一种PCB塞孔加工方法技术

本发明专利技术涉及电路板工艺技术领域，公开一种PCB塞孔加工方法，包括以下步骤：加工形成具有导通孔的PCB；通过夹具将所述PCB置于塞孔缸体内的初始位置；向所述塞孔缸体内注入塞孔介质，使所述塞孔介质的液面达到基准面；所述PCB下降第一深度或者继续注入第一体积的所述塞孔介质，使所述PCB浸入所述塞孔介质中，所述PCB的浸入深度小于所述PCB的厚度；初步固化至少部分所述导通孔中的所述塞孔介质，形成第一塞孔。本发明专利技术提供的PCB塞孔加工方法通过直接将PCB浸入塞孔缸体内的塞孔介质中并固化导通孔中的塞孔介质，快速获得特定塞孔深度的第一塞孔，同时省去背钻工艺，节省生产流程，提高生产效率，降低生产成本。降低生产成本。降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB塞孔加工方法


[0001]本专利技术涉及电路板工艺
，尤其涉及一种PCB塞孔加工方法。

技术介绍

[0002]随着信号传输速率的需求不断提高，需要提高PCB的布线密度，塞孔结构有利于提高PCB的布线密度，即一孔一面进行压接，另一面塞孔后防止锡膏流入孔内导致虚焊或者形成焊盘进行焊接；
[0003]在现有技术中，PCB中塞孔工艺运用树脂塞孔和阻焊塞孔。目前PCB塞孔工艺都是采用网板或者铝板从上挤压，将油墨或树脂挤入孔内，因塞孔的挤入油墨量和重力的情况下，塞孔基本都是按照整孔塞满，无法精准控制塞孔深度。
[0004]因此亟需一种PCB塞孔加工方法，以解决上述的技术问题。

技术实现思路

[0005]基于以上所述，本专利技术的目的在于提供一种PCB塞孔加工方法，通过直接将PCB浸入塞孔缸体内的塞孔介质中并固化导通孔中的塞孔介质，快速获得特定塞孔深度的第一塞孔，同时省去背钻工艺，节省生产流程，提高生产效率，降低生产成本。
[0006]为达上述目的，本专利技术采用以下技术方案：/>[0007]提供本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB塞孔加工方法，其特征在于，包括以下步骤：加工形成具有导通孔(2)的PCB(1)；通过夹具(5)将所述PCB(1)置于塞孔缸体(3)内的初始位置；向所述塞孔缸体(3)内注入塞孔介质(4)，使所述塞孔介质(4)的液面达到基准面；所述PCB(1)下降第一深度或者继续注入第一体积的所述塞孔介质(4)，使所述PCB(1)浸入所述塞孔介质(4)中，所述PCB(1)的浸入深度小于所述PCB(1)的厚度；初步固化至少部分所述导通孔(2)中的所述塞孔介质(4)，形成第一塞孔(21)。2.根据权利要求1所述的PCB塞孔加工方法，其特征在于，所述PCB(1)置于所述塞孔缸体(3)的初始位置时，所述PCB(1)的下表面与所述基准面平齐。3.根据权利要求2所述的PCB塞孔加工方法，其特征在于，所述第一深度通过下式得到：h1＝(N1*s*H1+V1)/(S1
‑
S2+N1*s)，其中，h1为所述第一深度，N1为所有需要塞孔的所述导通孔(2)的孔数，s为所述导通孔(2)的截面面积，H1为所述第一塞孔(21)的塞孔深度，V1为所述夹具(5)在下降所述第一深度时的浸入体积，S1为所述塞孔缸体(3)截面面积，S2为所述PCB(1)的截面面积。4.根据权利要求2所述的PCB塞孔加工方法，其特征在于，所述第一体积通过下式得到：v1＝N1*s*H1+S2*H1，其中，N1为所有需要塞孔的所述导通孔(2)的孔数，s为所述导通孔(2)的截面面积，H1为所述第一塞孔(21)的塞孔深度，S2为所述PCB(1)与所述塞孔缸体(3)间的间隙面积。5.根据权利要求1所述的PCB塞孔加工方法，其特征在于，所述导通孔(2)设有至少两个，所述初步固化至少部分所述导通孔(2)中的所述塞孔介质(4)具体为初步固化部分所述导通孔(2)中的所述塞孔介质(4)，在初步固化部分所述导通孔(2)中的所述塞孔介质(4)后，还包括以下步骤：所述PCB(1)继续下降第二深度或者继续注入第二体积的所述塞孔介质(4)；初步固化至少一个所述导通孔(2)中的所述塞孔介质(4)，形成第二塞孔(22)。6.根据权利要求5所述的PCB塞孔加工方法，其特征在于，所述第二深度通过下式得到：h2＝(N2*s*(H2
‑
H1)+V2)/(S1
‑
S2+N2*s)，其中，h2为所述第二深度，N2为所有需要塞孔的所述导通孔(2)的孔数减去第一次塞孔的所述导通孔(2)的孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：王小平，何醒荣，董凤蕊，杜红兵，张志远，
申请(专利权)人：生益电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：