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本申请公开了一种埋电阻制作方法以及印刷电路板，其中制作方法包括以下步骤：在芯板上蚀刻出埋电阻的连接焊盘；在所述连接焊盘上覆盖感光保护胶；对所述感光保护胶的一部分进行蚀刻，以形成填充槽并使所述连接焊盘部分外露于所述填充槽；在所述填充槽上印刷碳...
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