本发明专利技术涉及电阻生产技术领域，涉及一种贴片电阻的生产工艺以及电阻拼接带。本发明专利技术通过在电阻体带材上等间距设置预冲孔，通过预冲孔可以对电阻拼接带的切槽位置进行定位，保证中间电阻体和电阻颗粒的裁切精度，可以使得电阻拼接带总宽度等于电阻产品的总宽度，相比于传统在较宽的电极带材设置定位孔的方式，极大的减少了原材料的浪费，降低了成本；对电阻体带材上的预冲孔位置的进行切槽加工，可进一步减少废料的产生；切槽加工后的电阻体带材呈相互独立的中间电阻体，两侧的电极带材可以对单个中间电阻体进行支撑定位，通过在料带上冲压不切断的方式，实现了多道工序的连续生产，减少了中途上下料或转运的成本和损耗，提高了生产效率。效率。效率。
【技术实现步骤摘要】
贴片电阻的生产工艺以及电阻拼接带
[0001]本专利技术涉及电阻生产
，涉及一种贴片电阻的生产工艺以及电阻拼接带。
技术介绍
[0002]现有的生产制造过程中，贴片电阻的各个流程需要逐步进行，需要对加工中的拼接带进行多次上下料或转运，加工精度低下，极大的增加了成本和损耗，同时其原材料的总宽度还大于电阻产品的总宽度(参阅图3)，其在拼接带一侧的电极材料(81)上设置有定位用孔(82)，用作后续电阻冲切等加工的定位基准，使得在电阻成型后会造成电极带材的大量浪费，同时现有技术在冲压工序会对现有电阻(8)的两端电极和电阻体进行同步冲切时，会产生较多的电阻体带材和电极带材废料，使得贴片电阻生产成本中，进一步造成原材料的浪费。
技术实现思路
[0003]本专利技术要解决的技术问题是提供一种极大的减少了原材料的浪费，加工精度高，减少了中途上下料或转运的成本和损耗，提高了生产效率的贴片电阻的生产工艺以及电阻拼接带。
[0004]本专利技术可显著减少合金贴片电阻在生产过程中原材料的成本
[0005]为了解决上述技术问题，本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0006]一种贴片电阻的生产工艺，包括：
[0007]准备用于加工贴片电阻的电极带材和电阻体带材，所述电阻体带材上等间距设置有预冲孔，将电极带材与电阻体带材焊接形成电阻拼接带；对电阻体带材上的预冲孔位置的进行切槽加工，使得电阻体带材呈相互独立的中间电阻体；对切槽后的电阻拼接带上的中间电阻体进行封装处理；对封装后的电阻拼接带沿着切槽位置进行裁切形成电阻颗粒，对电阻颗粒两端的电极进行电镀处理后在封装的中间电阻体上进行打标。
[0008]进一步地，所述电阻体带材上等间距设置有预冲孔，包括：
[0009]所述预冲孔包括多个定位孔，所有定位孔的圆心的连接线与所述电阻体带材相互垂直设置，且所述连接线与切槽的中心线在同一直线上或者平行设置。
[0010]进一步地，所述预冲孔可以设置在所述电阻体带材的边缘或者中部，且所述预冲孔的直径小于等于切槽宽度。
[0011]进一步地，对电阻拼接带上具有预冲孔的电阻体带材进行切槽加工之前，包括：
[0012]对电阻拼接带进行预切处理，使其在电阻拼接带的电极带材、电阻体带材上形成预切线，所述预冲孔的圆心位于所述预切线上或者分布在预切线周围。
[0013]进一步地，所述预冲孔可以为沉孔、通孔或者盲孔中的任意一种。
[0014]进一步地，对电阻拼接带上具有预冲孔的电阻体带材进行切槽加工后，包括：
[0015]在对电阻拼接带进行切槽加工后在电阻体带材上形成预切槽，所述预切槽两端连接电极带材，通过预切槽将电阻体带材上的中间电阻体分隔开，且相邻中间电阻体两侧通
过电极带材连接。
[0016]进一步地，对切槽后的电阻拼接带上的中间电阻体进行封装处理，包括：
[0017]所述切槽的宽度的一半大于所述中间电阻体的封装厚度，使得相邻中间电阻体在封装后依然相互独立设置。
[0018]进一步地，所述电阻颗粒的电阻体以及电极均为片状结构，所述电阻体带材为锰铜或康铜制成，所述电极带材为紫铜或者黄铜制成。
[0019]进一步地，对电阻拼接带上具有预冲孔的电阻体带材进行切槽加工，包括：
[0020]所述预切线与切槽的中心线在同一直线上，对电阻体带材进行切槽加工时，将电阻体上的预冲孔一并切除，并在预冲孔位置形成预切槽。
[0021]本专利技术还包括一种电阻拼接带，包括电阻体带材，所述电阻体带材两侧设置有电极带材，所述电阻体带材上设置有至少一个预冲孔，在对电阻体带材上的预冲孔位置的进行切槽加工后，使得所述电阻体带材呈相互独立的中间电阻体，且相邻中间电阻体两侧通过电极带材连接。
[0022]本专利技术的有益效果：
