线路板表面处理的加工方法及线路板技术

本发明专利技术公开了一种线路板表面处理的加工方法及线路板，包括在线路板的第一面且围绕于阻焊开窗施加连接材料，其中，线路板第一面的阻焊开窗内施加有第一表面处理材料；在线路板的第一面压合遮蔽材料；对遮蔽材料进行切割，得到覆盖于阻焊开窗且与连接材料连接的遮蔽层；对线路板的第二面进行第二表面处理；去除连接材料以及遮蔽层。通过在线路板第一面设置连接材料和遮蔽层，可以对线路板第一面的第一表面处理材料进行保护，减少第二表面处理过程中药水的有机污染。中药水的有机污染。中药水的有机污染。

【技术实现步骤摘要】
线路板表面处理的加工方法及线路板


[0001]本专利技术涉及线路板
，特别涉及一种线路板表面处理的加工方法及线路板。

技术介绍

[0002]目前，在存储芯片线路板的应用中，通过采用不同表面处理来满足不同功能的要求。存储芯片线路板的两个表面分别采用不同的表面处理方式，例如电镀硬金和电镀软金。然而，对于电镀软金而言，由于芯片封装区域较多，电镀引线设计较为复杂，并且在完成电镀后需要对电镀引线进行蚀刻去除，以不能满足线路板的小型化和高密度化的要求。现有技术逐渐采用化学镍钯金(ENEPIG)替代电镀软金。但是在生产过程中，用于保护电镀硬金表面的干膜或抗电镀油墨不能满足化学镍钯金的药水对有机物污染的要求，因此，现有方法不能满足存储芯片线路板加工的技术要求。

