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电化株式会社专利技术
电化株式会社共有1031项专利
能量射线固化性粘接剂制造技术
本发明提供一种耐冷热循环性优异的固化性粘接剂。一种能量射线固化性粘接剂,其含有(A)(甲基)丙烯酸酯100质量份、(B)聚烯烃颗粒25~150质量份、(C)无机填充材料、及(D)光自由基聚合引发剂。(A)(甲基)丙烯酸酯可以含有(A1)...
双轴拉伸片材及包装用容器制造技术
本发明提供一种双轴拉伸片材,其是对丙烯腈‑苯乙烯共聚物进行双轴拉伸而成的,并且共聚物中的丙烯腈单元的含量为10~40质量%,共聚物的重均分子量为10万~25万,多分散度为2.0~2.5,双轴拉伸片材的双轴拉伸的面倍率为4~10倍,MD方...
适于提高甲基丙烯酸类树脂的耐热性的共聚物制造技术
本发明提供一种共聚物,其在不损害与甲基丙烯酸类树脂的相容性的情况下对于甲基丙烯酸类树脂的耐热性提高效果比现有技术优异。根据本发明,提供一种共聚物,其包含芳香族乙烯基单体单元45~75质量%、(甲基)丙烯酸酯单体单元5~35质量%、不饱和...
热塑性树脂片材及其容器制造技术
本发明提供一种热塑性树脂片材及其容器,该热塑性树脂片材在确保良好的成形加工性、实用强度以及与盖封材料的密封强度的同时,除了良好的水蒸气阻隔性之外,还实现了也可对应于各种切口形式的优异的切口断裂性能,且层间密合性优异。热塑性树脂片材包含含...
硬钎料和使用了该硬钎料的陶瓷基板制造技术
本发明提供用于陶瓷基板时使接合性提高的硬钎料。根据本发明,提供硬钎料,其特征在于,相对于72质量份以上的氧量为0.08质量%以下的银粉末与28质量份以下的氧量为0.05质量%以下的铜粉末的合计100质量份,包含1.0质量份~5.0质量份...
透明耐擦伤性板用共聚物、透明耐擦伤性板用层叠体制造技术
提供:透明性、表面硬度、外观优异的透明耐擦伤性板用共聚物和使用该共聚物的透明耐擦伤性板用层叠体。一种透明耐擦伤性板用共聚物,其包含芳香族乙烯基单体单元45~85质量%、(甲基)丙烯酸酯单体单元5~45质量%、不饱和二羧酸酐单体单元10~...
陶瓷电路基板及其制造方法技术
本发明的课题在于获得对超声波接合具有优异的耐裂纹性的陶瓷电路基板。本发明通过下述陶瓷电路基板解决上述课题,所述陶瓷电路基板的特征在于,在陶瓷基板的一面接合有金属电路板、在另一面接合有金属散热板,金属电路板的结晶粒径为20μm以上且70μ...
正极用粘结剂组合物、正极用浆料、正极及锂离子二次电池制造技术
本发明提供一种粘结性和抗氧化性优异的正极用粘结剂组合物。进而提供一种使用该粘结剂组合物制造的正极用浆料、正极、以及锂离子二次电池。一种正极用粘结剂组合物,其含有接枝共聚物,所述接枝共聚物是在平均聚合度为300~3000且皂化度为70~1...
粘合片、电子部件的制造方法技术
提供了在切割工序中可以抑制粘合剂的刮起,在切割加工中芯片不飞散,容易拾取,不易产生残胶的粘合片。根据本发明,提供一种在基材膜上层叠粘合剂层而成的粘合片,其特征在于,构成所述粘合剂层的成分为(甲基)丙烯酸酯共聚物100质量份、光聚合性化合...
铝‑碳化硅质复合体及功率模块用基底板制造技术
本发明提供一种适合作为功率模块用基底板的铝‑碳化硅质复合体。一种铝‑碳化硅质复合体,其特征在于,在将碳化硅的含有率为50~80体积%的多孔质碳化硅成形体浸透在含有铝的金属中而成的板厚2~6mm的平板状铝‑碳化硅质复合体的外周,设置以含有...
