具有空腔的线路板制作方法及线路板技术

本发明专利技术公开了一种具有空腔的线路板制作方法及线路板，包括提供第一芯板；在所述第一芯板的表面且适配于预设的空腔区域加工隔离层；在所述空腔区域上覆盖假层，得到第一半成品，其中，所述假层承托于所述隔离层；对所述第一半成品进行层叠、压合，得到第二半成品；对所述第二半成品进行钻孔、电镀，以在所述第二半成品上形成导电通孔，其中所述导电通孔贯穿于所述假层；对所述第二半成品进行开盖处理，以在所述第二半成品上形成空腔。与现有的深度控制铣相比，对第二半成品进行钻孔，钻孔的控制难度更低、效率更高，且可以避免损伤空腔区域内的焊盘以及避免焊盘出现残胶，有利于保证产品的品质。品的品质。品的品质。

【技术实现步骤摘要】
具有空腔的线路板制作方法及线路板


[0001]本专利技术涉及线路板
，特别涉及一种具有空腔的线路板制作方法及线路板。

技术介绍

[0002]随着电子产品的多功能化、小型化和高性能的发展，线路板逐渐向高层次化、高密度化的方向发展。由于元器件密度的提升，越来越多的元器件逐渐贴装于线路板的空腔中或嵌埋于线路板中。基于线路板的应用需求，例如射频元器件接口等，需要在线路板的空腔底部加工导电通孔，目前的加工方法主要是盲铣，但是这种加工方式容易导致空腔底部与导电通孔连接的焊盘存在残胶，从而造成信号损失。而且，由于导电通孔位于空腔的底部，导电通孔相对于线路板的表面具有一定的深度，使盲铣变成深度控制铣，存在控制难度高、效率低以及品质难以保证的问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种具有空腔的线路板制作方法及线路板，能够避免空腔底部的焊盘出现残胶，使空腔的深度一致，且生产效率高。
[0004]根据本专利技术实施例的具有空腔的线路板制作方法，包括：
[0005]提供第一芯板；
[0006]在所述第一芯板的表面且适配于预设的空腔区域加工隔离层；
[0007]在所述空腔区域上覆盖假层，得到第一半成品，其中，所述假层承托于所述隔离层；
[0008]对所述第一半成品进行层叠、压合，得到第二半成品；
[0009]对所述第二半成品进行钻孔、电镀，以在所述第二半成品上形成导电通孔，其中所述导电通孔贯穿于所述假层；<br/>[0010]对所述第二半成品进行开盖处理，以在所述第二半成品上形成空腔。
[0011]根据本专利技术实施例的具有空腔的线路板制作方法，至少具有如下有益效果：
[0012]与现有的深度控制铣相比，对第二半成品进行钻孔，钻孔的控制难度更低、效率更高，且可以避免损伤空腔区域内的焊盘以及避免焊盘出现残胶，有利于保证产品的品质。
[0013]根据本专利技术的一些实施例，所述第一芯板包括绝缘基材和线路层，所述线路层设置在所述绝缘基材的单面或双面。
[0014]根据本专利技术的一些实施例，所述隔离层采用感光材料加工得到。
[0015]根据本专利技术的一些实施例，所述隔离层包括隔离凸起和隔离垫盘，所述隔离凸起沿所述空腔区域的边缘设置，所述隔离垫盘设置在所述空腔区域内的待钻孔位置。
[0016]根据本专利技术的一些实施例，所述在所述空腔区域上覆盖假层，包括步骤：
[0017]提供一假层板；
[0018]将所述假层板与所述第一芯板进行层叠，其中，所述假层板位于所述第一芯板加工有所述隔离层的一面；
[0019]将所述假层板与所述第一芯板进行快压；
[0020]切除所述假层板位于所述空腔区域外的部分，以形成所述假层。
[0021]根据本专利技术的一些实施例，所述对所述第二半成品进行钻孔、电镀，包括步骤：
[0022]在所述第二半成品上且位于所述空腔区域内进行钻孔，以形成贯穿于所述第二半成品相对两个表面的通孔；
[0023]对所述通孔进行沉铜电镀，以形成所述导电通孔。
[0024]根据本专利技术的一些实施例，所述对所述第二半成品进行开盖处理，包括步骤：
[0025]通过导电锣的方式沿所述空腔区域的边缘进行锣板，其中，所述锣板的深度为所述隔离层与所述第二半成品表面之间的相对深度；
[0026]对锣板后的所述第二半成品进行揭盖，露出所述空腔区域内的所述第一芯板，以形成所述空腔。
[0027]第二方面，根据本专利技术实施例的线路板，通过上述的第一方面的具有空腔的线路板制作方法制备得到。
[0028]第三方面，根据本专利技术实施例的线路板，包括：第一芯板；隔离层，设置在所述第一芯板的表面且适配于预设的空腔区域；假层，覆盖于所述空腔区域且承托于所述隔离层；至少一块第二芯板，与所述第一芯板压合连接，且覆盖于所述假层。
[0029]根据本专利技术实施例的线路板，至少具有如下有益效果：
