一种印刷电路板蚀刻制造方法技术

本发明专利技术公开了一种印刷电路板蚀刻制造方法，包括：对内层芯板进行线路制作；对外层线路板制作镜向线路菲林，贴膜、曝光显影以获得镜向负片线路层，经酸性蚀刻获得镜向半蚀刻铜箔；外层铜箔采用镜向蚀刻一半铜层厚度，并进行树脂填胶处理；对所述外层线路板的上底面及下底面的线路进行进镜向正片线路制作；对外层线路板的上底面及下底面进行镜向半蚀刻，对镜向蚀刻好的铜箔及内层芯板及聚丙烯片进行压合，再对所述外层线路板进行制作，以解决传统的印刷电路板的蚀刻方法无法实现大功率超厚铜印刷电路板生产工艺的技术问题。铜印刷电路板生产工艺的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
一种印刷电路板蚀刻制造方法


[0001]本专利技术涉及印刷电路板领域，尤其是涉及一种印刷电路板蚀刻制造方法。

技术介绍

[0002]厚铜线路板属于一种特殊类型的PCB(PrintedCircuitBoard，印刷电路板)，其主要应用于大电流基板，厚铜板绝大多数为大电流基板。大电流基板是有大电流通过的，承载功率器件的基板，主要功效是保护电流的承载能力和使电源稳定。这种大电流基板的发展趋势是承载更大的电流，更大的器件发出的热需要及时散出，因此，通过的大电流越来越大，基板所用的铜箔厚度越来越厚。现在制造的大电流基板5～6oz铜厚都成为了常规化；厚铜板其导电材料、基板材料、生产工艺、应用领域均不同于常规PCB，厚铜电路的电镀允许PCB制造商增加通孔侧壁和电镀孔中的铜重量，这可以减少层数和占用空间。厚铜板应用领域及需求量在近年得到了迅速的扩大，现已成为具有很好市场发展前景的一类“热门”PCB品种。
[0003]在厚铜板PCB的设计上，因铜越厚，线宽、线距设计应与常规蚀刻工艺能力须相配备，如铜厚越厚，导体线宽越小，线距也越小，由于受蚀刻能力
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蚀刻因子(即综合评估蚀刻技术指标)(蚀刻因子＝2H/(A
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C):H为铜厚度，A为底部线宽，C顶部线宽，(A
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C)/2＝侧蚀量)影响，如超出PCB蚀刻能力时PCB制作时很难实现，即无论是碱性蚀刻液还是酸性蚀刻液，其药水蚀铜不仅纵向咬蚀同时横向会咬蚀，所以，PCB设计的线路理想横切面是一个正方型或是长方型，但实际经药水咬蚀后其线路导体截面是一个成金字塔形的“梯”字形状的导体，铜厚越厚其导体“梯”字形状越明显。受线距设计影响，有效导截面积大大受影响。承受的电流大受影响。传统的内、外层蚀刻均采用正片或负片一次性蚀刻法，此法仅适及于5～6OZ或以下铜厚的板制作。
[0004]当铜厚在5～6OZ及以上时，同时受零部件布局的影响，导体线宽、线距同时越小时，传统菲林设计很难实现，因此对于10OZ(350UM)及以上铜厚的厚铜，同时线与线的间隙小14mil时目前行业生产工艺成了一道难以突破的瓶颈，即使按传统工艺蚀刻完后，线宽、线距也面目全非，整个导体成金字塔形，上端尖成“梯”字形导体，往往线间蚀刻后毛边大，同时留有残足，严重影响成品功能，信赖性测试也大打拆扣，造成产成品漏电、通大电流时出现电弧现象。
[0005]为了克服上述技术问题，实现大功率超厚铜(350um)印刷电路板生产工艺，进而解决了行业亟需解决的提高线路板的品质，确保组装后的线路板良好的散热性及信号传输稳定性技术难题。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的是提供一种印刷电路板蚀刻制造方法，以解决传统的印刷电路板的蚀刻方法无法实现大功率超厚铜印刷电路板生产工艺的技术问题。
[0007]为实现上述目的，本专利技术提供了一种印刷电路板蚀刻制造方法，包括，对内层芯板
进行线路制作；
[0008]对外层线路板制作镜向线路菲林，贴膜、曝光显影以获得镜向负片线路层，经酸性蚀刻获得镜向半蚀刻铜箔；对所述镜向半蚀刻铜箔线间隙进行树脂填胶、陶瓷打磨处理；
[0009]将所述内层芯板与所述镜向半蚀刻铜箔与聚丙烯片进行压合以获得多层板；
[0010]对外层正向线路制作、阻焊、文字、外型加工及表面处理，获得多层电源控制板；外层铜箔采用镜向蚀刻一半铜层厚度，并进行树脂填胶处理；
[0011]对所述外层线路板的上底面及下底面的线路进行进镜向正片线路制作；对外层线路板的上底面及下底面进行镜向半蚀刻，对镜向蚀刻好的铜箔及内层芯板及聚丙烯片进行压合，再对所述外层线路板进行制作。
[0012]优选的，所述方法还包括：对所述内层芯板、所述聚丙烯片、外层铜箔进行裁切；在所述外层铜箔上制作工具孔。
