带有抗蚀剂固化膜的陶瓷电路基板及其制造方法以及陶瓷电路基板的制造方法技术

具有本发明专利技术的规定的电路图案的、带有抗蚀剂固化膜的陶瓷电路基板的制造方法包括下述工序：准备依次层叠有陶瓷基板、包含氮化钛的层、包含银的钎料层、和具有导电性的金属板的金属

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】带有抗蚀剂固化膜的陶瓷电路基板及其制造方法以及陶瓷电路基板的制造方法


[0001]本专利技术涉及带有抗蚀剂固化膜的陶瓷电路基板及其制造方法以及陶瓷电路基板的制造方法。

技术介绍

[0002]以往，作为电梯、车辆、及混合动力汽车等的功率模块(power module)，以及功率晶体管等产生高热的电力设备用的安装基板，使用陶瓷电路基板。陶瓷电路基板可通过下述方法得到：在陶瓷基板上，利用直接接合法、或利用以包含活性金属的钎料来接合的活性金属接合法，将铜及铝等具有导电性的金属进行接合，对接合后的具有导电性的金属沿着规定的电路图案涂布抗蚀剂，对除了抗蚀图案以外进行蚀刻，根据需要去除抗蚀剂(专利文献1)。
[0003]在此，作为形成抗蚀剂图案的方法，例如已知光刻法、丝网印刷法、及喷墨印刷法。光刻法中，抗蚀剂图案通过下述方法形成：使用被称为光刻胶的抗蚀剂油墨(抗蚀剂材料)，通过掩模部分地照射光从而使抗蚀剂的溶解性变化的曝光工序；和在其之后利用药液除去不需要的抗蚀剂的显影工序。丝网印刷法中，抗蚀剂图案通过下述方法形成：在金属上涂布抗蚀剂油墨，照射光从而使抗蚀剂的溶解性变化。喷墨印刷法中，抗蚀剂图案通过下述方法形成：沿着图案在金属上涂布抗蚀剂油墨，使抗蚀剂油墨固化。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开平10
‑
70212号公报

