电化株式会社专利技术

电化株式会社共有1031项专利

  • 本发明的目的在于提供即使进行二次成型也抑制了白化和触感性的损失的层叠树脂片、其制造方法及其成型品。本发明的层叠树脂片,其包含:树脂片主体,其在基底层的至少一面具有规则排列的毛状体,在基底层与毛状体之间没有结构上的边界而形成连续相;和保护...
  • 本发明的热电转换模块具备:基板,具有第一主表面及第二主表面;热电转换部,位于第一主表面上;密封层,位于热电转换部上;第一导热部及第二导热部,位于第二主表面上;以及隔热部件,位于第二主表面上。热电转换部具有p型热电转换元件和n型热电转换元...
  • 一种陶瓷板,其在板状陶瓷部件的表面的至少一部分具备镀覆膜。通过升温脱附气体分析法,以5℃/分钟的升温速度将该陶瓷板从25℃加热至400℃时的250℃下的陶瓷板的每单位质量的氢的释放量A250以基于离子电流值的质谱强度计为5.0×10‑1...
  • 一种电路基板的制造方法,其包括:制备多个复合体的工序,其中,复合体具备氮化硅板、铜板以及粘结氮化硅板和铜板的钎焊层;以及在一对复合体之间配置间隔物以制备层压体的工序;以及将层压体在370~420℃的温度范围内加热3.5小时以上,以对钎焊...
  • 本发明提供抑制3D打印机的喷嘴的磨损、兼顾翘曲的抑制和高速造型性的3D打印机用树脂组合物和使用其的三维造型物的制造方法、以及翘曲少的三维造型物。本发明的3D打印机用树脂组合物,其包含:含有橡胶成分的苯乙烯系树脂(A)、和莫氏硬度为3以下...
  • 一种电路基板,其具备氮化硅板、铜板以及接合氮化硅板和铜板的接合层。接合层从氮化硅板侧开始具有:含有氮化钛的第一接合层、硅元素的含量高于第一接合层的第二接合层、以及银元素的含量高于第一接合层和第二接合层的第三接合层;第二接合层介于第一接合...
  • 本发明提供一种粘合片材,其即便在将粘合片材贴附于被粘体的状态下进行热处理时,也容易从被粘体剥离粘合片材。根据本发明,提供一种粘合片材,其具备基材层与设置于上述基材层上的粘合剂层,上述粘合剂层由(甲基)丙烯酸系树脂组合物形成,上述(甲基)...
  • 本发明提供一种粘合片材,其即便在将粘合片材贴附于被粘体的状态下进行热处理时,也容易从被粘体剥离粘合片材。根据本发明,提供一种粘合片材,其具备基材层与设置于该基材层上的粘合剂层,上述粘合剂层由(甲基)丙烯酸系树脂组合物形成,上述(甲基)丙...
  • 本发明提供一种镀层与阻焊层之间的密合性得到提高的散热部件。散热部件(10)具备:散热基板(30);位于所述散热基板(30)的至少第1面上的镀层(40);及位于所述镀层(40)上的具有开口部(25)的阻焊层(20),根据JIS B0601...
  • 本发明提供一种镀层与阻焊层之间的密合性得到提高的散热部件。散热部件(10)具备:散热基板(30);位于所述散热基板(30)的至少第1面上的镀层(40);及位于所述镀层(40)上的具有开口部(25)的阻焊层(20),所述阻焊层(20)的外...
  • 本发明提供一种不易产生糊剂塌陷且凸块追随性优异的粘合片材。根据本发明,提供一种粘合片材,其具备基材层与设置于上述基材层上的粘合剂层,上述粘合剂层由(甲基)丙烯酸系树脂组合物形成,上述(甲基)丙烯酸系树脂组合物包含(甲基)丙烯酸系树脂,上...
  • 本发明涉及一种低价氧化钛粉末,其为包含TiOX(式中的X为1.50≤X≤1.75的范围)的低价氧化钛粉末,所述低价氧化钛粉末包含:含有γ‑Ti3O5的基础粒子,及粒径比所述基础粒子小的微粒,所述微粒为不包含Fe、Ta、Lu、Al、Nb、...
  • 本发明涉及晶片加工用带及晶片加工方法。目的在于提供不易发生崩边的晶片加工用带及使用该晶片加工用带的晶片加工方法。晶片加工用带具有追随层、和配置于该追随层的背面的背面层,切出297mm×210mm的试验片,并在使前述背面层处于下方而静置于...
  • 公开了高性能的抗SARS‑CoV‑2抗体、及使用其的检查试剂。SARS‑CoV‑2的检测方法包括通过免疫测定法对检样中的SARS‑CoV‑2进行检测,所述免疫测定法使用了与SARS‑CoV‑2的N蛋白的氨基酸序列的RNA结合域特异性反应...
  • 本发明涉及一种低价氧化钛粉末,其为包含TiOX(式中的X为1.50≤X≤1.75的范围)的低价氧化钛粉末,所述低价氧化钛粉末包含:含有γ‑Ti3O5的基础粒子及粒径比上述基础粒子小的微粒,一个所述基础粒子的表面上附着有多个所述微粒。根据...
  • 本发明提供生产率比较优异且能以低成本制造的厚度精度优异、MD方向与TD方向的线膨胀系数等的各向异性得以改善的LCP膜等。本发明的LCP膜为包含热塑性液晶聚合物的LCP膜,其TD方向的线膨胀系数为‑30.0~30.0ppm/K,MD方向的...
  • 本发明提供一种所获得的复合体对小型发光装置的适用性、亮度及激发光遮断性的性能平衡得到提高的荧光体粉末。一种荧光体粉末,其包含SCASN荧光体粒子,其中,所述荧光体粉末的基于激光衍射散射法的体积基准的中值粒径D50为0.1μm以上且5.0...
  • 一种临时固定用组合物,是含有(A)(甲基)丙烯酸酯单体和(B)光自由基聚合引发剂的光固化性的临时固定用组合物,其特征在于,上述临时固定用组合物的、按照JIS Z8803:2011求出的23℃下的粘度在剪切速率1sec‑1下为500mPa...
  • 一种临时固定用组合物,其含有(A)包含含有与杂原子键合的芳香环的(甲基)丙烯酸酯的聚合性成分;(B)光自由基聚合引发剂;和(C)具有聚合性官能团的紫外线吸收剂,上述临时固定用组合物1g中包含的与杂原子键合的芳香环的当量为0.50mmol...
  • 本发明提供一种粘合带,其轻量性优异,具有良好的基材强度及粘合力,而且基材状态优异。根据本发明,提供一种粘合带,该粘合带具备:由包含热塑性树脂的树脂组合物构成的基材、以及设置于上述基材的至少一面的粘合剂层,上述基材于110℃、5分钟加热条...