【技术实现步骤摘要】
一种电阻封装设备
[0001]本专利技术涉及电阻封装，更具体的说是一种电阻封装设备。
技术介绍
[0002]不同类型的电阻的封装过程不同，对于贴片电阻封装包括贴片焊接，其中利用助焊膏覆涂焊接位置，在焊具时可使液态锡的表面张力得到改善，这样焊出来的元器件更好看且不会虚焊，但助焊膏涂抹与焊接的操作均需要数量掌握，若助焊膏涂抹过多，电阻洗板水洗不掉，最后会导致板体黏腻。人工的精细覆涂，在大量覆涂操作与焊接操作切换下精力损耗较快，容易加重视疲劳导致生产效率下降。
技术实现思路
[0003]本专利技术为提高助焊膏覆涂效率，提供一种电阻封装设备，目的是可以采样往复升降的方式对待焊接位置覆涂焊膏。
[0004]上述目的通过以下技术方案来实现：
[0005]一种电阻封装设备，包括伸缩缸，通过伸缩缸驱动实现升降的直线往复机构，通过直线往复机构驱动实现往复升降的点涂器，所述点涂器包括头部，所述头部为圆柱体。
[0006]还包括驱动直线往复机构在水平面上位移的xy轴直线驱动机构。
[0007]所述x...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电阻封装设备，包括伸缩缸(11)，通过伸缩缸(11)驱动实现升降的直线往复机构，通过直线往复机构驱动实现往复升降的点涂器，其特征在于，所述点涂器包括头部(55)。2.根据权利要求1所述的电阻封装设备，还包括驱动直线往复机构在水平面上位移的xy轴直线驱动机构。3.根据权利要求2所述的电阻封装设备，所述xy轴直线驱动机构包括基架Ⅰ(12)，转动连接在基架Ⅰ(12)上的两个丝杠Ⅰ(13)，使两个丝杠Ⅰ(13)同步传动的带轮皮带组件，驱动其中一个丝杠Ⅰ(13)转动的电机Ⅰ，螺旋传动在两个丝杠Ⅰ(13)上的基架Ⅱ(21)，固接在基架Ⅱ(21)上的导轨(22)，转动连接在基架Ⅱ(21)上的丝杠Ⅱ(23)，驱动丝杠Ⅱ(23)转动的电机Ⅱ，丝杠Ⅰ(13)和丝杠Ⅱ(23)十字交叉；所述导轨(22)上滑动连接有连接座(31)，连接座(31)螺旋传动在丝杠Ⅱ(23)上，连接座(31)的下端固接有基座Ⅰ(32)；所述直线往复驱动机构和点涂器均安装在基座Ⅰ(32)上。4.根据权利要求3所述的电阻封装设备，所述直线往复驱动机构包括固接在基座Ⅰ(32)上的电机Ⅳ(45)，通过电机Ⅳ(45)驱动实现转动的连杆Ⅰ(46)的一端，连杆Ⅰ(46)的另一端铰接连杆Ⅱ(47)的一端；所述点涂器包括滑动连接在基座Ⅰ(32)上的两个滑杆(41)，固接在两个滑杆(41)下端的基座Ⅱ(42)，所述头部(5...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭建勤，许书君，杜玉红，
申请(专利权)人：山东电子职业技术学院，
类型：发明
国别省市：
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