覆盖膜及电子零件包装体制造技术

本发明专利技术涉及一种依序配置有基材层、中间层、剥离层及热封层的覆盖膜，及使用该覆盖膜作为载带(carrier tape)的覆盖材料的电子零件包装体，其中，剥离层含有：基本上由选自苯乙烯-二烯嵌段共聚物及苯乙烯-二烯接枝共聚物中的1种以上共聚物50～80质量％与乙烯-α-烯烃共聚物50～20质量％形成的树脂组合物，且维卡软化温度(Vicat softening temperature)为55～80℃；热封层含有：苯乙烯含有率为50～80质量％的苯乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及电子零件的包装体中使用的覆盖膜及电子零件包装体。
技术介绍
随着电子机器的小型化，所使用的电子零件也向小型高性能化发展，并且在电子 机器的组装步骤中将零件自动地安装在印刷电路板上。表面安装用电子零件被收纳在将配 合电子零件的形状的口袋连续压印成形而成的载带（carrier tape)内。将电子零件收纳 后，将作为覆盖材料的覆盖膜重叠于载带的上表面，以经加热的密封条将覆盖膜的两端在 长度方向上连续地进行热封而制作成包装体。作为覆盖膜材料，使用在将双轴拉伸的聚酯 膜作为基材、层叠有热塑性树脂制的热封层的材料等。作为载带，主要使用热塑性树脂的聚 苯乙烯或聚碳酸酯制产品。 近年来，电容器及电阻器、IC、LED、连接器及开关组件等各式各样的电子零件向明 显的小型化、轻量化、薄型化发展，为了从上述包装体取出所收纳的电子零件而剥离覆盖膜 时所要求的性能变得比以往更为严格。若在剥离覆盖膜时剥离强度的最大值与最小值之 差，亦即"范围宽度"大，则会有载带剧烈振动而电子零件飞出，导致安装不良的情形。并且， 随着近年来的表面安装技术的大幅提升，藉由上述电子零件包装体而被运送等的电子零件 更高性能且小型化。如此的电子零件会因电子零件包装体的运送时的振动，而有藉由载带 压纹内表面或覆盖膜的内侧表面与电子零件摩擦产生静电并破损的情形。此外，亦有由于 将覆盖膜自载带剥离时产生的静电等而发生相同情况的情形。因此，对于载带及覆盖膜的 静电防范措施被视为最重要的课题。 电子零件有时以收纳于包装体的状态检查零件的有无、零件的收纳方向、导线的 缺损或弯折。近年来，随着电子零件的小型化，为了检查收纳在包装体中的零件，要求覆盖 膜具有极高的透明性。并且，随着零件的小型化，零件因微弱的静电而附着于覆盖膜的现象 正渐为显著，因此在目前市面上的覆盖膜中，作为静电防范措施，通过在热封层中添加氧化 锡或氧化锌等导电性微粒来抑制零件的附着(参照专利文献1)。然而，这种方法中，在剥离 覆盖膜时覆盖膜表面带电，难以获得足够的剥离带电的抑制效果。另一方面，提出一种在中 间层与热封层之间设置静电扩散层，抑制将覆盖膜自载带剥离时产生的静电的方法(参照 专利文献2)。另外，提出一种将热封层制作成两层结构，藉由在剥离一方热封层时使其破坏 凝聚来抑制剥离带电的方法(参照专利文献3)。然而，由于电子零件的小型化等，关于缩小 上述剥离强度的范围的要求达到更高的水平，专利文献2及3的方法尚不能满足所要求的性 能。 专利文献1:日本专利特开平8-258888号公报 专利文献2:日本专利特开平7-223674号公报 专利文献3:日本专利特开2012-214252号公报
技术实现思路
本专利技术鉴于上述问题与实际情况，目的在于提供一种抑制了因收纳物与覆盖膜的 摩擦而带电、及取出电子零件时的剥离带电的覆盖膜。更进一步的目的在于提供一种藉由 抑制剥离强度的不均来减少安装步骤中的事故的覆盖膜。 本专利技术人等对于上述课题进行深入研究，结果发现:藉由在热封层使用特定的热 塑性树脂，且在剥离层使用特定组成的热塑性树脂，并将维卡软化温度(Vicat softening temperature)设在规定范围，即可得到克服了本专利技术的课题的覆盖膜，从而完成了本专利技术。 即，本专利技术的一个实施方案提供一种覆盖膜，它是依序配置有基材层(A)、中间层 (B)、剥离层(C)、热封层(D)的覆盖膜，其中，剥离层(C)在含有实质上由50~80质量％的选 自苯乙烯-二烯嵌段共聚物及苯乙烯-二烯接枝共聚物中的1种以上共聚物与50~20质量％ 的乙烯-α-烯烃共聚物而形成的树脂组合物的同时，具有55~80°C的维卡软化温度;热封层 (D)含有苯乙烯含有率为50~80质量％的苯乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物。 