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电化株式会社专利技术
电化株式会社共有1031项专利
硫改性聚氯丁二烯制造技术
提供一种在混炼操作时、硫化操作时不易产生亚硝胺化合物的硫改性聚氯丁二烯。一种硫改性聚氯丁二烯,其含有0.05~0.5质量%化学式I(在化学式I中,R0表示碳数1~4的烷基。x表示2~8的整数。)所示结构的官能团。(‑Sx‑(=S)‑O‑...
组合物制造技术
提供一种深部固化好的组合物。所述组合物含有(P)聚合性乙烯基单体、(C)光聚合引发剂、(D)抗氧化剂、(E)硫醇、(F)二羧酸二酯。
覆盖膜及电子零件包装体制造技术
本发明涉及一种依序配置有基材层、中间层、剥离层及热封层的覆盖膜,及使用该覆盖膜作为载带(carrier tape)的覆盖材料的电子零件包装体,其中,剥离层含有:基本上由选自苯乙烯-二烯嵌段共聚物及苯乙烯-二烯接枝共聚物中的1种以上共聚物...
多层片材及其制造方法、太阳能电池用背板以及太阳能电池组件技术
本发明涉及一种不仅耐气候性、耐热性及防湿性优异、层间接合性也优异的多层片材及其制造方法、太阳能电池用背板以及太阳能电池组件。将树脂成分由偏氟乙烯系树脂:50~95质量%及甲基丙烯酸酯系树脂:5~50质量%组成的树脂组合物形成的偏氟乙烯系...
氮化硼-树脂复合体电路基板、氮化硼-树脂复合体散热板一体型电路基板制造技术
本发明提供一种具有高散热、高可靠性的氮化硼-树脂复合体电路基板。一种氮化硼-树脂复合体电路基板,其特征在于,其是在板厚为0.2~1.5mm的板状树脂浸渗氮化硼烧结体的两主表面上粘接铜或铝的金属电路而得到的,所述树脂浸渗氮化硼烧结体含有平...
核壳型交联透明质酸凝胶颗粒、其制造方法和医用材料技术
本发明的核壳型交联透明质酸凝胶颗粒的表面的平衡溶胀倍率比中心高,并且从中心到表面的平衡溶胀倍率的变化曲线存在拐点,从表面起至深度800nm的探针压入力为20nN以下。
水泥快硬材料、其制造方法、以及水泥组合物技术
提供一种在混凝土浇筑后能够确保可作业时间且贮藏稳定性优异的水泥快硬材料、其制造方法以及包含其的水泥组合物。一种水泥快硬材料、以及含有该水泥快硬材料和水泥的水泥组合物,所述水泥快硬材料含有硫铝酸钙水合物,所述硫铝酸钙水合物是通过旋转速度为...
树脂浸渗氮化硼烧结体及其用途制造技术
本发明提供导热系数和强度优异的树脂浸渗氮化硼烧结体;以及传导率优异、导热系数的各向异性小的树脂浸渗氮化硼烧结体。根据本发明,提供:一种树脂浸渗氮化硼烧结体,其包含氮化硼颗粒以三维方式连接的氮化硼烧结体30~90体积%和树脂10~70体积...
粘合片以及使用该粘合片的电子元件的制造方法技术
本发明提供一种粘合片,在拾取工序中芯片的拾取性不会随时间经过而劣化、且可使用于切割前有加温工序及无加温工序的两种生产线。所述粘合片,其由在基材膜上形成有粘着剂层而成,所述基材膜含聚氯乙烯与聚酯类可塑剂,所述粘着剂层由粘着剂组成物所成,其...
半导体检查用的耐热性粘合片制造技术
本发明提供一种半导体检查用的耐热性粘合片,其在加热时不会轻易发生粘合片变形或粘着剂层软化,为在加热半导体芯片的同时进行性能检查工序所使用的粘合片,由在基材上设有粘着剂层而成;所述基材在150℃下加热30分钟后的热收缩率低于1%,且60℃...
合成树脂系延伸膜制造技术
本发明提供一种手工切割性优异、并且具有良好耐热性与热封特性的聚乙烯系膜。发明的膜可以用于例如咖喱、煨炖菜、关东煮等高温蒸煮袋食品类;果汁、咖啡等饮料类;点心类;糕点类;调味料类;以及粉末或者颗粒状医药品等药品包装纸等软包装材料等。本发明...
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