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电化株式会社专利技术
电化株式会社共有781项专利
钛酸钡系粉体及其制造方法、以及密封材料用填料技术
本发明提供一种钛酸钡系粉体的制造方法,包括:工序a,通过将包含钛酸钡系化合物的原料喷射到已加热至该化合物的熔点以上的高温场而形成钛酸钡系粒子;工序b,对工序a中形成的包含钛酸钡系粒子的粉体进行清洗,或者在将工序a中形成的包含钛酸钡系粒子...
具有毛状体的树脂片材及其成型品制造技术
本发明的目的在于提供在维持良好触感性的状态下能二次成型的树脂片材及其成型品。该树脂片材是具有在基底层的至少一面规则地排列的毛状体,在基底层与毛状体之间无结构上的边界且形成连续相的热塑性树脂片材,进行调整以使通过5分钟的加热,毛状体的平均...
包含绝缘层的多层结构体制造技术
多层结构体,其特征在于,包含一层以上的绝缘层、一层以上的树脂层、和具有平滑面及粗糙化面的一张以上的铜箔,所述多层结构体中,前述绝缘层包含烯烃‑芳香族乙烯基化合物‑芳香族多烯共聚物和表面改性剂,前述树脂层包含选自聚酰亚胺(PI)、液晶聚合...
铜-金刚石复合体、散热部件及电子设备制造技术
本发明的铜‑金刚石复合体(30)是在含有铜的金属基体(10)中分散有多个金刚石粒子(20)的铜‑金刚石复合体,使用图像式粒度分布测定装置测定金刚石粒子(20)的粒度分布时,金刚石粒子(20)的球形度分布的数均成为0.90以上。
接合基板、电路基板及其制造方法、以及单片基板及其制造方法技术
本发明提供接合基板,其具备陶瓷板和一对金属板,所述陶瓷板包含由形成于第1主面及第2主面中的至少一者上的划分线划定的多个划分部,所述一对金属板以覆盖第1主面及第2主面的方式分别与陶瓷板接合,一对金属板中的至少一者在表面具有多个第1识别标记...
树脂片材及成型容器制造技术
本发明的课题是提供在含有聚苯乙烯系树脂及聚乳酸树脂的树脂片材中兼具优异的切口折断性及优异的耐冲击性的树脂片材。树脂片材,其具备含有包含丁二烯橡胶的聚苯乙烯系树脂、和聚乳酸树脂的基材层,基材层中的丁二烯橡胶的中值粒径小于6μm,基材层中的...
散热构件和电子装置制造方法及图纸
本发明的散热构件包含在含有铜的金属基体中分散有多个金刚石粒子的铜-金刚石复合体以及与铜-金刚石复合体的至少一侧的面接合的金属膜,上述散热构件在散热构件的层叠方向的截面的至少一个中,在铜-金刚石复合体与金属膜的界面具有存在金属膜和多个金刚...
球状晶质二氧化硅粉末及其制造方法技术
本发明提供能给予线热膨胀系数高且介电损耗角正切低的树脂成型品的球状晶质二氧化硅粉末及其制造方法。一种球状晶质二氧化硅粉末,其中,在从25℃以30℃/min的条件升温至1000℃时,在50℃~1000℃脱离的水分子数为10μmol/g以下...
散热构件和电子装置制造方法及图纸
本发明的散热构件包含在含有铜的金属基体中分散有多个金刚石粒子的铜-金刚石复合体以及与铜-金刚石复合体的至少一侧的面接合的金属膜,上述散热构件在铜-金刚石复合体的与上述金属膜的接合界面,依据JIS B 0601:2013算出的十点平均高度...
散热构件和电子装置制造方法及图纸
本发明的散热构件包含在含有铜的金属基体中分散有多个金刚石粒子的铜-金刚石复合体以及与铜-金刚石复合体的至少一侧的面接合的金属膜,构成为:在散热构件的层叠方向的截面的至少一个中,多个金刚石粒子的至少一个以上与金属膜和金属基体这两者接触,在...