[0030]隔离层和假层可以对第一芯板的空腔区域起到保护作用，而且与现有的深度控制铣相比，对第二芯板和第一芯板整体进行钻孔，钻孔的控制难度更低、效率更高，且可以避免损伤空腔区域内的焊盘以及避免焊盘出现残胶，有利于保证产品的品质。
[0031]根据本专利技术的一些实施例，所述第一芯板上且位于所述空腔区域内设置有导电通孔，所述导电通孔贯穿于所述第一芯板、所述假层和所述第二芯板。
[0032]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
附图说明
[0033]本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0034]图1为本专利技术实施例的具有空腔的线路板制作方法步骤流程图；
[0035]图2至图8为本专利技术实施例的具有空腔的线路板制作方法的中间过程结构示意图。
具体实施方式
[0036]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0037]在本专利技术的描述中，“第一”、“第二”等只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的
技术特征的先后关系。
[0038]本专利技术的描述中，除非另有明确的限定，“设置”、“连接”等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本专利技术中的具体含义。
[0039]实施例1
[0040]请参照图1，本实施例公开了一种具有空腔的线路板制作方法，包括步骤S100～S600，下面对各个步骤的详细进行详细表述：
[0041]S100、请参照图2，提供第一芯板100。
[0042]在本实施例中，第一芯板100为线路板加工的起始层，根据生产资料的需求，在线路板加工成型后，第一芯板100可以为内层板，也可以为外层板。其中，第一芯板100上设置有虚拟的空腔区域110，在线路板加工成型后，空腔区域110的位置与线路板的空腔130相适应。第一芯板100包括绝缘基材101和线路层102，线路层102设置在绝缘基材101的单面或双面，例如，通过图形转移和图形电镀的方法对覆铜板进行加工，得到第一芯板100，其中覆铜板可以是单面覆铜板或双面覆铜板。线路层102位于空腔区域110的部分设置有第一焊盘，第一焊盘通过走线与空腔区域110外的部分连接，第一焊盘用于后续贴装电子元器件，例如射频元器件。
[0043]S200、请参照图3，在第一芯板100的表面且适配于预设的空腔区域110加工隔离层200。
[0044]在本实施例中，隔离层200采用感光材料加工得到，其中，感光材料可以是感光性油墨本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有空腔(130)的线路板制作方法，其特征在于，包括：提供第一芯板(100)；在所述第一芯板(100)的表面且适配于预设的空腔区域(110)加工隔离层(200)；在所述空腔区域(110)上覆盖假层(300)，得到第一半成品，其中，所述假层(300)承托于所述隔离层(200)；对所述第一半成品进行层叠、压合，得到第二半成品；对所述第二半成品进行钻孔、电镀，以在所述第二半成品上形成导电通孔(120)，其中所述导电通孔(120)贯穿于所述假层(300)；对所述第二半成品进行开盖处理，以在所述第二半成品上形成空腔(130)。2.根据权利要求1所述的具有空腔(130)的线路板制作方法，其特征在于，所述第一芯板(100)包括绝缘基材(101)和线路层(102)，所述线路层(102)设置在所述绝缘基材(101)的单面或双面。3.根据权利要求1所述的具有空腔(130)的线路板制作方法，其特征在于，所述隔离层(200)采用感光材料加工得到。4.根据权利要求1或3所述的具有空腔(130)的线路板制作方法，其特征在于，所述隔离层(200)包括隔离凸起(201)和隔离垫盘(202)，所述隔离凸起(201)沿所述空腔区域(110)的边缘设置，所述隔离垫盘(202)设置在所述空腔区域(110)内的待钻孔位置。5.根据权利要求1所述的具有空腔(130)的线路板制作方法，其特征在于，在所述空腔区域(110)上覆盖假层(300)，包括步骤：提供一假层板；将所述假层板与所述第一芯板(100)进行层叠，其中，所述假层板位于所述第一芯板(100)加工有所述隔离层(200)的一面；将所述假层板与所述第一芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾新华，俞佩贤，
申请(专利权)人：东山精密新加坡有限公司，
类型：发明
国别省市：