本发明专利技术公开了一种电路板用沉头鍃钻控深均匀性方法及装置，本发明专利技术采用一种新的生产制作工艺：压合/开料—鍃钻—钻孔—电镀，采用先钻沉头鍃钻，再钻孔下孔的顺序方案；先钻鍃钻直接接触基板铜面提升导电感应灵敏度，使鍃钻深度达到均匀输出，同时节省铝片或者铝复合盖板成本，在钻完孔后，电路板制作的后续工艺中需要对电路板进行清洗，采用此装置的深度清洁装置的不规则运动产生的震动使清洁液突破张力而进入电路板的孔内，通过此装置的深度清洁装置带动清洁丝的不规则运动可对电路板的孔进行深度清洁，提高电路板良率。提高电路板良率。提高电路板良率。
【技术实现步骤摘要】
一种电路板用沉头鍃钻控深均匀性方法及装置
[0001]本专利技术属于电路板加工领域，具体为一种电路板用沉头鍃钻控深均匀性方法及装置。
技术介绍
[0002]目前，针对沉头鍃钻的常规加工方式为：压合/开料—钻孔—鍃钻—电镀，先钻沉头下孔再钻鍃钻，由于鍃钻前下孔已经钻出，需要在钻鍃钻的位置加盖铝片或者铝复合盖板，进行深度鍃钻钻孔导电感应；同时铝片或者铝复合盖板介质厚度与下孔位悬空将影响鍃钻接触导电感应提前或者延后（图1），导致鍃钻深度不均匀影响板件二次装配定位，此种加工方式深度控深不均匀，同时浪费铝片或者铝复合盖板成本。
[0003]在电路板制作的后续工艺中需要对电路板进行清洗，电路板钻出的孔内残留电镀液往往不易清洗，导致电路板良率降低。
技术实现思路
[0004]本专利技术提供一种电路板用沉头鍃钻控深均匀性方法及装置，可以有效解决鍃钻深度不均匀影响板件二次装配定位，加工方式深度控深不均匀，浪费铝片或者铝复合盖板成本,电路板钻出的孔内残留电镀液往往不易清洗，导致电路板良率降低的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种电路板用沉头鍃钻控深均匀性方法，包括以下步骤：对多层板进行压合/开料，制作电路板；钻孔机开启深度钻孔功能，设定鍃钻深度值；对电路板钻鍃孔，钻鍃孔时鍃钻钻咀尖接触覆铜基板面为零点，通过高频电子元件将接触信号传输至工控电脑，由工控电脑再将设定的深度值下达到对应主轴，从而达到深度钻孔控制；覆铜基板定位，调取鍃钻钻带，直接在覆铜基板加工深度鍃钻孔；钻沉头下孔；对电路板清洗，然后对电路板电镀，然后再对电路板清洗。
[0006]一种电路板用清洁装置，包括清洗箱、深度清洁装置、清洁液喷头，其特征在于：所述清洗箱为密闭中空矩形箱，所述清洗箱上部内壁安装有清洁液喷头，所述清洗箱中空内部中部安装有深度清洁装置。进一步的，所述深度清洁装置包括第二马达、第一马达、第一支撑板、第二支撑板，所述第一支撑板、第二支撑板为矩形板，所述第一支撑板、第二支撑板平行设置，所述所述第一支撑板、第二支撑板内侧上部分别安装有第一固定板、第二固定板，所述第一固定板、第二固定板为矩形板，所述第一支撑板侧面开有四个孔，所述第二马达、第一马达分别通过第一支撑板上的孔与第二转动板、第一转动板一端连接，所述第二转动板与第一转动板为相同形状的板，所述第二转动板、第一转动板另一端分别与第二传动板、第一传动板一端铰
接，所述第二传动板、第一传动板为相同形状的板，所述第二传动板、第一传动板另一端分别与第二连接板、第一连接板一端铰接，所述第二连接板、第一连接板另一端分别铰接在第一支撑板侧面的孔内，所述第二传动板、第一传动板中部铰接有清洁板，所述清洁板下部分为矩形板，所述清洁板上部分为等距斜齿板，每个所述清洁板上部的等距斜齿板上端安装有清洁丝。
[0007]进一步的，每个所述清洁板上部的等距斜齿板上端安装的清洁丝为粗糙橡胶细丝。
[0008]进一步的，所述第二马达、第一马达做防水处理。
[0009]本专利技术的技术效果和优点：1.本专利技术采用一种新的生产制作工艺：压合/开料—鍃钻—钻孔—电镀，采用先钻沉头鍃钻，再钻孔下孔的顺序方案；先钻鍃钻直接接触基板铜面提升导电感应灵敏度，使鍃钻深度达到均匀输出。同时节省铝片或者铝复合盖板成本。
[0010]2.在钻完孔后，电路板制作的后续工艺中需要对电路板进行清洗，采用此装置的深度清洁装置的不规则运动产生的震动使清洁液突破张力而进入电路板的孔内，通过此装置的深度清洁装置带动清洁丝的不规则运动可对电路板的孔进行深度清洁，提高电路板良率。
附图说明
[0011]图1为现有钻孔状态图；图2为现有钻孔状态图；图3为本专利技术钻孔状态图；图4为本专利技术清洗装置立体图；图5为本专利技术深度清洁装置立体图；图6为本专利技术深度清洁装置去除第一支撑板立体图；图7为本专利技术深度清洁装置去除第一支撑板第一状态图；图8为本专利技术深度清洁装置去除第一支撑板第二状态图；图9为本专利技术深度清洁装置去除第一支撑板第状态状态图。
