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本发明公开了多层印制电路板压合制作装置，本发明涉及电路板压合技术领域，包括支架，所述支架的底部固定连接有底板。该多层印制电路板压合制作装置，通过环形卡销将定位钉顶部卡装在展板顶部的顶置压板上，能够根据待印制板的具体形状大小，以及待印制板的几...
该专利属于吉安生益电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过吉安生益电子有限公司授权不得商用。

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