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本发明公开了一种软硬结合印制电路板的加工方法，涉及印制电路板加工技术领域，由以下步骤组成：步骤一、选取印刷电路板的软板基板和硬板基板，进行适配性模切，步骤二、硬板基板上贴附电路板线路图，设置阻焊层及保护层，步骤三、印刷电路板叠层设置，进行摆...
该专利属于左启飞所有，仅供学习研究参考，未经过左启飞授权不得商用。

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