一种刚挠板揭盖工艺加工方法、加工设备和刚挠板技术

本发明专利技术实施例公开了一种刚挠板揭盖工艺加工方法、加工设备和刚挠板。待揭盖刚挠板包括柔性芯板层和覆盖于柔性芯板层的刚性层。待揭盖刚挠板包括刚性区域和柔性区域，柔性区域包括废料区和与废料区相邻的保留区。刚挠板揭盖工艺加工方法包括：在保留区与刚性区域的交界形成第一深度凹槽，在废料区和保留区的交界形成第二深度凹槽，在废料区与刚性区域的交界，以及废料区远离保留区的边界形成镂空。并将废料区与待揭盖板一同分离。本发明专利技术实施例通过剥落废料区，可以将待揭盖板一同分离。从而达到分离工具不接触柔性芯板层即可对待揭盖板进行开盖的效果。保护了柔性芯板免受划伤，提高了提高良品率，降低生产损失，降低成本。降低成本。降低成本。

【技术实现步骤摘要】
一种刚挠板揭盖工艺加工方法、加工设备和刚挠板


[0001]本专利技术实施例涉及刚挠板揭盖技术，尤其涉及一种刚挠板揭盖工艺加工方法、加工设备和刚挠板。

技术介绍

[0002]随着电子产品不断向多功能化、小型轻量化、高性能化的方向发展，刚挠板因具有立体组装的便利性特点而得到较迅猛的发展。
[0003]然而刚挠板品质薄弱处集中在刚挠结合区，特别是常规的揭盖工艺，也就是机械开盖结合激光切割成型的方案。机械开盖通常为控制深度的情况下手动开盖，利用刀笔伸入挑拨盖板与柔性芯板之间，不仅存在刀笔误伤柔性区域线路的风险，电测试也不容易测出。在客户安装并进行回流工艺后才能检测出开路问题，损失较大。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供一种刚挠板揭盖工艺加工方法、加工设备和刚挠板，用以避免划伤柔性芯板层，提高良品率，降低生产损失，降低成本。
[0005]第一方面，本专利技术实施例提供了一种刚挠板揭盖工艺加工方法，待揭盖刚挠板包括柔性芯板层和覆盖于所述柔性芯板层的刚性层，所述待揭盖刚挠板包括至少两个刚性区域和位于所述刚性区域之间的柔性区域，所述柔性区域包括废料区和与所述废料区相邻的保留区，所述保留区和所述废料区均与至少两个所述刚性区域相邻，所述保留区的刚性层形成待揭盖板；所述刚挠板揭盖工艺加工方法包括：
[0006]在所述待揭盖刚挠板具有所述待揭盖板一面，所述保留区与所述刚性区域的交界形成第一深度凹槽；
[0007]在所述废料区与所述刚性区域的交界，以及所述废料区远离所述保留区的边界形成镂空；
[0008]在所述待揭盖刚挠板具有所述待揭盖板一面，所述废料区和所述保留区的交界形成第二深度凹槽；当所述待揭盖刚挠板的两面均具有所述待揭盖板时，所述待揭盖板和所述废料区一一对应连接；
[0009]将所述废料区与所述待揭盖板一同分离；
[0010]其中，所述第一深度凹槽的深度小于所述刚性层的厚度，所述第二深度凹槽的深度大于所述柔性芯板层的厚度与所述刚性层的厚度之和。
[0011]可选的，所述待揭盖刚挠板的两面均设有所述待揭盖板，所述待揭盖刚挠板的两面均形成所述第一深度凹槽和所述第二深度凹槽。
[0012]可选的，在所述保留区，所述刚性层包括层叠的刚性芯板层、半固化片层和垫片层，所述第一深度凹槽贯穿所述刚性芯板层和所述半固化片层，部分贯穿所述垫片层。
[0013]可选的，在所述保留区，所述刚性层包括层叠的刚性芯板层、半固化片层和垫片层，所述第二深度凹槽贯穿至少一侧的所述刚性芯板层、至少一侧的所述半固化片层、至少
一侧的所述垫片层和所述柔性芯板层。
[0014]可选的，所述将所述废料区与所述待揭盖板一同分离包括，将刀笔的刀头插入所述第二深度凹槽内，将所述刀笔的刀柄向所述废料区旋转，直到所述待揭盖板被剥离。
[0015]可选的，形成所述第一深度凹槽包括，利用铣刀在所述保留区与所述刚性区域的交界铣出所述第一深度凹槽。
[0016]可选的，形成所述第二深度凹槽包括，利用铣刀在所述废料区与所述保留区的交界铣出所述第二深度凹槽。
[0017]可选的，所述在所述废料区与所述刚性区域的交界，以及所述废料区远离所述保留区的边界形成镂空包括，铣穿所述废料区与所述刚性区域的交界，以及所述废料区远离所述保留区的边界。
[0018]第二方面，本专利技术实施例还提供了一种刚挠板揭盖工艺加工设备，所述加工设备包括：
[0019]一个或多个处理器；
[0020]存储装置，用于存储一个或多个程序，
[0021]当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器执行，使得所述一个或多个处理器实现上述任意一种刚挠板揭盖工艺加工方法。
[0022]第三方面，本专利技术实施例还提供了一种刚挠板，通过上述任意一种刚挠板揭盖工艺加工方法制成。