[0013]优选的，所述方法还包括：对所述镜向半蚀刻好的铜箔退膜、烘干处理；对所述镜向半蚀刻好的铜箔、所述内层芯板进行棕化处理，棕化后进行烘烤，烘烤温度为80
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100摄氏度，时长为10分钟。
[0014]优选的，所述方法还包括：对已棕化的镜向半蚀刻后的铜箔线路间隙进行真空树脂填胶，填胶后进行烘烤，烘烤温度为150摄氏度，时长为60分钟。
[0015]优选的，所述方法还包括：将线路间填胶与表面残胶清理、打磨平整；将制作好的半成品铜箔与切好的聚丙烯片按顺序进行配套叠合；将叠合后的组件进行铆合固定，100％照X射线检查层间对准度；利用压合机进行抽真空、热压、冷压处理得到超厚铜的多层压合半成品板；在压合好的半成品板铜箔表面进行除胶处理。
[0016]优选的，所述方法还包括，对印刷电路板表面进行清洁、除油、去除表面氧化物；对印刷电路板进行贴膜、制作外层线路菲林、对位、曝光、显影；对显影好的外层印刷电路板进行图电铜、锡，并再次加厚孔内铜层及表层铜层；对所述印刷电路板进行退膜、外层蚀刻、退锡、烘干。
[0017]优选的，所述方法还包括：对蚀刻好的外层线路进行光学检测；阻焊前进行酸洗、针刷磨、火山灰磨及超声波清洗、超粗化处理，烘干；利用塞孔油先进行线间填充、为防上线间汽泡须插加横放静止后，再进行预烤、曝光、显影、烘烤；重复阻焊前进行酸洗、针刷磨、火山灰磨及超声波清洗、超粗化处理，烘干处理；
[0018]再对外层线路板进行表面阻焊丝印，丝印后静止后，预烤、对位、曝光、显影；后高温烤；对半成品进行外型加工，电性功能测试及沉锡表面处理后制得印刷电路板成品线路板。
[0019]因此，本专利技术采用上述方法，相较于传统的印刷电路板的蚀刻方法，能够实现大功率超厚铜印刷电路板生产工艺，进而解决了行业亟需解决的提高线路板的品质，确保组装后的线路板良好的散热性及信号传输稳定性技术难题。
具体实施方式
[0020]本专利技术提供一种厚铜线路板镜向半蚀刻制作方法，包括需要对线路板的外层线路即焊接面下底面和元件面下底面先进行镜向线路半蚀刻制作；所述的外层线路板的焊接面的下底面需要先进行镜向半蚀刻；所述的外层线路元件面的下底面同样先进行镜向半蚀刻
得到压合前的半成品外层铜箔；所述的外层线路板的制作方法如下：先对内、外层线路板的上底面的线路进行制作，再经棕化后芯板、外层铜块(350UM及以上)、PP叠合后进行铆合后进行压合得到多层厚铜板，然后对外层线路制作，再对焊接PAD区域的进行沉锡表面工艺处理。
[0021]作为本专利技术的更进一步改进，所述的外层线路先进行镜向线路制作，再进行镜向半蚀刻为了减少避免蚀刻过程中水池效应的产生不良影响，镜向蚀刻面朝下，相对于传统厚铜板单层线一次全蚀刻有效避免了线宽不足及线间残足毛边不良，提高了导体线路完整性，特别是当线路设计空间不足时效果更易体现此工艺特别之处。
[0022]相对应现有技术，本专利技术的制作方法，通过镜向半蚀刻再进行线间树脂填胶工艺，有效的改善了传统的厚铜线路板压合因铜厚太厚造成压合空洞，流胶不均造成的板厚不均等不良，填胶前进行棕化的目的也是借签于传统压合工艺使得树脂胶更易于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板蚀刻制造方法，其特征在于，包括：对内层芯板进行线路制作；对外层线路板制作镜向负片线路菲林，贴膜、曝光显影以获得镜向负片线路层，经酸性蚀刻获得镜向半蚀刻铜箔；对所述镜向半蚀刻铜箔线间隙进行树脂填胶、陶瓷打磨处理；将所述内层芯板与所述镜向半蚀刻铜箔与聚丙烯片进行压合以获得多层厚铜板；对外层正向正片线路制作、外层阻焊、文字、外型加工及表面处理，获得多层电源控制板；外层铜箔采用镜向蚀刻一半铜层厚度，并进行树脂填胶处理。2.根据权利要求1所述的印刷电路板蚀刻制造方法，其特征在于，所述方法还包括：对所述内层芯板、所述聚丙烯片、外层铜箔进行裁切；在所述外层铜箔上制作工具孔。3.根据权利要求1所述的印刷电路板蚀刻制造方法，其特征在于，所述方法还包括：对所述镜向半蚀刻好的铜箔退膜、烘干处理；对所述镜向半蚀刻好的铜箔、所述内层芯板进行棕化处理，棕化后进行烘烤，烘烤温度为80
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100摄氏度，时长为10分钟。4.根据权利要求3所述的印刷电路板蚀刻制造方法，其特征在于，所述方法还包括：对已棕化的镜向半蚀刻后的铜箔线路间隙先进行真空树脂填胶，填胶后进行烘烤，烘烤温度为150摄氏度，时长为60分钟。5.根据权利要求1所述的印刷电路板蚀刻制造方法，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：李建根，
申请(专利权)人：惠州市纬德电路有限公司，
类型：发明
国别省市：