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电化株式会社专利技术
电化株式会社共有1031项专利
组合物、固化体、显示装置及显示装置的制造方法制造方法及图纸
本发明的组合物含有阳离子聚合性化合物(A)、阳离子聚合引发剂(B)、以及固化延迟剂(X),所述组合物中,进行基于特定的测定条件的粘度测定时,每单位时间的粘度变化量成为100mPa·s/秒的粘度上升开始温度为45℃以上且95℃以下。
抗菌剂、以及将含有氮化硅的组合物用作抗菌剂的方法技术
提供一种具有优异的抗菌性的抗菌剂,以及一种将含有氮化硅的组合物用作具有优异抗菌性的抗菌剂的方法。抗菌剂以氮化硅为主要成分,且氟的含量为900质量ppm以下。将含有氮化硅的组合物用作抗菌剂的方法,是使用以氮化硅为主要成分,且氟的含量为90...
固化性组合物及其固化体制造技术
本公开的目的在于,在不损害组合物的固化性的情况下抑制在不期望的时机时的分子量增加。本公开的组合物含有(A)烯烃‑芳香族乙烯基化合物‑芳香族多烯共聚物;(B)包含选自由硼、铝、锆及铪组成的组中的一种以上的元素的化合物;和(C)作为硝酰基自...
光学用苯乙烯系树脂组合物、成型体、导光板及边缘光型面光源单元制造技术
本发明提供一种对于LED光源等半导体光源的长期使用而光稳定性优异的光学用苯乙烯系树脂组合物。根据本发明,提供一种光学用苯乙烯系树脂组合物,其包含苯乙烯系树脂,相对于上述光学用苯乙烯系树脂组合物1g,苯乙烯系单体的含量为1000μg以下,...
导热性片材制造技术
本发明的导热性片材的储能弹性模量为0.3×109~1.2×109Pa,拧紧力矩为0.5N·m时测定的热阻为0.07~0.12K/W。根据本发明,能够提供导热性及阶差追随性优异的导热性片材。
组合物及其固化体制造技术
本公开文本提供无需从体系内除去铝、并且不损害介电损耗角正切和溶液的透明性的方法。本公开文本的组合物包含:(A)烯烃‑芳香族乙烯基化合物‑芳香族多烯共聚物;(B)通过遵照JIS K0116:2014的ICP发射光谱分析法测定的含量为0.2...
树脂片材制造技术
本发明提供一种进行冲裁开孔、或切割时的毛边或毛羽的产生较少的具有优异的加工性的树脂片材。本发明提供一种树脂片材,其由式(1)所算出的应变值(X)为特定范围内:应变值(X)=断裂应变值(B)‑屈服应变值(A)[式(1)中,屈服应变值(A)...
含腐植酸粉末、含腐植酸水的制造方法、土壤的改良方法及植物的生长促进方法技术
本发明提供一种含腐植酸粉末,其中,中值粒径D50为10~50μm,并且松散堆积密度为0.40~0.8g/cm3。并且,本发明提供一种含腐植酸水的制造方法,其中,使该含腐植酸粉末溶解或分散于水中来制造含腐植酸水。并且,本发明提供一种土壤的...
粉末制品制造技术
粉末制品,其包含:聚合物粒子,所述聚合物粒子是对乙烯基酯系单体的聚合物或乙烯基酯系单体与其他单体的共聚物进行皂化而形成的,作为所述聚合物粒子的粒度分布,粒径180μm以下的粒子的含量为50质量%以上并且粒径500μm以上的粒子的含量为1...
氮化铝烧结体及氮化铝烧结体的制造方法技术
本发明的氮化铝烧结体包含氮化铝作为主成分和具有钇和铝作为构成元素的氧化物。氧化物包含3Y2O3·5Al2O3、Y2O3·Al2O3、及2Y2O3·Al2O3,2Y2O3·Al2O3相对于3Y2O3O·5Al2O3、Y2O3·Al2O3、...
氮化硅粉末的制造方法以及氮化硅烧结体的制造方法技术
一种氮化硅粉末的制造方法,其具有如下工序:将含有金属硅粉末的原料粉末在含有氮气的气氛中,使用连续炉进行烧成,从而获得含有氮化硅成分的烧成物的工序。其中,金属硅粉末在通过激光衍射/散射法所测定的体积基准的粒径的累积分布中,从小粒径开始的累...
氮化硅预烧体以及其制造方法、氮化硅粉末的制造方法技术
一种氮化硅预烧体的制造方法,其具有如下工序:将含有金属硅粉末的原料粉末在含有氮气的气氛中,使用连续炉进行加热,从而获得氮化硅预烧体的工序。将从炉内温度超过1100℃至达到1200℃为止的范围内的原料粉末的升温速度的平均值设为RTm,将从...
包装体及其制造方法技术
本发明的包装体,其具备:具有透气性的内袋、覆盖上述内袋的外袋、以及收纳于上述内袋的内容物,上述外袋具有1g/(m2·day)以下的水蒸气透过率、1cc/(m2·day·atom)以下的氧透过率、以及50%以上的可见光透过率,上述内容物为...
粘合片材制造技术
本发明是鉴于现时的情况而完成的,旨在提供一种粘合片材,其于对粘合剂层进行光照射前,对于DAF的粘合力足够高,且无论是刚将DAF贴合于粘合剂层后,还是在将DAF贴合于粘合剂层再加以长期保存之后,在对粘合剂层进行光照射后粘合力均足够低。根据...
板状基材的加工方法技术
本发明提供一种板状基材的加工方法,其特征在于,包括:工序A,经由临时固定用组合物,将板状的基材(1)与光学透明的板状的基材(2)贴合;工序B,使上述组合物固化而形成粘接剂层,将基材(1)与(2)粘接;工序C,加工基材(1)或(2);工序...
具有含有ABS系树脂基材层的片材制造技术
本发明提供一种具有以ABS系树脂为主要成分的基材层的片材,其较少产生毛边或毛羽,且具有优异的加工性。所提供的片材具有:以ABS系树脂为主要成分的基材层,以及层压在所述基材层的至少一侧表面上的导电层;所述ABS系树脂含有具有特定的体积粒径...
导热性片材及聚集氮化硼粒子制造技术
本发明的导热性片材包含一次粒子聚集而成的聚集氮化硼粒子、有机硅树脂、和未反应硅油。根据本发明,能够提供导热性及柔软性优异的导热性片材。
氮化硅粉末制造技术
本发明提供外观的色调为白色、黑度得到抑制的氮化硅粉末。本发明的氮化硅粉末,包含氮化硅、以及未氮化的硅,其中氮化硅粉末中的未氮化的硅的质量比率RSi相对于氮化硅粉末的BET比表面积A的比率(RSi/A)为4×10‑4g/m2以下。
氮化硅粉末制造技术
本发明提供外观的色调为白色、黑度得到抑制的氮化硅粉末。本发明的氮化硅粉末,包含氮化硅、未氮化的硅以及氧,其中氮化硅粉末中的未氮化的硅的质量比率RSi相对于氮化硅粉末中的氧的质量比率RO的比率(RSi/RO)为0.19以下。
低价氧化钛粉末制造技术
本发明涉及一种低价氧化钛粉末,其为包含TiOX(式中的X为1.50≤X≤1.75的范围)的低价氧化钛粉末,所述低价氧化钛粉末包含含有γ‑Ti3O5的基础粒子,所述低价氧化钛粉末如下构成:使用Cu‑Kα射线的该低价氧化钛粉末的X射线衍射图...
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