[0023]本专利技术实施例中的刚挠板揭盖工艺加工方法包括，在待揭盖刚挠板具有待揭盖板一面，保留区与刚性区域的交界形成第一深度凹槽；在废料区与刚性区域的交界，以及废料区远离保留区的边界形成镂空；在待揭盖刚挠板具有待揭盖板一面，废料区和保留区的交界形成第二深度凹槽；当待揭盖刚挠板的两面均具有待揭盖板时，待揭盖板和废料区一一对应连接；将废料区与待揭盖板一同分离；其中，第一深度凹槽的深度小于刚性层的厚度，第二深度凹槽的深度大于柔性芯板层的厚度与刚性层的厚度之和。通过形成第一深度凹槽、第二深度凹槽以及镂空，从而形成待揭盖板与废料区连接形成的部件。通过剥落废料区，可以将待揭盖板一同分离。从而达到分离工具不接触柔性芯板层即可对待揭盖板进行开盖的效果。保护了柔性芯板免受划伤，提高了提高良品率，降低生产损失，降低成本。
附图说明
[0024]图1为本专利技术实施例提供的一种待揭盖刚挠板的剖面结构示意图；
[0025]图2为本专利技术实施例提供的一种待揭盖刚挠板的俯视结构示意图；
[0026]图3为本专利技术实施例提供的一种刚挠板揭盖工艺加工方法的方法步骤图。
具体实施方式
[0027]下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，而非对本专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本专利技术相关的部分而非全部结构。
[0028]本专利技术实施例提供了一种刚挠板揭盖工艺加工方法，图1为本专利技术实施例提供的一种待揭盖刚挠板的剖面结构示意图，图2为本专利技术实施例提供的一种待揭盖刚挠板的俯
视结构示意图，参考图1和图2。待揭盖刚挠板包括柔性芯板层10和覆盖于柔性芯板层10的刚性层20，待揭盖刚挠板包括至少两个刚性区域1和位于刚性区域1之间的柔性区域2，柔性区域2包括废料区21和与废料区21相邻的保留区22，保留区22和废料区21均与至少两个刚性区域1相邻，保留区22的刚性层20形成待揭盖板221。
[0029]其中，待揭盖刚挠板可以是柔性芯板层10和刚性层20叠合而成的复合板，可以在柔性芯板层10的一面设置刚性层20，也可以在柔性芯板层10的两面均设置刚性层20。从待揭盖刚挠板的区域划分上来看，可以分为两侧的刚性区域1，以及用于弯折的柔性区域2。在揭盖工艺前，无论是刚性区域1还是柔性区域2都具有相同的层状结构。在进行揭盖后，通过柔性区域2的弯折，可以使刚性区域1相对设置，达到节省空间的目的。柔性区域2包括废料区21和与废料区21相邻的保留区22，保留区22上设置有电路，用于连通两刚性区域1之间的电连接。需要将废料区21从待揭盖刚挠板上去掉。
[0030]图3为本专利技术实施例提供的一种刚挠板揭盖工艺加工方法的方法步骤图，参考图3。刚挠板揭盖工艺加工方法包括：
[0031]S1：在待揭盖刚挠板具有待揭盖板221一面，保留区22与刚性区域1的交界形成第一深度凹槽。
[0032]其中，通过形成第一深度凹槽，可以减小保留区22与刚性区域1之间刚性层20的结合力，为后续揭盖做准备。第一深度凹槽的深度小于刚性层20的厚度，因此在形成本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种刚挠板揭盖工艺加工方法，其特征在于，待揭盖刚挠板包括柔性芯板层和覆盖于所述柔性芯板层的刚性层，所述待揭盖刚挠板包括至少两个刚性区域和位于所述刚性区域之间的柔性区域，所述柔性区域包括废料区和与所述废料区相邻的保留区，所述保留区和所述废料区均与至少两个所述刚性区域相邻，所述保留区的刚性层形成待揭盖板；所述刚挠板揭盖工艺加工方法包括：在所述待揭盖刚挠板具有所述待揭盖板一面，所述保留区与所述刚性区域的交界形成第一深度凹槽；在所述废料区与所述刚性区域的交界，以及所述废料区远离所述保留区的边界形成镂空；在所述待揭盖刚挠板具有所述待揭盖板一面，所述废料区和所述保留区的交界形成第二深度凹槽；当所述待揭盖刚挠板的两面均具有所述待揭盖板时，所述待揭盖板和所述废料区一一对应连接；将所述废料区与所述待揭盖板一同分离；其中，所述第一深度凹槽的深度小于所述刚性层的厚度，所述第二深度凹槽的深度大于所述柔性芯板层的厚度与所述刚性层的厚度之和。2.根据权利要求1所述的刚挠板揭盖工艺加工方法，其特征在于，所述待揭盖刚挠板的两面均设有所述待揭盖板，所述待揭盖刚挠板的两面均形成所述第一深度凹槽和所述第二深度凹槽。3.根据权利要求1所述的刚挠板揭盖工艺加工方法，其特征在于，在所述保留区，所述刚性层包括层叠的刚性芯板层、半固化片层和垫片层，所述第一深度凹槽贯穿所述刚性芯板层和所述半固化片层，部分贯穿所述垫片层。4.根据权利要求1所述的刚挠板揭盖工艺加工方法，其特征在于，在所述保留区，所述刚性...

【专利技术属性】
技术研发人员：李冲，黎钦源，何栋，彭镜辉，
申请(专利权)人：广州广合科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：