表面结型压敏电阻片及其制备工艺及电磁污染吸收装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种表面结型压敏电阻片及其制备工艺及电磁污染吸收装置，涉及压敏电阻生产领域。一种表面结型压敏电阻片的制备工艺，包括步骤S1：制备片状压敏电阻主体；S2：在压敏电阻主体工作面上印刷并烧电极。根据上述工艺制备而成的表面结型压敏电阻片，包括片状压敏电阻主体，压敏电阻主体内部有压敏表面结，压敏电阻主体工作面上有电极。应用上述表面结型压敏电阻片的电磁污染吸收装置，包括环形PCB基板，PCB基板的一面上连接压敏电阻片。本发明专利技术解决了环形压敏电阻由于形状的限制、而导致在较大跌落中易发生断裂甚至是碎裂的问题；并将表面结型压敏电阻片复合成电磁污染吸收装置，具备良好的电磁污染吸收效果、能够有效抑制电火花产生。效抑制电火花产生。

【技术实现步骤摘要】
表面结型压敏电阻片及其制备工艺及电磁污染吸收装置


[0001]本专利技术涉及压敏电阻生产领域，具体涉及一种表面结型压敏电阻片及其制备工艺及电磁污染吸收装置。

技术介绍

[0002]目前的市场上，新莱福等公司所推出的主要应用于有刷直流微型电机上的压敏电阻，均为环形；此种环形压敏电阻以钛酸锶或氧化锌为主要材料，包括环形陶瓷基片和设于基片上的至少三个电极，具备吸收浪涌能力强、可靠性高、自复原能力强等优点。
[0003]然而，应用有刷直流微型电机的各种电器设备在出场交付前都要经过跌落试验，由于电器设备的用途不同、验收方的要求不同等因素，会使得部分跌落试验的实际通过标准较高；另外，在电器设备的存储、运输、使用等过程中，也很容易出现跌落、摔落等情况；所以在有刷直流微型电机上使用的电气件，都应当具备相当程度的耐摔性和稳定性。但是，环形压敏电阻由于形状的限制、存在力矩较大的特性，并且只能被套设于电机上；因此在电器设备出现较大跌落时，环形压敏电阻的陶瓷基片很可能由于承受不住外力而发生断裂、从而无法发挥作用，若基片碎裂较为彻底、陶瓷碎块会进入其他电气件和结构中，可能直接导致电机甚至是电器设备整体报废。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种表面结型压敏电阻片及其制备工艺及电磁污染吸收装置，通过制备工艺制成表面结型压敏电阻片，以解决现有环形压敏电阻由于形状的限制、而导致在较大跌落中易发生断裂甚至是碎裂的问题。
[0005]本专利技术是采用以下技术方案实现的：
[0006]一种表面结型压敏电阻片的制备工艺，包括如下步骤：
[0007]S1：制备片状的压敏电阻主体；
[0008]S2：在压敏电阻主体的工作面上印刷并烧电极。
[0009]对于上述方案，通过步骤S1和步骤S2得到的压敏电阻主体为片状而非环状，片状的力矩要明显小于环状，并且在实际使用时，片状压敏电阻不需要套设于电机上、可直接电连在电机的整流子部位，因此片状压敏电阻在相同外力下更难发生断裂；另外，对于片状的压敏电阻主体，只需要在工作面上的指定区域内直接印刷电极原料即可，所以本片状压敏电阻相较于环状压敏电阻，在印刷环节无需前期繁杂的测量、校对等工作，生产效率较快，并且可形成规范、统一、高效的生产流水线。另外，制备工艺还包括步骤S3：测试烧电极后、所形成的压敏电阻片的各项性能；S4：对性能合格的压敏电阻片进行包装，或将压敏电阻片装配到指定元件上、并对组合件进行包装；S5：将包装完成的产品(压敏电阻片或组合件)进行存储或打包发货。
[0010]进一步的，所述S1具体包括如下子步骤：
[0011]S1
‑
1：混料，按照重量百分比将85％～95％的氧化锌和5％～15％的添加剂进行混
合，其中添加剂包括如下重量百分比的各组分：3％～4％的碳酸钴，2％～3％的三氧化二铝，1％～1.5％的碳酸锰，1％～1.5％的二氧化钛，0.5％～1％的氧化锡，0.5％～1％的氧化硅；
[0012]S1
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2：湿法研磨，将混合后的原料磨细，形成浆料；
[0013]S1
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3：干燥，将浆料中的水分蒸发出，形成粉料；
[0014]S1
‑
4：成型，将粉料压制成形，形成胚体；
[0015]S1
‑
5：烧结，对胚体进行高温烧结，制成压敏电阻主体；
[0016]S1
‑
6：清洗，去除压敏电阻主体表面的残留物。
[0017]对于上述方案，步骤S1
‑
2的作用是对步骤S1
‑
1中初步混合的原料实现进一步的均匀混合、使之变为浆料；由于步骤S1
‑
5的烧结是对粉料进行加热成形的工艺，因此需要通过步骤S1
‑
3、对步骤S1
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2形成的浆料进行除水干燥；在步骤S1
‑
4中，将粉料压制成片状；通过步骤S1
‑
