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本发明涉及电阻封装，更具体的说是一种电阻封装设备。为提高助焊膏覆涂效率，采用以下技术方案：包括伸缩缸，通过伸缩缸驱动实现升降的直线往复机构，通过直线往复机构驱动实现往复升降的点涂器，所述点涂器包括头部。目的是可以利用圆柱体的头部对待焊接位置...
该专利属于山东电子职业技术学院所有，仅供学习研究参考，未经过山东电子职业技术学院授权不得商用。

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