【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印制线路板制作,具体涉及一种去除pcb铆合静电的方法。
技术介绍
1、针对多层线路板的制作,需要利用铆钉开花加固的方法将叠合排好的内层芯板、半固化片与外层铜箔等铆合形成一个整体后再进行压合操作;现有中线路板的铆合操作基本是通过可自动上料的铆钉机进行铆合的,即铆钉机可实现铆钉的自动上料,实现自动化生产的目的。
2、现有自动铆钉机中采用的铆钉输送机构如在先公开的专利cn219581592u所示,铆钉机在铆合生产过程中,铆钉从旋转的铆钉碗内自动输出,此过程中铆钉因旋转摩擦会产生静电,由于静电吸附作用铆钉碗内壁会吸附大量铆钉,造成铆钉输出的过程中出现频繁卡钉、不下钉现象,严重影响生产效率及品质风险,此为行业难题;且铆钉存在静电时,铆合过程中产生的铆钉屑会吸附在上下模头冲针上(吸尘管无法吸走铆钉屑),导致下次铆合开花过程中铆钉屑容易溅到板内造成内层线路短路,影响线路板的生产品质。
技术实现思路
1、本专利技术针对上述现有的技术缺陷,提供一种去除pcb铆合静电的方法,利用静电
...【技术保护点】
1.一种去除PCB铆合静电的方法,PCB铆合时采用铆钉机进行铆合操作,在铆钉机上转动设有容置铆钉的铆钉碗,其特征在于,在铆钉机上还设有用于产生正负电荷的静电消除器,且所述静电消除器通过风管与所述铆钉碗连通,以将产生的正负电荷输送至所述铆钉腕内。
2.根据权利要求1所述的去除PCB铆合静电的方法,其特征在于,所述静电消除器通过支架固定于所述铆钉机上并位于所述铆钉碗上方。
3.根据权利要求2所述的去除PCB铆合静电的方法,其特征在于,所述铆钉机上设有固定座,所述铆钉碗转动设于所述固定座的一侧,且所述固定座和铆钉碗之间形成有用于容纳铆钉的容腔。
>4.根据权利...
【技术特征摘要】
1.一种去除pcb铆合静电的方法,pcb铆合时采用铆钉机进行铆合操作,在铆钉机上转动设有容置铆钉的铆钉碗,其特征在于,在铆钉机上还设有用于产生正负电荷的静电消除器,且所述静电消除器通过风管与所述铆钉碗连通,以将产生的正负电荷输送至所述铆钉腕内。
2.根据权利要求1所述的去除pcb铆合静电的方法,其特征在于,所述静电消除器通过支架固定于所述铆钉机上并位于所述铆钉碗上方。
3.根据权利要求2所述的去除pcb铆合静电的方法,其特征在于,所述铆钉机上设有固定座,所述铆钉碗转动设于所述固定座的一侧,且所述固定座和铆钉碗之间形成有用于容纳铆钉的容腔。
4.根据权利要求3所述的去除pcb铆合静电的方法,其特征在于,所述固定座的上端设有供所述风管插入的进气槽,所述固定座内形成有连通所述进气槽和所述容腔的进气通道。
5.根据权利要求4所述的去除pcb铆合静电的方法,其特征在于,所述进气通道包括竖直设置的第一进气道以及水平设置的第二进气道,所述第一进气道的下端和第二进气道的内侧端连...
【专利技术属性】
技术研发人员:卿恒,季辉,董军,樊锡超,宋世君,
申请(专利权)人:珠海崇达电路技术有限公司,
类型:发明
国别省市:
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