多层LCP线路的制作工艺制造技术

本申请提供一种多层LCP线路的制作工艺。上述的多层LCP线路的制作工艺包括：在承载膜上涂LDS油墨，以形成第一油墨层；在第一油墨层进行镭雕，以形成第一线路槽；对第一油墨层进行化学镀，以形成第一线路层；将LCP浆料涂于第一油墨层及第一线路层，以形成LCP阻隔层；在LCP阻隔层上涂覆LDS油墨，以形成第二油墨层；对第二油墨层进行镭雕，以形成第二线路槽；对第二油墨层进行化学镀操作，以形成第二线路层；将LCP浆料涂覆于第二油墨层及第二线路层，以形成LCP阻隔层；重复前四步至少一次，以形成多层线路带；模切多层线路带，以形成具有导通孔的多层线路半成品；对导通孔进行填充银浆操作，以在导通孔内形成导通件。如此，提高了多层LCP线路的质量。LCP线路的质量。LCP线路的质量。

【技术实现步骤摘要】
多层LCP线路的制作工艺


[0001]本专利技术涉及多层LCP线路的
，特别是涉及一种多层LCP线路的制作工艺。

技术介绍

[0002]近年来，随着物联网在移动数据通讯、工业自动化、航空航天等诸多高新技术应用领域的深入和飞速发展，这样对电子通信设备中射频电路元件和基板的高频电磁波性能的制作技术要求也愈加苛刻。高频的电磁波作为射频电路器件，向一般的高频高速电磁波基板的设计及典型的高频高速电磁波信号的传输控制系统的设计制作和工艺设计提出了巨大的技术挑战。
[0003]对于多层LCP线路的创成，已有较多的国内外研究者开展了相关研究，目前针对LCP多层线路的制作方法有两种，即以低熔点的LCP层作为粘合层，在相邻两层线路之间叠置低熔点LCP层，然后将叠置好的多层线路在高温压合机中真空热压；或者，在粘合层的情况下直接用高温压机热压多层线路。
[0004]然而，高温压合的过程中，低熔点LCP层会流动导致线路压合的厚度不均匀，影响线路的阻抗，导致阻抗不连续，并且低熔点LCP层的流动还会导致线路较易发生漂移，进而导致线路的可靠性较差，如此降低了多层LCP线路的质量。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种避免了因LCP层的流动而导致线路厚度不均的问题，同时避免了因LCP层流动而导致线路偏移的问题，进而提高了多层LCP线路的质量的多层LCP线路的制作工艺。
[0006]本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的：
[0007]一种多层LCP线路的制作工艺，通过线路制作设备制作所述多层LCP线路，所述线路制作设备包括承载卷料、放卷装置以及收卷装置，所述放卷装置与所述收卷装置分别用于对所述承载卷料进行放料及收料，所述放卷装置与所述收卷装置之间形成制作区；
[0008]所述线路制作设备还包括制作装置、模切装置以及填浆装置，所述制作装置、所述模切装置和所述填浆装置均位于所述制作区内并沿所述承载卷料的承载膜的传输方向依次设置；所述制作装置的数目为至少三个，至少三个所述制作装置沿所述承载膜的传输方向依次设置，各所述制作装置包括沿所述承载膜的传输方向依次设置的刮墨机构、镭雕机构、化镀机构以及刮脂机构；
[0009]所述多层LCP线路的制作工艺至少包括以下步骤：
[0010]步骤S101：将所述承载卷料分别收放于所述放卷装置及所述收卷装置；
[0011]步骤S103：通过一所述刮墨机构在所述承载膜上涂覆LDS油墨，以在所述承载膜上形成第一油墨层；
[0012]步骤S105：通过一所述镭雕机构在所述第一油墨层进行镭雕操作，以在所述第一油墨层上形成第一线路槽；
[0013]步骤S107：通过沿所述承载膜输送方向设置的第一个化镀机构对所述第一油墨层进行化学镀操作，以在所述第一线路槽内形成第一线路层；
[0014]步骤S109：通过沿所述承载膜输送方向设置的第一个刮脂机构将LCP浆料涂覆于所述第一油墨层及所述第一线路层，以在所述第一油墨层及所述第一线路层上形成LCP阻隔层；
[0015]步骤S111：通过沿所述承载膜输送方向设置的下一刮墨机构在所述LCP阻隔层上涂覆LDS油墨，以在所述LCP阻隔层上形成第二油墨层；
[0016]步骤S113：通过沿所述承载膜输送方向设置的下一镭雕机构对所述第二油墨层进行镭雕操作，以在所述第二油墨层上形成第二线路槽；
[0017]步骤S115：通过沿所述承载膜输送方向设置的下一化镀机构对所述第二油墨层进行化学镀操作，以在所述第二线路槽内形成第二线路层；
[0018]步骤S117：通过沿所述承载膜输送方向设置的下一刮脂机构将LCP浆料涂覆于所述第二油墨层及所述第二线路层，以在所述第二油墨层及所述第二线路层上形成LCP阻隔层；
[0019]步骤S119：重复所述步骤S111至所述步骤S117至少一次，以形成多层线路带；
[0020]步骤S121：通过所述模切装置模切所述多层线路带，以形成具有导通孔的多层线路半成品；
[0021]步骤S123：通过所述填浆装置对所述导通孔进行填充银浆操作，以在所述导通孔内形成导通件，所述导通件分别与第一线路层及各所述第二线路层电连接，进而形成多层LCP线路。