以甲基丙烯酸酯系树脂为主成分的膜制造技术
本发明提供兼具高透明性和优异的耐粘连性的树脂膜。膜,其是含有交联(甲基)丙烯酸酯系树脂粒子、并且以甲基丙烯酸酯系树脂为主成分的膜,前述交联(甲基)丙烯酸酯系树脂粒子具有相对于前述膜的平均厚度而言为1%以上10%以下的平均粒径,前述膜不含...
粉末制造技术
根据本发明的一个方式,可提供一种粉末。该粉末以ZnO、Al<subgt;2</subgt;O<subgt;3</subgt;和SiO<subgt;2</subgt;为构成成分。在ZnO、Al<s...
橡胶组合物、发泡体、及发泡体的制造方法技术
本发明提供一种可获得断裂强度、断裂伸长率、硬度、撕裂强度、耐油性等的均衡性优异的发泡体的橡胶组合物。本发明提供一种橡胶组合物,其包含具有来自氯丁二烯的结构单元与来自不饱和腈的结构单元的共聚橡胶、硫化促进剂、发泡剂、软化剂、加强材料及硫化...
含有人源化抗体的试剂制造技术
本发明提供使用能够减少非特异性反应的抗体的试剂、抗原测定用试剂盒和抗原的测定方法。该免疫学测定用试剂含有针对被测定物质的人源化抗体。
层叠膜制造技术
本发明提供兼具耐粘连性和平滑性的层叠膜。层叠膜,其具备表面层和层叠于前述表面层的背面层,所述表面层由包含偏氟乙烯系树脂及甲基丙烯酸酯系树脂的树脂组合物构成,所述背面层由包含甲基丙烯酸酯系树脂、并且还包含粒径为0.2μm以上的微粒的树脂组...
聚合物胶乳组合物、浸渍成型体、以及聚合物胶乳组合物的制造方法技术
本发明提供一种聚合物胶乳组合物,其可获得具有优异的柔软性、断裂伸长率、以及断裂强度的浸渍成型体。一种聚合物胶乳组合物,其含有羧基改性丙烯腈‑丁二烯共聚物(A)、羧基改性氯丁二烯共聚物(B)、以及金属氧化物(C),其特征在于,前述聚合物胶...
接合基板、电路基板及其制造方法、以及单片基板及其制造方法技术
本发明提供电路基板,其为具备电路形成部和虚设部的电路基板,所述电路基板具备陶瓷板和接合于陶瓷板的主面的多个导体部,多个导体部包含设置于虚设部的第1导体部和设置于电路形成部的第2导体部,在第1导体部的表面具有第1识别标记。虚设部中的第1导...
电极用导电性组合物及使用了其的电极、电池制造技术
本发明提供导电性和分散性优异的电极用导电性组合物。进而,提供使用了该电极用导电性组合物的极板电阻低、粘结性优异的非水系电池用正极、和具有高能量密度、高输出特性、高循环特性的非水系电池。本发明中使用含有导电材料、活性物质、粘结材料和分散剂...
氧化物复合粒子及其制造方法以及树脂组合物技术
本发明提供一种与树脂混合而得到的树脂组合物具有低粘度,且显示低介电常数和介电损耗角正切的氧化物复合粒子。本发明提供一种氧化物复合粒子,包含二氧化硅和铝的氧化物(单一氧化物或复合氧化物或者这两者),上述氧化物复合粒子包含50质量%以上的α...
氧化物复合粒子及其制造方法以及树脂组合物技术
本发明提供一种更接近球形且与树脂混合而得到的树脂组合物显示低介电常数和介电损耗角正切的氧化物复合粒子。本发明提供一种氧化物复合粒子,包含二氧化硅和铝的氧化物(单一氧化物或复合氧化物或者该两者),上述氧化物复合粒子包含10~90质量%的α...
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