技术实现思路

[0003]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种线路板表面处理的加工方法及线路板，能够在表面处理的过程中，对线路板的不同表面处理部分进行保护。
[0004]第一方面，根据本专利技术实施例的线路板表面处理的加工方法，应用于线路板，所述线路板的相对两面均设置有阻焊层，所述阻焊层设置有阻焊开窗，包括：
[0005]在所述线路板的第一面且围绕于所述阻焊开窗施加连接材料，其中，所述线路板第一面的所述阻焊开窗内施加有第一表面处理材料；
[0006]在所述线路板的第一面压合遮蔽材料；
[0007]对所述遮蔽材料进行切割，得到覆盖于所述阻焊开窗且与所述连接材料连接的遮蔽层；
[0008]对所述线路板的第二面进行第二表面处理；
[0009]去除所述连接材料以及所述遮蔽层。
[0010]根据本专利技术实施例的线路板表面处理的加工方法，至少具有如下有益效果：
[0011]通过在线路板第一面设置连接材料和遮蔽层，可以对线路板第一面的第一表面处理材料进行保护，减少第二表面处理过程中药水的有机污染。
[0012]根据本专利技术的一些实施例，所述连接材料采用阻焊油墨。
[0013]根据本专利技术的一些实施例，所述阻焊油墨为感光性阻焊油墨。
[0014]根据本专利技术的一些实施例，所述连接材料通过涂覆和曝光显影的方式进行加工，或者，所述连接材料通过喷印的方式进行加工。
[0015]根据本专利技术的一些实施例，所述遮蔽材料采用聚酰亚胺。
[0016]第二方面，根据本专利技术实施例的线路板，通过上述第一方面的线路板表面处理的加工方法制备得到。
[0017]第三方面，根据本专利技术实施例的线路板，包括：板主体，具有相对的第一面和第二面，所述板主体的第一面和第二面均设置有阻焊层，所述阻焊层设置有阻焊开窗；第一表面处理材料，设置在所述板主体的第一面的所述阻焊开窗内；连接材料，设置在所述板主体的第一面且围绕于所述阻焊开窗；遮蔽层，覆盖于所述板主体第一面的所述阻焊开窗，且与所述连接材料连接。
[0018]根据本专利技术实施例的线路板，至少具有如下有益效果：
[0019]通过在线路板第一面设置连接材料和遮蔽层，可以对线路板第一面的第一表面处理材料进行保护，减少第二表面处理过程中药水的有机污染。
[0020]根据本专利技术的一些实施例，所述板主体第二面的所述阻焊开窗内设置有第二表面处理材料。
[0021]根据本专利技术的一些实施例，所述连接材料采用阻焊油墨。
[0022]根据本专利技术的一些实施例，所述遮蔽层采用聚酰亚胺材料制得。
[0023]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
附图说明
[0024]本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0025]图1为本专利技术实施例的线路板表面处理的加工方法的步骤流程图；
[0026]图2至图6为本专利技术实施例的线路板表面处理的加工方法的中间结构的示意图。
具体实施方式
[0027]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0028]在本专利技术的描述中，“若干”的含义是一个或者多个，“多个”的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，“以上”、“以下”、“以内”等理解为包括本数。如果有描述到“第一”、“第二”等只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0029]本专利技术的描述中，除非另有明确的限定，“设置”、“连接”等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本专利技术中的具体含义。
[0030]实施例1
[0031]请参照图1和图2，本实施例公开了一种线路板表面处理的加工方法，应用于线路板，线路板的相对两面均设置有阻焊层110，阻焊层110设置有阻焊开窗111，阻焊开窗111用于露出线路板表面的焊盘，包括步骤S100～S500，下面对各个步骤进行详细表述：
[0032]S100、请参照图2，在线路板的第一面且围绕于阻焊开窗111施加连接材料200，其中，线路板第一面的阻焊开窗111内施加有第一表面处理材料120。
[0033]具体的，在施加连接材料200前，还包括以下步骤：
[0034]S101、在线路板的第二面施加保护材料(未图示)，例如干膜，以便于对线路板的第二面进行保护；
[0035]S102、对线路板的第一面进行第一表面处理，以在线路板第一面的阻焊开窗111内形成第一表面材料，其中，本实施例的第一表面处理为电镀硬金。在电镀的过程中，干膜不会对电镀硬金的药水造成有机污染，因此，可以采用干膜对线路板的第二面进行保护。
[0036]S103、在完成第一表面处理后，去除保护材料，以便于对线路板的第二面进行第二表面处理。
[0037]在进行第二表面处理之前需要对线路板第一面的第一表面处理材料120进行保护，避免第二表面处理材料130对第一表面处理材料120进行覆盖，从而浪费物料。本实施例通过在线路板的第一面加工连接材料200，可以对后续的遮蔽层300起到连接作用。在本实施例中，连接材料200采用阻焊油墨，阻焊油墨为常用的线路板加工材料，加工工艺成熟，有利于降低加工难度和降低生产成本。进一步的，阻焊油墨为感光性油墨，通过涂覆和曝光显影的方式进行加工，使阻焊油墨围绕于阻焊开窗111进行筑坝。当然，连接材料200还可以通过喷印的方式进行加工，喷印的加工精度高、操作简单，有利于在高密度化的线路板上施加连接材料200。
[0038]S200、请参照图2和图3，在线路板的第一面压合遮蔽材料301。
[0039]在本实施例中，遮蔽材料301采用聚酰亚胺(PI，Polymide)，聚酰亚本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板表面处理的加工方法，应用于线路板，所述线路板的相对两面均设置有阻焊层(110)，所述阻焊层(110)设置有阻焊开窗(111)，其特征在于，包括：在所述线路板的第一面且围绕于所述阻焊开窗(111)施加连接材料(200)，其中，所述线路板第一面的所述阻焊开窗(111)内施加有第一表面处理材料(120)；在所述线路板的第一面压合遮蔽材料(301)；对所述遮蔽材料(301)进行切割，得到覆盖于所述阻焊开窗(111)且与所述连接材料(200)连接的遮蔽层(300)；对所述线路板的第二面进行第二表面处理；去除所述连接材料(200)以及所述遮蔽层(300)。2.根据权利要求1所述的线路板表面处理的加工方法，其特征在于，所述连接材料(200)采用阻焊油墨。3.根据权利要求2所述的线路板表面处理的加工方法，其特征在于，所述阻焊油墨为感光性阻焊油墨。4.根据权利要求1、2或3所述的线路板表面处理的加工方法，其特征在于，所述连接材料(200)通过涂覆和曝光显影的方式进行加工，或者，所述连接材料(200)通过喷印的方式进行加工。5.根据权利要求1、2或3...

【专利技术属性】
技术研发人员：张宏图，俞佩贤，
申请(专利权)人：东山精密新加坡有限公司，
类型：发明
国别省市：