[0022]在其中一个实施例中，各所述制作装置的化镀机构包括药水池及压辊，各所述制作装置的化镀机构的压辊转动设置于相应的所述药水池内，所述承载膜绕设于各所述制作装置的化镀机构的压辊，以使所述承载膜进入各所述制作装置的药水池内进行化学镀。
[0023]在其中一个实施例中，各所述药水池内盛装有铜离子溶液或金离子溶液。
[0024]在其中一个实施例中，各所述药水池内还盛装有钯催化剂。
[0025]在其中一个实施例中，各所述刮墨机构包括刮墨组件及油墨烘烤固化组件，各所述刮墨组件与相应的所述油墨烘烤固化组件沿所述承载膜的输送方向依次设置，各所述刮墨组件用于将LDS油墨刮涂于所述承载膜上或者相应的所述LCP阻隔层上，各所述油墨烘烤固化组件用于固化相应的所述第一油墨层或者相应的所述第二油墨层。
[0026]在其中一个实施例中，所述步骤S103包括：
[0027]通过一所述刮墨组件在所述承载膜上刮涂LDS油墨，以在所述承载膜上形成第一油墨粘稠层；
[0028]通过相应的所述油墨烘烤固化组件烘烤所述第一油墨粘稠层，以使所述第一油墨粘稠层固化形成第一油墨层。
[0029]在其中一个实施例中，所述步骤S113包括：
[0030]通过又一所述刮墨组件在所述LCP阻隔层上刮涂LDS油墨，以在所述树脂层上形成第二油墨粘稠层；
[0031]通过相应的所述油墨烘烤固化组件烘烤所述第二油墨粘稠层，以使所述第二油墨粘稠层固化形成第二油墨层。
[0032]在其中一个实施例中，所述化镀机构包括银浆刮涂组件及银浆烘烤固化组件，所述银浆刮涂组件和所述银浆烘烤固化组件沿所述承载膜的输送方向依次设置；
[0033]所述步骤S125包括：
[0034]通过所述银浆刮涂组件将银浆刮涂于所述导通孔内；
[0035]通过所述银浆烘烤固化组件烘烤所述导通孔内的银浆，以使所述导通孔内的银浆固化形成导通件。
[0036]在其中一个实施例中，在所述步骤S123中，所述导通孔的数目为多个。
[0037]在其中一个实施例中，所述承载膜为PPS薄膜。
[0038]与现有技术相比，本专利技术至少具有以下优点：
[0039]通过刮涂的方式获得LCP阻隔层、第一油墨层以及各第二油墨层，在固化LCP阻隔层、第一油墨层以及各第二油墨层需要烘烤，该烘烤温度低于热压机的热压温度，而且镭雕的温度也低于热压机的热压温度，降低了各LCP阻隔层在后续步骤中的流动性，使得线路的厚度更加均匀，抑制了对线路阻抗的影响，进而抑制了阻抗的不连续性。此外，由于LCP阻隔层、第一油墨层以及各第二油墨层均通过刮涂浆料的方式附着于相应的部位，刮涂的作用力相对本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层LCP线路的制作工艺，其特征在于，通过线路制作设备制作所述多层LCP线路，所述线路制作设备包括承载卷料、放卷装置以及收卷装置，所述放卷装置与所述收卷装置分别用于对所述承载卷料进行放料及收料，所述放卷装置与所述收卷装置之间形成制作区；所述线路制作设备还包括制作装置、模切装置以及填浆装置，所述制作装置、所述模切装置和所述填浆装置均位于所述制作区内并沿所述承载卷料的承载膜的传输方向依次设置；所述制作装置的数目为至少三个，至少三个所述制作装置沿所述承载膜的传输方向依次设置，各所述制作装置包括沿所述承载膜的传输方向依次设置的刮墨机构、镭雕机构、化镀机构以及刮脂机构；所述多层LCP线路的制作工艺至少包括以下步骤：步骤S101：将所述承载卷料分别收放于所述放卷装置及所述收卷装置；步骤S103：通过一所述刮墨机构在所述承载膜上涂覆LDS油墨，以在所述承载膜上形成第一油墨层；步骤S105：通过一所述镭雕机构在所述第一油墨层进行镭雕操作，以在所述第一油墨层上形成第一线路槽；步骤S107：通过沿所述承载膜输送方向设置的第一个化镀机构对所述第一油墨层进行化学镀操作，以在所述第一线路槽内形成第一线路层；步骤S109：通过沿所述承载膜输送方向设置的第一个刮脂机构将LCP浆料涂覆于所述第一油墨层及所述第一线路层，以在所述第一油墨层及所述第一线路层上形成LCP阻隔层；步骤S111：通过沿所述承载膜输送方向设置的下一刮墨机构在所述LCP阻隔层上涂覆LDS油墨，以在所述LCP阻隔层上形成第二油墨层；步骤S113：通过沿所述承载膜输送方向设置的下一镭雕机构对所述第二油墨层进行镭雕操作，以在所述第二油墨层上形成第二线路槽；步骤S115：通过沿所述承载膜输送方向设置的下一化镀机构对所述第二油墨层进行化学镀操作，以在所述第二线路槽内形成第二线路层；步骤S117：通过沿所述承载膜输送方向设置的下一刮脂机构将LCP浆料涂覆于所述第二油墨层及所述第二线路层，以在所述第二油墨层及所述第二线路层上形成LCP阻隔层；步骤S119：重复所述步骤S111至所述步骤S117至少一次，以形成多层线路带；步骤S121：通过所述模切装置模切所述多层线路带，以形成具有导通孔的多层线路半成品；步骤S123：通过所述填浆装置对所述导通孔进行填充银浆操作，以在所述导通孔内形成导通件，所述导通...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐家义，
申请(专利权)人：惠州硕贝德新材料技术有限公司，
类型：发明
国别省市：