本申请公开了一种揭盖工艺、软硬结合板生产工艺及软硬结合板，涉及印制电路板技术领域，其中揭盖工艺包括对柔性基材层进行预开窗操作，进而在柔性基材层上形成第一窗口，依次层叠中间层、柔性基材层、软板层和硬板层，并通过压合得到第二软硬结合板，中间层和柔性基材层之间以及柔性基材层和软板层之间填充有第一粘合剂，基于第一窗口，对第二软硬结合板进行切割揭盖位的操作，进而在第二软硬结合板上形成第二窗口，基于第二窗口，对第二软硬结合板进行揭盖操作，本申请通过将第一窗口设于非揭盖区内的面积增大，致使第一粘合剂的溢胶滞留于非揭盖区的第一矩形内，不会流至揭盖区，避免了揭盖操作时因溢胶的粘黏而导致废料的残留。
【技术实现步骤摘要】
本申请涉及印制电路板，特别涉及一种揭盖工艺、软硬结合板生产工艺及软硬结合板。
技术介绍
1、在现有技术中，软硬结合板存在多种揭盖方法，但都会在揭盖过程中，产生较多的废料残留，而在传统的工艺流程中，很难对窄小区域的残留废料进行去除，很可能会引起产品的损坏，同时，残留废料的去除通常是通过人工将其去除，这使得人工成本增加的同时生产的效率也会降低。
技术实现思路
1、本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种揭盖工艺、软硬结合板生产工艺及软硬结合板，能够减少甚至避免废料的残留，从而降低人工成本并提高生产效率。
2、本申请第一方面实施例的揭盖工艺包括：
3、通过激光器对柔性基材层进行预开窗操作，在所述柔性基材层上形成第一窗口，其中，所述柔性基材层包括揭盖区和非揭盖区，所述第一窗口包括第一矩形和第二矩形，所述第一矩形位于所述揭盖区，所述第二矩形位于所述非揭盖区，所述第一矩形与所述第二矩形的长度相等，所述第一矩形的宽度大于所述第二矩形的宽度；
>4、依次层叠放置中本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种揭盖工艺，其特征在于，所述工艺包括：
2.根据权利要求1所述的揭盖工艺，其特征在于，所述通过压合机对所述中间层、所述柔性基材层和所述软板层进行压合操作，得到第一软硬结合板和所述依次层叠放置所述第一软硬结合板和所述硬板层，得到第二软硬结合板之间，还包括：
3.根据权利要求1所述的揭盖工艺，其特征在于，所述通过激光器对所述柔性基材层进行预开窗操作，在所述柔性基材层上形成第一窗口，包括：
4.根据权利要求1所述的揭盖工艺，其特征在于，所述第一窗口具有多个，所述基于所述第一窗口，通过所述激光器对所述第二软硬结合板进行切割揭盖位操作，在所述第二软硬结合板...
【技术特征摘要】
1.一种揭盖工艺，其特征在于，所述工艺包括：
2.根据权利要求1所述的揭盖工艺，其特征在于，所述通过压合机对所述中间层、所述柔性基材层和所述软板层进行压合操作，得到第一软硬结合板和所述依次层叠放置所述第一软硬结合板和所述硬板层，得到第二软硬结合板之间，还包括：
3.根据权利要求1所述的揭盖工艺，其特征在于，所述通过激光器对所述柔性基材层进行预开窗操作，在所述柔性基材层上形成第一窗口，包括：
4.根据权利要求1所述的揭盖工艺，其特征在于，所述第一窗口具有多个，所述基于所述第一窗口，通过所述激光器对所述第二软硬结合板进行切割揭盖位操作，在所述第二软硬结合板上形成第二窗口，包括：
5.根据权利要求4所述的揭盖工艺，其特征在于，所述基于所述切割参...
【专利技术属性】
技术研发人员：许彩霞，王伯华，罗成，
申请(专利权)人：东山精密新加坡有限公司，
类型：发明
国别省市：
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