[0012]图中：11、清洗箱；12、深度清洁装置；13、清洁液喷头；21、第二马达；22、第一马达；23、第一支撑板；24、第二支撑板；31、第一转动板；32、第一传动板；33、第一连接板；34、清洁板；35、第二转动板；36、第二传动板；37、第二连接板；38、第一固定板；39、第二固定板；40、清洁丝；50、电路板。
具体实施方式
[0013]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0014]请参阅图1
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9，本实施例提供一种技术方案：一种电路板用沉头鍃钻控深均匀性方法，包括以下步骤：
对多层板进行压合/开料，制作电路板；钻孔机开启深度钻孔功能，设定鍃钻深度值；对电路板钻鍃孔，钻鍃孔时鍃钻钻咀尖接触覆铜基板面为零点，通过高频电子元件将接触信号传输至工控电脑，由工控电脑再将设定的深度值下达到对应主轴，从而达到深度钻孔控制；覆铜基板定位，调取鍃钻钻带，直接在覆铜基板加工深度鍃钻孔；钻沉头下孔；对电路板清洗，然后对电路板电镀，然后再对电路板清洗。
[0015]一种电路板用清洁装置，包括清洗箱11、深度清洁装置12、清洁液喷头13，其特征在于：清洗箱11为密闭中空矩形箱，清洗箱11上部内壁安装有清洁液喷头13，清洗箱11中空内部中部安装有深度清洁装置12。进一步的，深度清洁装置12包括第二马达21、第一马达22、第一支撑板23、第二支撑板24，第一支撑板23、第二支撑板24为矩形板，第一支撑板23、第二支撑板24平行设置，第一支撑板23、第二支撑板24内侧上部分别安装有第一固定板38、第二固定板39，第一固定板38、第二固定板39为矩形板，第一支撑板23侧面开有四个孔，第二马达21、第一马达22分别通过第一支撑板23上的孔与第二转动板35、第一转动板31一端连接，第二转动板35与第一转动板31为相同形状的板，第二转动板35、第一转动板31另一端分别与第二传动板36、第一传动板32一端铰接，第二传动板36、第一传动板32为相同形状的板，第二传动板36、第一传动板32另一端分别与第二连接板37、第一连接板33一端铰接，第二连接板37、第一连接板33另一端分别铰接在第一支撑板23侧面的孔内，第二传动板36、第一传动板32中部铰接有清洁板34，清洁板34下部分为矩形板，清洁板34上部分为等距斜齿板，每个清洁板34上部的等距斜齿板上端安装有清洁丝40。
[0016]进一步的，每个清洁板34上部的等距斜齿板上端安装的清洁丝40为粗糙橡胶细丝。
[0017]进一步的，第二马达21、第一马达22做防水处理。
[0018]本专利技术工作原理：对多层板进行压合/开料，制作电路板；钻孔机开启深度钻孔功能，设定鍃钻本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电路板用沉头鍃钻控深均匀性方法，其特征在于：包括以下步骤：对多层板进行压合/开料，制作电路板；钻孔机开启深度钻孔功能，设定鍃钻深度值；对电路板钻鍃孔，钻鍃孔时鍃钻钻咀尖接触覆铜基板面为零点，通过高频电子元件将接触信号传输至工控电脑，由工控电脑再将设定的深度值下达到对应主轴，从而达到深度钻孔控制；覆铜基板定位，调取鍃钻钻带，直接在覆铜基板加工深度鍃钻孔；钻沉头下孔；对电路板清洗，然后对电路板电镀，然后再对电路板清洗。2.一种电路板用清洁装置，其特征在于：所述清洁装置适用于权利要求1中的电路板。3.根据权利要求2所述的一种电路板用清洁装置，其特征在于：包括清洗箱(11)、深度清洁装置(12)、清洁液喷头(13)，其特征在于：所述清洗箱(11)为密闭中空矩形箱，所述清洗箱(11)上部内壁安装有清洁液喷头(13)，所述清洗箱(11)中空内部中部安装有深度清洁装置(12)。4.根据权利要求3所述的一种电路板用清洁装置，其特征在于：所述深度清洁装置(12)包括第二马达(21)、第一马达(22)、第一支撑板(23)、第二支撑板(24)，所述第一支撑板(23)、第二支撑板(24)为矩形板，所述第一支撑板(23)、第二支撑板(24)平行设置，所述所述第一支撑板(23)、第二支撑板(24)内侧上部分别安装有第一...
【专利技术属性】
技术研发人员：畅进辉，杨晓彬，李强，朱惠民，何立发，肖玉珍，
申请(专利权)人：龙南骏亚精密电路有限公司，
类型：发明
国别省市：
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