6，对压敏电阻主体表面在前述步骤中吸附的灰尘、颗粒等杂质进行清除，以便于后续的印刷电极操作。
[0018]进一步的，所述S2具体包括如下子步骤：
[0019]S2
‑
1：混料，将银浆和氧化铋混合，形成电极原料，其中氧化铋含量占整体电极原料含量的2％～5％；
[0020]S2
‑
2：涂印，将电极原料涂覆并印刷到压敏电阻主体的工作面上；
[0021]S2
‑
3：烧渗，烧电极。
[0022]对于上述方案，在步骤S2
‑
1中，所采用的银浆由银粉、有机物、金属氧化剂、稀释剂等组分调配而成；在步骤S2
‑
1中形成的电极原料为油墨状。其中，印刷电极原料以及烧渗的具体原理与操作过程均采用现有技术，此处不再赘述。
[0023]进一步的，所述S2
‑
3中，经过烧渗，电极原料中的氧化铋渗入压敏电阻主体内部、形成表面结，电极原料中的银浆在压敏电阻主体的工作面上凝结、形成电极。
[0024]对于上述方案，氧化铋渗入压敏电阻主体内部形成的表面结即压敏电阻的压敏结，压敏结可在电极两端之间形成压敏特性，即压敏电阻的电压与电流遵循非线性系数变化。由于有刷直流微型电机在换向过程中会产生远高于额定工作电压数十倍的反向电动势，该反向电动势会成为电磁污染、从而对电气件产生较大危害，反向电动势的瞬时高电压还会形成电火花、导致电刷和电机的寿命降低；所以具备压敏特性的表面结型压敏电阻片可对反向电动势进行吸收，即对有刷直流微型电机在换向过程中产生的电磁污染进行吸收、并抑制电火花产生，从而保证各电气件和电器设备的正常工作、以及电刷和电机的使用寿命。
[0025]进一步的，所述S2
‑
2中，将电极原料涂印到压敏电阻主体的工作面上后，再将电极原料延长涂印到压敏电阻主体的相对两个侧面上。
[0026]对于上述方案，压敏电阻主体的相对两个侧面具体是指与工作面相邻的四个面中、任意两个相对面，这种操作是为了扩展电极与需装配的其他元件的连接点，从而使得两者之间的连接更方便。
[0027]一种表面结型压敏电阻片，根据以上所述的制备工艺制备而成，包括片状的压敏电阻主体，压敏电阻主体内部有压敏表面结，压敏电阻主体的工作面上有电极。
[0028]对于上述方案，压敏电阻主体为片状、每个压敏电阻主体上有一个平面条形的电
极，使得压敏电阻片本身的制备工艺与操作流程是统一且简洁的；并且，一个单独的压敏电阻片即可实现压敏特性，因此可将压敏电阻片作为单元件配装到其他元件上，以形成适用于有刷直流微型电机的电磁污染吸收装置。
[0029]进一步的，所述电极由压敏电阻主体的工作面上延伸至压敏电阻主体的相对两个侧面上。
[0030]对于上述方案，当电极由压敏电阻主体的工作面上延伸至压敏电阻主体的相对两个侧面上(即延伸至与工作面相邻的四个面中、任意两个相对面上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种表面结型压敏电阻片的制备工艺，其特征在于，包括如下步骤：S1：制备片状的压敏电阻主体(1)；S2：在压敏电阻主体(1)的工作面(11)上印刷并烧电极(2)。2.根据权利要求1所述的表面结型压敏电阻片的制备工艺，其特征在于，所述S1具体包括如下子步骤：S1
‑
1：混料，按照重量百分比将85％～95％的氧化锌和5％～15％的添加剂进行混合，其中添加剂包括如下重量百分比的各组分：3％～4％的碳酸钴，2％～3％的三氧化二铝，1％～1.5％的碳酸锰，1％～1.5％的二氧化钛，0.5％～1％的氧化锡，0.5％～1％的氧化硅；S1
‑
2：湿法研磨，将混合后的原料磨细，形成浆料；S1
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3：干燥，将浆料中的水分蒸发出，形成粉料；S1
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4：成型，将粉料压制成型，形成胚体；S1
‑
5：烧结，对胚体进行高温烧结，制成压敏电阻主体(1)；S1
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6：清洗，去除压敏电阻主体(1)表面的残留物。3.根据权利要求1所述的表面结型压敏电阻片的制备工艺，其特征在于，所述S2具体包括如下子步骤：S2
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1：混料，将银浆和氧化铋混合，形成电极原料，其中氧化铋含量占整体电极原料含量的2％～5％；S2
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2：涂印，将电极原料涂覆并印刷到压敏电阻主体(1)的工作面(11)上；S2
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3：烧渗，烧电极(2)...

【专利技术属性】
技术研发人员：巩晟佑，
申请(专利权)人：淄博中领电子有限公司，
类型：发明
国别省市：