本公开文本提供用于得到包含环氧化合物和具有芳香族乙烯基作为官能团的树脂的固化体的方法、和低介电性能提高的环氧树脂系组合物及其固化体、以及电绝缘材料等。本公开文本提供包含环氧化合物、具有芳香族乙烯基作为官能团的树脂及活性乙烯基化合物的组合...

本发明涉及晶片加工用胶带及晶片加工方法。目的在于提供在加热的工序中在粘合层中不易产生孔隙、而且在剥离工序中对粘合层进行紫外线照射时能够充分降低粘合力，并且在半导体加工中能够贯穿地使用的晶片加工用胶带、通过使用该胶带而能够整合多个半导体加...

本公开文本提供能兼顾充分高的散热性和充分低的介质损耗角正切·介电常数的绝缘材料。具体而言，一种组合物，其是含有（a）特定的烯烃‑芳香族乙烯基化合物‑芳香族多烯共聚物和（b）氮化硼粒子的组合物，所述组合物的特征在于，前述（a）成分与前述（...

本发明涉及晶片加工用胶带及晶片加工方法。目的在于提供一种在历经进行加热的工序后对粘合层进行紫外线照射的情况下能够充分降低粘合力、且能够在半导体加工中贯穿地使用的晶片加工用胶带、通过使用该胶带而能够整合多个半导体加工工序的晶片加工方法。晶...

本发明涉及晶片加工用胶带及晶片加工方法。目的在于提供能够抑制在划片工序中产生的切削屑因静电而附着、并且能够抑制在需要加热的工序中芯片被防静电剂污染、且在半导体加工中能够贯穿地使用的晶片加工用胶带、通过使用该胶带而能够整合多个半导体加工工...

本发明的二氧化硅粉末通过共振法测定的树脂片样品在40GHz时的介电损耗角正切为2.0×10‑3以下，且满足如下：利用基于氮气吸附的BET单点法测定的比表面积为0.2m2/g以上且5.0m2/g以下，通过湿式的激光衍射散射法测定的粒径频度...

本发明的二氧化硅粉末通过共振法测定的树脂片样品在40GHz时的介电损耗角正切为2.0×10‑3以下，通过卡尔·费休法测定的、达到200℃为止产生的水分量为500ppm以下，利用基于氮气吸附的BET单点法测定的比表面积为0.2m2/g以上...

本公开提供一种球状钛酸钙粉末以及含有所述球状钛酸钙粉末的树脂组合物，该球状钛酸钙粉末对树脂的填充性优良，可实现更高的相对介电常数以及低介电损耗正切。本公开的球状钛酸钙粉末的平均粒径(D50)为4～10μm，且粒径为2.0μm以下的粒子的...

本公开提供球状钛酸钙粉末和包含其的树脂组合物，所述球状钛酸钙粉末对树脂的填充性优异，具有更高的相对介电常数，且介电损耗角正切的经时性上升较小，能够长期维持低介电损耗角正切。本公开的球状钛酸钙粉末的根据下述条件测定的所述粉末的吸附水分含量...

本公开文本的目的为降低未固化片的初粘性等。本公开文本的未固化片是从包含满足下述条件（2a）的烯烃‑芳香族乙烯基化合物‑芳香族多烯共聚物的组合物形成的，前述未固化片的基于探针初粘性试验的25℃的初粘力为2N以下。（2a）芳香族乙烯基化合物...

本公开提供一种对树脂的填充性优异、能够实现更高的相对介电常数和低介电损耗角正切的球状钛酸钙粉末以及含有所述球状钛酸钙粉末的树脂组合物。本公开的球状钛酸钙粉末的平均粒径（D50：μm）相对于比表面积（BET：m2/g）之比（D50/BET...

提供一种具有中空部的人造毛发用纤维,该结构得到高度地维持。根据本发明,提供一种人造毛发用纤维,所述人造毛发用纤维具备在所述人造毛发用纤维的长度方向上延伸的中空部,垂直于所述人造毛发用纤维的长度方向的截面具备至少一个接合部,所述接合部具备...

本发明提供球状钛酸钙粉末和包含其的树脂组合物，所述球状钛酸钙粉末对树脂的填充性优异，具有更高的相对介电常数，且介电损耗角正切的经时性上升较小，能够长期维持低介电损耗角正切。本发明的球状钛酸钙粉末在漫反射傅里叶变换红外光谱（FT‑IR）法...

本发明提供一种球状钛酸钙粉末及其制造方法以及含有所述球状钛酸钙粉末的树脂组合物，该球状钛酸钙粉末在树脂中的填充性优异，其能够实现更高的相对介电常数和低介电损耗正切。该球状钛酸钙粉末的平均粒径(D50)为0.5～15μm、且具有所述平均粒...

根据本发明的一个方面，提供，一种生物相容性材料的制造方法，其特征在于，包括:准备基部和包含以含有硅和氮的化合物为主要成分的粒子的工序，以及通过气溶胶沉积法使所述粒子撞击所述基部的表面而附着，形成覆盖所述基部的至少一部分的涂覆层，从而获得...

本发明的层叠体具备：第一金属层；绝缘层，其配置于所述第一金属层上；及第二金属层，其配置于所述绝缘层上；且所述绝缘层的Tg为25℃以上且90℃以下，所述绝缘层的橡胶状区域中的线膨胀系数α2相对于玻璃区域中的线膨胀系数α1的比(α2/α1)...

本发明提供一种透明性、色相、尺寸稳定性优异，且针对LED光源的长期使用的光稳定性优异的光学用苯乙烯系树脂组合物。根据本发明，提供一种光学用苯乙烯系树脂组合物，其含有作为包含苯乙烯系单体单元与(甲基)丙烯酸酯系单体单元的共聚物的苯乙烯系树...

本公开的发射器具备：绝缘体；一对端子，其沿着第一方向延伸，以在垂直于第一方向的第二方向上彼此对置的方式固定于绝缘体；灯丝，其固定于一对端子；以及芯片部，其由电子发射材料形成并固定于灯丝。该一对端子中的每一个在垂直于第一方向和第二方向的第...

本发明的发射器包含：绝缘子；一对端子，其沿着规定方向延伸，彼此分隔且固定于绝缘子；丝线部，其固定于一对端子；以及芯片部，其由电子发射材料所形成，并固定于丝线部。一对端子，各自具有固定面；固定面，相对于端子中的在规定方向上位于固定面的绝缘...

本发明涉及晶片加工用胶带。本发明的目的在于提供能够抑制晶片翘曲的晶片加工用胶带、及使用了该晶片加工用胶带的晶片加工方法。本公开文本涉及晶片加工用胶带，其具备基材层，在前述基材层的面内的至少一个方向上，前述基材层的120℃时的收缩功量W1...