一种软硬结合印制电路板的加工方法技术

本发明专利技术公开了一种软硬结合印制电路板的加工方法，涉及印制电路板加工技术领域，由以下步骤组成：步骤一、选取印刷电路板的软板基板和硬板基板，进行适配性模切，步骤二、硬板基板上贴附电路板线路图，设置阻焊层及保护层，步骤三、印刷电路板叠层设置，进行摆放调整，步骤四、固化片表面设屏蔽区与导电区，步骤五、设置衬板，进行印刷电路板的软硬基板的装配结合，步骤六、叠层软硬板基板，制成印刷电路板底坯，步骤七、软硬结合，制成印制电路板成品，进行光学检测，将检测后成品封装保存留用。本发明专利技术通过利用导电胶膜和屏蔽膜，防止印刷电路板接收静电，同时确保印刷电路板的阻抗环境，延长印刷电路板的使用寿命。长印刷电路板的使用寿命。长印刷电路板的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种软硬结合印制电路板的加工方法


[0001]本专利技术涉及印制电路板加工
，具体涉及一种软硬结合印制电路板的加工方法。

技术介绍

[0002]随着电子信息产品向高性能化、多功能化、便携化的发展，其关键电子部件印制电路板(PCB)也不断向轻薄化、多阶化发展，但普通的刚性印制电路板在安装互连方面也有一定的局限性，因此，在越来越多的电子产品中开始采用软硬结合印制板，它可以利用刚性部分进行支撑，以挠性部分实现灵活互连，这样，不仅可以节省三维空间，实现立体互连，还具有高度的灵活性和可靠性。针对现有技术存在以下问题：
[0003]软硬结合印制电路板在加工时，容易出现流胶异常的情况，且印制电路板使用时的应力较大，易出现弯折或断裂的情况，影响印制电路板的使用寿命。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供一种软硬结合印制电路板的加工方法，有效的解决了现有技术中软硬结合印制电路板在加工时，容易出现流胶异常的情况，且印制电路板使用时的应力较大，易出现弯折或断裂的情况，影响印制电路板的使用寿命的问题。
[0005]为解决上述技本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种软硬结合印制电路板的加工方法，其特征在于：由以下步骤组成：步骤一、选取印刷电路板的软板基板和硬板基板，进行适配性模切；步骤二、硬板基板上贴附电路板线路图，设置阻焊层及保护层；步骤三、印刷电路板叠层设置，进行摆放调整；步骤四、固化片表面设屏蔽区与导电区；步骤五、设置衬板，进行印刷电路板的软硬基板的装配结合；步骤六、叠层软硬板基板，制成印刷电路板底坯；步骤七、软硬结合，制成印制电路板成品，进行光学检测，将检测后成品封装保存留用。2.根据权利要求1所述的一种软硬结合印制电路板的加工方法，其特征在于：所述步骤二还包括有，通过热熔方式制作阻焊层，在硬板基板底面盖层设置保护层，保护层底面敷设覆盖层，覆盖层上开设气隙，覆盖层的底面粘黏固化片，进行干燥。3.根据权利要求2所述的一种软硬结合印制电路板的加工方法，其特征在于：所述步骤二中气隙的设置，其采用交错式设置，宽度为1
‑
2mm，粘黏固化片时进行平整化操作。4.根据权利要求1所述的一种软硬结合印制电路板的加工方法，其特征在于：所述步骤三还包括有，印刷电路板叠层摆放位置，中间为承载粘接板，下...

【专利技术属性】
技术研发人员：左启飞，
申请(专利权)人：左启飞，
类型：发明
国别省市：