多层印制电路板压合制作装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了多层印制电路板压合制作装置，本发明专利技术涉及电路板压合技术领域，包括支架，所述支架的底部固定连接有底板。该多层印制电路板压合制作装置，通过环形卡销将定位钉顶部卡装在展板顶部的顶置压板上，能够根据待印制板的具体形状大小，以及待印制板的几何图案中心所在，来改变突出压板对待印制板顶部的压合重心所在，实现对待印制板的顺利压合制作，利用突出压板对待印制板的顶部进行初步压合定位，以此来达到预压合的效果，结合工作人员的实时观察下，能够确保接下来液压盘对待印制板的顺利压合加工，实现最小的接触面积，避免待印制板的边侧被磨损，能够加快对待印制板的限位安装，辅助提高待印制板被压合的制作效率。辅助提高待印制板被压合的制作效率。辅助提高待印制板被压合的制作效率。

【技术实现步骤摘要】
多层印制电路板压合制作装置


[0001]本专利技术涉及电路板压合
，具体为一种多层印制电路板压合制作装置。

技术介绍

[0002]目前，线路板按布线面的多少来决定工艺难度和加工价格，普通线路板分单面走线和双面走线，俗称单面板和双面板，但是高端的电子产品，因产品空间设计因素制约，除表面布线外，内部可以叠加多层线路，生产过程中，制作好每一层线路后，再通过光学设备定位，压合，让多层线路叠加在一片线路板中；俗称多层线路板；凡是大于或等于二层的线路板，都可以称之为多层线路板；多层线路板又可分为，多层硬性线路板，多层软硬线路板，多层软硬结合线路板。
[0003]现有中国专利技术专利公开号CN108207091A中提出了一种多层刚挠印制电路板的压合装置，在该专利技术的方案中包括多层刚挠印制电路板板体和多层压板，所述过渡硬板远离压合硬板一侧设置有挤压硬板，虽然该专利技术的方案中能够对左右方向进行限位，阻止电路板板体在被挤压过程中向左右方向偏移，但是仅能够实现对压合硬板挤压力地传递，无法根据待印制板的具体形状大小，以及待印制板的几何图案中心所在，来本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层印制电路板压合制作装置，其特征在于，包括支架(1)，所述支架(1)的底部固定连接有底板(12)，且所述支架(1)的顶板上螺纹安装有液压气缸(13)，以及螺纹安装在所述液压气缸(13)液压端的液压盘(2)；限位组件，固定安装在底板(12)顶部并且配合液压盘(2)进行定位使用，该限位组件具有双层板架(6)和若干定位组件(8)，定位组件(8)插装在双层板架(6)的内侧开孔中，且所述双层板架(6)的顶部左右两侧对称插装有排杆(7)，以及通过双层板架(6)和排杆(7)限位安装在所述双层板架(6)顶部的待印制板(11)；辅助压板组件，能够在双层板架(6)和液压盘(2)的上下挤压配合下将若干待印制板(11)压合，该辅助压板组件具有平行安装在液压盘(2)正下方的顶置压板(3)，且顶置压板(3)的顶部螺栓安装在液压盘(2)的底部。2.根据权利要求1所述的多层印制电路板压合制作装置，其特征在于：所述顶置压板(3)的底部组合安装有展板(4)，顶置压板(3)的四角均固定连接有壁环(14)，而展板(4)的顶部四角位置均固定连接有固定柱(18)，且所述固定柱(18)的顶部螺纹连接有若干螺筒杆(19)，顶置压板(3)通过壁环(14)和螺筒杆(19)配合与展板(4)组合安装。3.根据权利要求2所述的多层印制电路板压合制作装置，其特征在于：所述展板(4)的底部组合安装有突出压板(5)，突出压板(5)的顶部开设有至少四个滑轨，且滑轨内卡装有滑板(20)，而滑板(20)的顶部固定连接有定位钉(17)。4.根据权利要求3所述的多层印制电路板压合制作装置，其特征在于：所述定位钉(17)的外表面靠近顶部呈圆形阵列开设有至少三个卡口(21)，所述顶置压板(3)的顶部开设有若干C形槽，C形槽的内部固定连接有定位块(15)，所述定位钉(17)外表面通过卡口(21)卡装有环形卡销(16)。5.根据权利要求1所述的多层印制电路板压合制作装置，其特征在于：所述双层板架(6)包括能够为待印制板(11)底部提供稳固支撑的双板架(601)，所述双板架(601)的顶置板和底置板上分别贯穿开设有若干第一插孔(602)和...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙伟鹏，张建，张东，颜金雷，
申请(专利权)人：吉安生益电子有限公司，
类型：发明
国别省市：