌入电路设计,使在窄小和有限空间中堆嵌大量精密元件,从而形成可弯曲的挠性电路。。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好、安装方便的特点,在很多地方已经取代了传统的刚性印刷线路板。尤其是超薄的柔性印刷线路板,由于其具有较好的挠曲性能而被广泛应用于电子产品中。柔性线路板包括单层柔性线路板、多层柔性线路板以及局部具有单层结构的多层柔性线路板等类别,对于手机、平板电脑等由于自身结构的需要,通常会采取局部具有单层结构的多层柔性线路板。
[0003]现有的局部具有单层结构的多层柔性线路板大都采用先制成多层线路板后再使用切割设备对制成多层线路板进行切割,以得到局部具有单层结构的多层柔性线路板,但在切割过程中切割深度无法准确把握,容易造成多层线路板的损坏。

技术实现思路

[0004]针对现有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层柔性线路板的制作方法,其特征在于:包括以下步骤:S1:确定无用区域、支撑区域的位置与预设线路;S2:准备底层单元,所述支撑区域设置于底层单元;S3:准备顶层单元,所述顶层单元内设置有无用区域,所述无用区域位置与支撑区域对应,且所述无用区域面积小于支撑区域;S4:对顶层单元内设置有无用区域进行切割;S5:底层单元、顶层单元压合,形成多层板;S6:在多层板外覆盖屏蔽层;S7:对形成的多层板进行质量检验。2.根据权利要求1所述的一种多层柔性线路板的制作方法,其特征在于:在S2中,所述底层单元包括走线层、加强层,所述走线层为铜箔材质,对所述走线层进行蚀刻形成预设线路,所述走线层、加强层之间通过绝缘粘接剂连接。3.根据权利要求2所述的一种多层柔性线路板的制作方法,其特征在于:在S3中,所述顶层单元包括柔性基层与若干走线层、加强层,所述走线层、加强层、柔性基层之间均通过绝缘粘接剂连接,所述走线层为铜箔材质,对所述走线层进行蚀刻形成预设线路。4.根据权利要求3所述的一种多层柔性线路板的制作方法,其特征在于:所述底层单元的加强层与顶层单元的柔性基层之间通过绝缘粘接剂连接。5.根据权利要求4所述的一种多层柔性线路板的制作方法,其特征在于:所述加强层为聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯的其中一种;所述底层单元、顶层单元内设置的预设线路避开所述切割区域、无用区域。6.根据权利要求1所述的一种多层柔性线路板的制作方法,其特征在于:在S6中,通过覆膜装置对所述底层单元、顶层单元外覆盖屏蔽层;所述覆膜装置包括:底板(1)、侧板(2),所述侧板(2)固定于底板(1)前后两侧,所述侧板(2)上转动连接有上下两组屏蔽层卷辊(3),两组所述屏蔽层卷辊(3)之间设置有进料辊(4),所述进料辊(4)一侧设置有静电去除仓(6),所述静电去除仓(6)上设置有方向调节轮组,所述静电去除仓(6)一侧设置有固定板(7),所述固定板(7)上连接有压接板(9)、压接轮(14)。7.根据权利要求6所述的一种多层柔性线路板的制作方法,其特征在于:所述固定板(7)上滑动连接有第一滑杆(8),所述第一滑杆(8)上固定连接有压接板(9),且所述固定板(7)与压接板(9)之间设置有第一弹簧(10),所述第一弹簧(10)套接于第一滑杆(8),且所述第一弹簧(...

【专利技术属性】
技术研发人员:李斌文颖李宏宇
申请(专利权)人:深圳市海凌科达科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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