上述实施方案中，剥离层(C)或热封层(D)中的至少1层可含有导电性微粒。该导电 性微粒优选为纤维状或球状。另外，在一个实施方案中，基材层(A)的厚度为12~20μπι、中间 层(B)的厚度为10~40μπι、剥离层(C)的厚度为5~20μπι，且覆盖膜的总厚度为45~65μπι。另 外，在一个实施方案中，覆盖膜的雾度值为30 %以下。 进而，在其它实施方案中，提供一种电子零件包装体，其将本专利技术的覆盖膜作为以 热塑性树脂形成的载带的覆盖材料使用。在此，优选载带的上述热塑性树脂为聚碳酸酯。并 且，在一个实施方案中，电子零件包装体在将覆盖膜从载带剥离时的剥离带电电压的绝对 值为70V以下。在其它实施方案中，电子零件包装体在覆盖膜与载带之间产生的摩擦带电电 压的绝对值为70V以下。 本专利技术中，藉由使用具有特定组成的热封层及具备特定组成、组成范围及维卡软 化温度的剥离层的覆盖膜，即使在低湿度的环境下，因收纳物与覆盖膜的摩擦而产生的静 电、或为了取出电子零件而剥离覆盖膜时所产生的剥离带电也明显地受到抑制。因此，如将 本专利技术的覆盖膜作为载带的覆盖材料使用，将明显改善安装步骤中的带电所导致的事故。【附图说明】 图1是本专利技术的一个实施方案的覆盖膜的概略剖视图。【具体实施方式】 以下，对本专利技术的覆盖膜、载带及电子零件包装体，依序说明其优选的实施方案。 <覆盖膜> 本专利技术的实施方案的覆盖膜是依序配置有基材层(A)、中间层(B)、剥离层(C)、热 封层(D)的覆盖膜。本实施方案的覆盖膜的构成之一例示于图1。 基材层(A)是包含双轴拉伸聚酯或双轴拉伸尼龙而形成的层，尤其适合使用双轴 拉伸聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、双轴拉伸聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、双轴拉伸6，6_尼龙及 双轴拉伸6-尼龙。于双轴拉伸PET、双轴拉伸PEN、双轴拉伸6，6_尼龙及双轴拉伸6-尼龙中， 可添加用以防静电处理的抗静电剂。并且，在基材层(A)的层叠中间层(B)的一侧表面，为了 提升与中间层(B)的接合性，可涂布丙烯酸树脂、聚氨酯、环氧树脂等二液反应型或热固化 型锚涂剂(311〇1101'〇031：；[1^-386111：)，或实施电晕放电处理或易接合处理等。 基材层(A)的厚度优选为12~20μπι。藉由将基材层(A)设为12μπι以上，覆盖膜本身 的拉伸强度会变高，因此在剥离覆盖膜时，"膜的破裂"不易发生。另一方面，藉由将基材层 (A)设为20μπι以下，会提升对载带的热封性。 中间层(B)如上所述隔着根据需要的接合剂层等被层叠在基材层(A)的一侧表面， 并配置在基材层(A)与剥离层(C)之间。作为构成中间层(B)的树脂，可列举聚乙烯或聚丙烯 等聚烯烃，其中，优选具有柔软性与适度的刚性、且在常温下的撕裂强度优异的直链状低密 度聚乙烯（以下以LLDPE表示）。尤其是密度为0.880~0.925( X 103kg/m3)的LLDPE，不易发生 由于热封时的热及压力所导致的中间层树脂自覆盖膜端部的溶出，因此热封时的烙铁的污 染不易产生。另外，由于密度在此范围的LLDPE对藉由热封烙铁而部分地产生的应力进行缓 和的特性优异，因此在剥离覆盖膜时，容易得到稳定的剥离强度。 LLDPE中，有以齐格勒型催化剂聚合者、与以茂金属类催化剂聚合者（以下表示为 m-LLDPE)。由于m-LLDPE的分子量分布被限制在狭窄的范围内，所以具有特别高本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种覆盖膜，它是依序配置有基材层(A)、中间层(B)、剥离层(C)及热封层(D)的覆盖膜，其特征在于，剥离层(C)含有实质上由50～80质量％的选自苯乙烯‑二烯嵌段共聚物及苯乙烯‑二烯接枝共聚物中的1种以上共聚物与50～20质量％的乙烯‑α‑烯烃共聚物形成的树脂组合物，且具有55～80℃的维卡软化温度；热封层(D)含有苯乙烯含有率为50～80质量％的苯乙烯‑(甲基)丙烯酸酯共聚物。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：丰田渡，德永久次，岩崎贵之，佐佐木彰，杉本和也，
申请(专利权)人：电化株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP