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一种电路板,包括第一基材层、内侧线路层、线路基板及多个第一导通体,所述内侧线路层设置于所述第一基材层的一侧,所述基材层贯穿设置有第一开孔,部分所述内侧线路层于所述第一开孔的底部露出,所述第一导通体设于所述第一开孔内,所述第一导通体电性连接所...该专利属于鹏鼎控股(深圳)股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过鹏鼎控股(深圳)股份有限公司授权不得商用。
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一种电路板,包括第一基材层、内侧线路层、线路基板及多个第一导通体,所述内侧线路层设置于所述第一基材层的一侧,所述基材层贯穿设置有第一开孔,部分所述内侧线路层于所述第一开孔的底部露出,所述第一导通体设于所述第一开孔内,所述第一导通体电性连接所...