[0023]本专利技术通过在电阻体带材上等间距设置预冲孔，通过预冲孔可以对电阻拼接带的切槽位置进行定位，保证中间电阻体和电阻颗粒的裁切精度，可以使得电阻拼接带总宽度等于电阻产品的总宽度，相比于传统在较宽的电极带材设置定位孔的方式，极大的减少了原材料的浪费，降低了成本；对电阻体带材上的预冲孔位置的进行切槽加工，可进一步减少废料的产生；切槽加工后的电阻体带材呈相互独立的中间电阻体，两侧的电极带材可以对单个中间电阻体进行支撑定位，通过在料带上冲压不切断的方式，实现了多道工序的连续生产，减少了中途上下料或转运的成本和损耗，提高了生产效率。
附图说明
[0024]图1是本专利技术的一种贴片电阻的生产工艺示意图。
[0025]图2是本专利技术的电阻拼接带示意图。
[0026]图3是现有技术电阻加工示意图。
[0027]图中标号说明：1、电阻拼接带；11、电阻体带材；12、电极带材；13、预冲孔；14、预切线；15、切槽位置；2、中间电阻体；3、封装处理；4、裁切位置；5、电阻颗粒；6、电镀处理；7、打标处理。
具体实施方式
[0028]下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本专利技术并能予以实施，但所举实施例不作为对本专利技术的限定。
[0029]参照图1
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2所示，一种贴片电阻的生产工艺，包括：
[0030]准备用于加工贴片电阻的电极带材和电阻体带材，所述电阻体带材上等间距设置有预冲孔，将电极带材与电阻体带材焊接形成电阻拼接带；对电阻体带材上的预冲孔位置的进行切槽加工，使得电阻体带材呈相互独立的中间电阻体；对切槽后的电阻拼接带上的中间电阻体进行封装处理；对封装后的电阻拼接带沿着切槽位置进行裁切形成电阻颗粒，对电阻颗粒两端的电极进行电镀处理后在封装的中间电阻体上进行打标。
[0031]本专利技术通过在电阻体带材上等间距设置预冲孔，通过预冲孔可以对电阻拼接带的切槽位置进行定位，保证中间电阻体和电阻颗粒的裁切精度，可以使得电阻拼接带总宽度等于电阻产品的总宽度，相比于传统在较宽的电极带材设置定位孔的方式，极大的减少了原材料的浪费，降低了成本；对电阻体带材上的预冲孔位置的进行切槽加工，可进一步减少废料的产生；切槽加工后的电阻体带材呈相互独立的中间电阻体，两侧的电极带材可以对单个中间电阻体进行支撑定位，通过在料带上冲压不切断的方式，实现了多道工序的连续生产，减少了中途上下料或转运的成本和损耗，提高了生产效率。
[0032]进一步地，所述电阻体带材上等间距设置有预冲孔，包括：
[0033]所述预冲孔包括多个定位孔，所有定位孔的圆心的连接线与所述电阻体带材相互垂直设置，且所述连接线与切槽的中心线在同一直线上或者平行设置。
[0034]具体的，连接线与切槽的中心线平行设置，且连接线与切槽的中心线间隙很小，使得切槽区域面包含所有定位孔，所述定位孔以及连接线的作用主要是用于对切槽位置进行提供裁切定位；
[0035]多个定位孔之间的圆心的连接线与所述电阻体带材相互垂直设置，可以对切槽区域进行竖向方向进行定位，进一步避免切槽时由于单个预本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种贴片电阻的生产工艺，其特征在于，包括：准备用于加工贴片电阻的电极带材和电阻体带材，所述电阻体带材上等间距设置有预冲孔，将电极带材与电阻体带材焊接形成电阻拼接带；对电阻体带材上的预冲孔位置的进行切槽加工，使得电阻体带材呈相互独立的中间电阻体；对切槽后的电阻拼接带上的中间电阻体进行封装处理；对封装后的电阻拼接带沿着切槽位置进行裁切形成电阻颗粒，对电阻颗粒两端的电极进行电镀处理后在封装的中间电阻体上进行打标。2.如权利要求1所述的贴片电阻的生产工艺，其特征在于，所述电阻体带材上等间距设置有预冲孔，包括：所述预冲孔包括多个定位孔，所有定位孔的圆心的连接线与所述电阻体带材相互垂直设置，且所述连接线与切槽的中心线在同一直线上或者平行设置。3.如权利要求1所述的贴片电阻的生产工艺，其特征在于，所述预冲孔可以设置在所述电阻体带材的边缘或者中部，且所述预冲孔的直径小于等于切槽宽度。4.如权利要求1所述的贴片电阻的生产工艺，其特征在于，对电阻拼接带上具有预冲孔的电阻体带材进行切槽加工之前，包括：对电阻拼接带进行预切处理，使其在电阻拼接带的电极带材、电阻体带材上形成预切线，所述预冲孔的圆心位于所述预切线上或者分布在预切线周围。5.如权利要求1所述的贴片电阻的生产工艺，其特征在于，所述预冲孔可以为沉孔、通孔或者盲孔中的任意一种。...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡紫阳，李智德，邓小辉，
申请(专利权)人：昆山业展电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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