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本申请公开了一种揭盖工艺、软硬结合板生产工艺及软硬结合板，涉及印制电路板技术领域，其中揭盖工艺包括对柔性基材层进行预开窗操作，进而在柔性基材层上形成第一窗口，依次层叠中间层、柔性基材层、软板层和硬板层，并通过压合得到第二软硬结合板，中间层和...
该专利属于东山精密新加坡有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东山精密新加坡有限公司授权不得商用。

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