交联共聚物和其制造方法技术
本发明的目的是提供一种减少残留催化剂成分,提高透明性或医疗材料适应性、抗黄变性的交联共聚物和其制造方法。根据本发明提供一种交联共聚物,该交联共聚物通过以下方式得到:作为配位聚合工序,使用单中心配位聚合催化剂来进行烯烃单体、芳香族乙烯基化...
苯乙烯系双轴拉伸片材、带防雾剂层的双轴拉伸片材、包装容器及加热烹调方法技术
本发明提供一种苯乙烯系双轴拉伸片材,其是使以树脂组合物总量为基准含有苯乙烯系树脂97.0~99.9质量%、及二烯系橡胶改性聚苯乙烯0.1~3.0质量%的树脂组合物进行双轴拉伸而成的。
半导体检查用的耐热性粘合片、以及半导体检查方法技术
本发明提供一种耐热性粘合片,其在加热时不会轻易发生变形。提供一种粘合片,将粘合剂层层叠于基材而得的粘合片,其特征在于,基材显示热收缩性,粘合剂层包含(甲基)丙烯酸酯共聚物、光聚合性化合物、多官能异氰酸酯固化剂、光聚合引发剂,实质上不包含...
半导体封装体及其制造方法技术
本发明提供低廉且散热性优异的半导体封装体。根据本发明,提供一种半导体封装体,其为依次层叠有散热构件、接合层、绝缘构件的半导体封装体,其特征为所述散热构件包括含有金刚石粒子与含铝金属的铝‑金刚石系复合体,将所述散热构件和所述绝缘构件接合的...
硅石微粉末及其用途制造技术
本发明提供对制备保存性、带电性优良的碳粉而言适合的碳粉外添加剂。另外,提供适合向该碳粉外添加剂进行添加的硅石微粉末。该硅石微粉末的比表面积为15m2/g以上且90m2/g以下,松装密度为0.09g/cm3以上且0.18g/cm3以下,含...
光固化性树脂组合物制造技术
本发明提供具有高折射率和高透明性、固着时间短的光固化性树脂组合物。一种光固化性树脂组合物,其含有特定的芴系化合物作为(A)成分、具有脂环式烃基的单官能(甲基)丙烯酸酯作为(B)成分、具有1个芳香环的单官能(甲基)丙烯酸酯作为(C)成分、...
粘接剂组合物以及使用粘接剂组合物的构件的暂时固定方法技术
本发明的目的在于提供一种暂时固定用粘接剂组合物,其在加工时构件不会脱落、在加工后的清洗工序中构件不会剥离,所述粘接剂组合物含有:(1)借助酯键而具有羟基与非环式饱和烃的单官能(甲基)丙烯酸酯单体、(2)借助酯键而具有环式烃的单官能(甲基...
热塑性多层树脂薄片及由其构成的食品包装容器制造技术
本发明的课题在于提供一种热塑性树脂薄片,其具有良好的水蒸气阻隔性,且即使不夹着粘结层也表现出优良的层间粘结性。本发明解决上述课题的手段如下:一种热塑性多层树脂薄片,其具有包含下述层的层结构:内部层(A),其包含苯乙烯系树脂与烯烃系树脂的...
橡胶组合物、其制造方法及硫化物技术
本发明提供成形加工性良好、可得到耐热性及臭氧性优异的硫化物的橡胶组合物、其制造方法及硫化物。添加包含氯丁二烯橡胶50~90质量%和氯化聚乙烯10~50质量%的共混胶100质量份、用于使氯丁二烯橡胶及氯化聚乙烯硫化的一次硫化剂4.5~15...
铝-金刚石系复合体及使用其的散热部件制造技术
本发明的目的在于提供一种铝‑金刚石系复合体,该铝‑金刚石系复合体兼具高热传导率和与半导体元件接近的热膨胀率,即使在于高负荷下的实际使用中也能够抑制表面金属层部分的膨胀等的产生。本发明提供铝‑金刚石系复合体,其特征在于,粒径的体积分布的第...
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