印刷电路板和制造该印刷电路板的方法技术

本公开提供一种印刷电路板和制造该印刷电路板的方法。所述制造该印刷电路板的方法包括：形成第一抗蚀剂膜和第二抗蚀剂膜，所述第一抗蚀剂膜和第二抗蚀剂膜分别具有使设置在绝缘层的一个表面上的第一金属层暴露的第一开口和第二开口；在所述第一金属层的通过所述第一开口和所述第二开口暴露的部分上形成第二金属层以填充所述第一开口和所述第二开口中的每个的至少一部分；以及去除所述第一抗蚀剂膜和所述第二抗蚀剂膜。在截面中，所述第一开口和所述第二开口具有不同的宽度。开口和所述第二开口具有不同的宽度。开口和所述第二开口具有不同的宽度。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板和制造该印刷电路板的方法
[0001]本申请要求于2022年4月15日在韩国知识产权局提交的第10
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2022
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0046788号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。


[0002]本公开涉及一种印刷电路板和制造该印刷电路板的方法。

技术介绍

[0003]随着用于移动应用处理器(AP)等的技术的发展，半导体已经高度集成。在这里方面，作为降低成本的方法，通过对印刷电路板应用微处理来执行芯片到芯片的互连的方法正在引起关注。已经开发了这样一种结构：金属柱形成在印刷电路板的最外层的凸块连接区域中，以确保当用于芯片连接的微电路形成在该最外层上时凸块与焊盘之间的可靠性。然而，在根据相关技术的结构中，金属柱在焊盘形成之后使用干式抗蚀剂另外形成，导致与金属柱与焊盘之间的匹配力相关的工艺偏差(process dispersion)的质量问题。

技术实现思路

[0004]本公开的一方面在于提供一种能够抑制金属柱与焊盘之间的不匹配风险的印刷电路板和制造该印刷本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种制造印刷电路板的方法，所述方法包括：形成第一抗蚀剂膜和第二抗蚀剂膜，所述第一抗蚀剂膜和所述第二抗蚀剂膜分别具有使设置在绝缘层的一个表面上的第一金属层暴露的第一开口和第二开口；在所述第一金属层的通过所述第一开口和所述第二开口暴露的部分上形成第二金属层以填充所述第一开口和所述第二开口中的每个的至少一部分；以及去除所述第一抗蚀剂膜和所述第二抗蚀剂膜，其中，在截面中，所述第一开口和所述第二开口具有不同的宽度。2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一抗蚀剂膜包括非感光性材料，并且所述第二抗蚀剂膜包括感光性材料。3.根据权利要求2所述的方法，其中，形成分别具有所述第一开口和所述第二开口的所述第一抗蚀剂膜和所述第二抗蚀剂膜的步骤包括：在所述第一金属层上形成所述第一抗蚀剂膜和所述第二抗蚀剂膜；使所述第二抗蚀剂膜的一部分曝光以形成曝光的第二抗蚀剂膜；使所述曝光的第二抗蚀剂膜显影以形成所述第二开口；以及使通过所述第二开口暴露的所述第一抗蚀剂膜显影以形成所述第一开口。4.根据权利要求2所述的方法，其中，所述第一抗蚀剂膜和所述第二抗蚀剂膜中的至少一个包括多个层。5.根据权利要求2所述的方法，在形成分别具有所述第一开口和所述第二开口的所述第一抗蚀剂膜和所述第二抗蚀剂膜的步骤之前，所述方法还包括：在所述第一金属层上形成第三抗蚀剂膜，所述第三抗蚀剂膜具有使所述第一金属层暴露的第三开口；在所述第一金属层的通过所述第三开口暴露的部分上形成第三金属层以填充所述第三开口的至少一部分；以及去除所述第三抗蚀剂膜，其中，在所述截面中，所述第三金属层具有比所述第二金属层的厚度小的厚度。6.根据权利要求5所述的方法，其中，形成具有所述第三开口的所述第三抗蚀剂膜的步骤包括：在所述第一金属层上形成所述第三抗蚀剂膜；使所述第三抗蚀剂膜的一部分曝光以形成曝光的第三抗蚀剂膜；以及使所述曝光的第三抗蚀剂膜显影以形成所述第三开口。7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一抗蚀剂膜和所述第二抗蚀剂膜中的每个包括感光性材料。8.根据权利要求7所述的方法，其中，形成分别具有所述第一开口和所述第二开口的所述第一抗蚀剂膜和所述第二抗蚀剂膜的步骤包括：
在所述第一金属层上形成所述第一抗蚀剂膜；使所述第一抗蚀剂膜的一部分曝光以形成曝光的第一抗蚀剂膜；在所述曝光的第一抗蚀剂膜上形成所述第二抗蚀剂膜；使所述第二抗蚀剂膜的一部分曝光以形成曝光的第二抗蚀剂膜...

【专利技术属性】
技术研发人员：全美贞，柳泰熙，梁玄锡，郑寅宰，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：