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本发明涉及电路板工艺技术领域，公开一种PCB塞孔加工方法，包括以下步骤：加工形成具有导通孔的PCB；通过夹具将所述PCB置于塞孔缸体内的初始位置；向所述塞孔缸体内注入塞孔介质，使所述塞孔介质的液面达到基准面；所述PCB下降第一深度或者继续注...
该专利属于生益电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过生益电子股份有限公司授权不得商用。

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