技术实现思路

[0007]专利技术所要解决的课题
[0008]但是，光刻法中，需要光刻中的曝光工序及显影工序等很多工序，陶瓷电路基板的制造效率低。另外，制造工序中，接合时的钎料从陶瓷与铜的复合体的端部溢出，有时会形成层差。在这种情况下，还存在不能在复合体的端部形成抗蚀剂图案的问题。
[0009]另外，丝网印刷法中，也必须预先制作沿着图案的制版，陶瓷电路基板的制造效率低。此外，还存在在将制版加工为规定尺寸时需要细微的调节、制版的制作也需要大量时间的问题。
[0010]并且，用于喷墨印刷法的抗蚀剂油墨通常对蚀刻液的耐性低。因此，通过喷墨印刷法难以形成高精度的抗蚀剂图案。
[0011]本专利技术是鉴于上述课题而做出的，目的在于提供一种使用喷墨装置的带有抗蚀剂固化膜的陶瓷电路基板的制造方法，其能够高效地制造对蚀刻液的耐性高、并且具有高精度的抗蚀剂图案的带有抗蚀剂固化膜的陶瓷电路基板的方法，及通过该制造方法得到的带有抗蚀剂固化膜的陶瓷电路基板及陶瓷电路基板的制造方法。
[0012]用于解决课题的手段
[0013]本申请的专利技术人为了实现上述目的而反复深入研究，结果发现通过使得使用喷墨印刷法的带有抗蚀剂固化膜的陶瓷电路基板的制造方法包括形成特定的多层抗蚀剂固化膜的工序能够解决上述课题，从而完成了本专利技术。
[0014]即，本专利技术如下。
[0015][1]制造方法，其是具有规定的电路图案的、带有抗蚀剂固化膜的陶瓷电路基板的制造方法，前述制造方法包括下述工序：准备金属
‑
陶瓷接合体的工序，其中，前述金属
‑
陶瓷接合体中依次层叠有陶瓷基板、包含氮化钛的层、包含银的钎料层、和具有导电性的金属板；形成多层抗蚀剂固化膜的工序，其中，将利用喷墨印刷法在前述金属板上沿前述电路图案涂布抗蚀剂油墨并进行固化而形成单层抗蚀剂固化膜的操作重复多次，从而形成多层抗蚀剂固化膜；和
[0016]进行蚀刻的工序，其中，在除存在于前述多层抗蚀剂固化膜的下方的部分外使用蚀刻液对前述包含氮化钛的层、前述包含银的钎料层和前述金属板进行蚀刻。
[0017][2]如[1]中记载的制造方法，其中，形成前述单层抗蚀剂固化膜的重复次数为2次或3次。
[0018][3]如[1]或[2]中记载的制造方法，其中，前述多层抗蚀剂固化膜的厚度为20μm以上60μm以下。
[0019][4]陶瓷电路基板的制造方法，其包括下述工序：
[0020]在[1]～[3]中任一项记载的带有抗蚀剂固化膜的陶瓷电路基板的制造方法中的前述进行蚀刻的工序之后，除去前述多层抗蚀剂固化膜。
[0021][5]带有抗蚀剂固化膜的陶瓷电路基板，其在依次层叠有陶瓷基板、包含氮化钛的层、包含银的钎料层、和具有导电性的金属板的金属
‑
陶瓷接合体的前述金属板上印刷有多层抗蚀剂固化膜，至少前述金属板和前述多层抗蚀剂固化膜具有规定的电路图案，
[0022]其中，前述多层抗蚀剂固化膜的厚度的均匀性为20％以下。
[0023][6]如[5]中记载的带有抗蚀剂固化膜的陶瓷电路基板，其中，前述多层抗蚀剂固化膜的厚度为20μm以上60μm以下。
[0024]专利技术的效果
[0025]根据本专利技术，能够提供在使用喷墨装置的带有抗蚀剂固化膜的陶瓷电路基板的制造方法中，能高效地制造对蚀刻液的耐性高、并且具有高精度的抗蚀剂图案的带有抗蚀剂固化膜的陶瓷电路基板的方法，及通过该制造方法得到的带有抗蚀剂固化膜的陶瓷电路基板，及陶瓷电路基板的制造方法。
具体实施方式
[0026]以下，针对用于实施本专利技术的方式(以下简称为“本实施方式”)进行详细说明。需要说明的是，以下的本实施方式是用于说明本专利技术的示例，本专利技术不仅限于本实施方式。
[0027][带有抗蚀剂固化膜的陶瓷电路基板][0028]本实施方式的带有抗蚀剂固化膜的陶瓷电路基板为在依次层叠有陶瓷基板、包含氮化钛的层(以下也简称为“氮化钛层”)、包含银的钎料层(以下也简称为“钎料层”)、和具有导电性的金属板(以下也简称为“金属板”)的金属
‑
陶瓷接合体(以下也简称为“接合体”)
的前述金属板上印刷有多层抗蚀剂固化膜(以下也简称为“多层抗蚀剂膜”)，并且至少前述金属板和前述多层抗蚀剂膜具有规定的电路图案，前述多层抗蚀剂膜的厚度的均匀性为20％以下。本实施方式的带有抗蚀剂固化膜的陶瓷电路基板对蚀刻液的耐性高、并且具有高精度的抗蚀剂图案，因此通过使用该陶瓷电路基板能够实现电路基板的小型化。另外，由于使用了陶瓷基板，因此能够实现功率模块的高输出化。
[0029]本实施方式的多层抗蚀剂膜具有厚度均匀的多层抗蚀剂固化膜，其厚度的均匀性为20％以下、优选为17％以下、更优选为14％以下。需要说明的是，下限没有特别限定，通常为1％以上。若多层抗蚀剂膜的厚度的均匀性在上述范围内，则能够发挥能精确地形成电路图案的效果。本实施方式中的利用喷墨印刷法得到的多层抗蚀剂膜与利用光刻法及丝网印刷法得到的抗蚀剂固化膜相比，其厚度均匀。另外，本实施方式中，多层抗蚀剂膜的厚度的均匀性通过实施例中记载的方法来测定。
[0030]对于本实施方式的陶瓷基板而言，例如可举出氮化硅、及氮化铝等氮化物系陶瓷；氧化铝、及氧化锆等氧化物系陶瓷；碳化硅等碳化物系陶瓷；硼化镧等硼化物系陶瓷。其中，从导热系数、安全性、及成本等的方面考虑，优选为氮化物系陶瓷及氧化物系陶瓷、从具有更优异的热导电性、放热特性、及绝缘性的方面考虑，更优选为氮化物本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.制造方法，其是具有规定的电路图案的、带有抗蚀剂固化膜的陶瓷电路基板的制造方法，所述制造方法包括下述工序：准备金属
‑
陶瓷接合体的工序，其中，所述金属
‑
陶瓷接合体中依次层叠有陶瓷基板、包含氮化钛的层、包含银的钎料层、和具有导电性的金属板；形成多层抗蚀剂固化膜的工序，其中，将利用喷墨印刷法在所述金属板上沿所述电路图案涂布抗蚀剂油墨并进行固化而形成单层抗蚀剂固化膜的操作重复多次，从而形成多层抗蚀剂固化膜；和进行蚀刻的工序，其中，在除存在于所述多层抗蚀剂固化膜的下方的部分外使用蚀刻液对所述包含氮化钛的层、所述包含银的钎料层和所述金属板进行蚀刻。2.如权利要求1所述的制造方法，其中，形成所述单层抗蚀剂固化膜的重复次数为2次或3次。3.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：汤浅晃正，中村贵裕，西村浩二，
申请(专利权)人：电化株式会社，
类型：发明
国别省市：