【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子产品结构领域，特别是涉及一种可剥胶膜层、后盖及电子产品。
技术介绍
1、随着生活水平及消费者的审美要求提高，消费者对电子产品的手感或质感提出了更高的要求。电子产品的表面带有纹理能提高电子产品的手感及质感，从而吸引消费者。
2、然而，电子产品在注塑的过程中，电子产品皮革层表面的纹理受到挤压或摩擦时会磨损，使得电子产品注塑成型后纹理会产生失真塌陷，而且电子产品在注塑过程中可能混入细小杂质，从而导致电子产品的外观不合格。如申请号cn202121717871.7公开的技术方案。
技术实现思路
1、本技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种保护表面纹理失真塌陷阻隔杂质的可剥胶膜层、后盖及电子产品。
2、本技术的目的是通过以下技术方案来实现的：
3、一种可剥胶膜层，包括层叠设置的皮革层、贴合胶水层及膜层主体，所述膜层主体位于所述贴合胶水层背离所述皮革层的一侧，
4、所述可剥胶膜层还包括聚碳酸酯pc层及可剥胶层，所述聚碳酸酯pc层通过所述可剥胶层粘接于所述皮革层，所述可剥胶层位于所述皮革层的背离所述贴合胶水层的一侧。
5、在其中一个实施例中，所述膜层主体包括连接聚碳酸酯pc层及注塑粒子层，所述连接聚碳酸酯pc层位于贴合胶水层背离所述皮革层的一侧，所述注塑粒子层成型于所述连接聚碳酸酯pc层背离所述贴合胶水层的一侧。
6、在其中一个实施例中，所述聚碳酸酯pc层的厚度为0.073～0.077mm。
8、在其中一个实施例中，所述皮革层的厚度为0.23～0.27mm。
9、在其中一个实施例中，所述贴合胶水层的厚度为0.008～0.012mm。
10、在其中一个实施例中，所述连接聚碳酸酯pc层的厚度为0.073～0.077mm。
11、在其中一个实施例中，所述注塑粒子层的厚度为0.38～0.42mm。
12、一种后盖，包括权利要求上述任一实施例所述的可剥胶膜层。
13、一种电子产品，包括上述的后盖。
14、与现有技术相比，本技术至少具有以下优点：
15、上述的可剥胶膜层，聚碳酸酯pc层通过可剥胶层粘接皮革层背离贴合胶水层的一侧，使得聚碳酸酯pc层能够在注塑的过程中保护皮革层背离贴合胶水层的一侧的皮革纹理面，从而在注塑成型后能够完整剥离聚碳酸酯pc层，进而使得皮革纹理面的纹理无失真塌陷，同时聚碳酸酯pc层能阻隔注塑过程中的杂质混入皮革层表面，从而降低产品产生外观不合格的概率，进而提高了生产效率。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种可剥胶膜层，包括层叠设置的皮革层、贴合胶水层及膜层主体，所述膜层主体位于所述贴合胶水层背离所述皮革层的一侧，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的可剥胶膜层，其特征在于，所述膜层主体包括连接聚碳酸酯PC层及注塑粒子层，所述连接聚碳酸酯PC层位于贴合胶水层背离所述皮革层的一侧，所述注塑粒子层成型于所述连接聚碳酸酯PC层背离所述贴合胶水层的一侧。
3.根据权利要求1所述的可剥胶膜层，其特征在于，所述聚碳酸酯PC层的厚度为0.073～0.077mm。
4.根据权利要求1所述的可剥胶膜层，其特征在于，所述可剥胶层的厚度为0.038～0.042mm。
5.根据权利要求1所述的可剥胶膜层，其特征在于，所述皮革层的厚度为0.23～0.27mm。
6.根据权利要求1所述的可剥胶膜层，其特征在于，所述贴合胶水层的厚度为0.008～0.012mm。
7.根据权利要求2所述的可剥胶膜层，其特征在于，所述连接聚碳酸酯PC层的厚度为0.073～0.077mm。
8.根据权利要求2所述的可剥胶膜层，其特征在于，所述注
9.一种后盖，其特征在于，包括权利要求1至8中任一项所述的可剥胶膜层。
10.一种电子产品，其特征在于，包括权利要求9中所述的后盖。
...【技术特征摘要】
1.一种可剥胶膜层，包括层叠设置的皮革层、贴合胶水层及膜层主体，所述膜层主体位于所述贴合胶水层背离所述皮革层的一侧，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的可剥胶膜层，其特征在于，所述膜层主体包括连接聚碳酸酯pc层及注塑粒子层，所述连接聚碳酸酯pc层位于贴合胶水层背离所述皮革层的一侧，所述注塑粒子层成型于所述连接聚碳酸酯pc层背离所述贴合胶水层的一侧。
3.根据权利要求1所述的可剥胶膜层，其特征在于，所述聚碳酸酯pc层的厚度为0.073～0.077mm。
4.根据权利要求1所述的可剥胶膜层，其特征在于，所述可剥胶层的厚度为0.038～0.042mm。
【专利技术属性】
技术研发人员：王翻，
申请(专利权)人：惠州硕贝德新材料技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。