温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种线路板的制备工艺，步骤依次为：基板下料；压膜；曝光、显影；电镀；去膜；压合；去铜、镭射；沉积种子层；压膜；曝光、显影；电镀填孔；去膜；去种子层；压膜；分板；各三层线路板外层线路制作；阻焊制作。与现有技术相比，本申请能提高线路板的性能。提...
该专利属于宁波华远电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宁波华远电子科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。