一种线路板的制备工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种线路板的制备工艺，步骤依次为：基板下料；钻孔、减铜；沉积种子层；压膜；曝光、显影；电镀；去膜；去种子层；压合；减铜；镭射；沉积种子层；压膜；曝光、显影；电镀填孔；去膜；去种子层；阻焊制作。与现有技术相比，本申请能提高线路板的性能。请能提高线路板的性能。请能提高线路板的性能。

【技术实现步骤摘要】
一种线路板的制备工艺


[0001]本专利技术属于线路板制备
，具体涉及一种线路板的制备工艺。

技术介绍

[0002]随着人们对生活品质的要求提升，摄像或照明已经成为人们生活中必不可少的事情，而照相机、摄像机也向着小型化发展。
[0003]如申请号为CN201810552506.1的专利技术专利申请《驱动组件和摄像模组及其电子设备》(申请公布号为CN108989630A)公开了一驱动组件，包括：一磁性元件；一线圈；以及一镜头载体，其中，镜头载体用于承载一光学镜头于其内，线圈和镜头载体一体成型，磁性元件相间隔地且对应地设置于线圈的外侧，以使得当线圈被导通时，线圈与磁性元件相互作用，以驱动镜头载体承载着光学镜头移动。同时，线圈为线路板式线圈，包括一基板和一线圈本体，线圈本体一体成型于基板并呈螺旋状布置于基板，以使当线圈本体被导通之后，通过线路板式线圈可产生一磁场。
[0004]上述申请中的线路板式线圈颠覆了现有的绕线式形成的线圈，并带来诸多技术优势，如：一、在相同体积之下，线路板式线圈所具有的匝数相较于现有的绕线式线圈可相对增加，相较于传统的绕线式线圈，形成相同匝数的线路板式线圈具有相对较小的尺寸；二、由于线路板式线圈可配置相对较多的匝数，相应地，与线路板式线圈相对的磁性元件的尺寸可得以缩减，利于进一步缩小驱动组件的整体尺寸；三、在相同体积之下，相较于传统的绕线式线圈，可实现较小的阻值，从而获得更佳的产品性能。
[0005]但上述申请中未公开线路板式线圈的具体制备工艺，而工艺步骤对于线路板式线圈的性能会产生较大的影响。

技术实现思路

[0006]本专利技术所要解决的技术问题是针对现有技术的现状，提供一种线路板的制备工艺，以提高线路板的性能。
[0007]本专利技术解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种线路板的制备工艺，其特征在于步骤如下：
[0008]1)、基板下料，基板在厚度方向上具有中间绝缘层、位于中间绝缘层两侧的导电体层；
[0009]2)、钻孔、减铜，在基板之需要层间导通的位置钻孔，并去除或减薄上述的导电体层；
[0010]3)、沉积种子层，在去除导电体层后的基板两面沉积导体种子层，在减薄导电体层后的基板两面选择性地沉积导体种子层；
[0011]4)、压膜，在导体种子层两面或减薄导电体层后的基板两面贴上光刻胶；
[0012]5)、曝光、显影，先对非线路图形区域的光刻胶进行曝光，然后溶解未曝光区域的光刻胶；
[0013]6)、电镀，在溶解之后的未曝光区域光刻胶的位置进行电镀而形成双层的第一线路，并镀孔导通层间线路；
[0014]7)、去膜，去除步骤5)中已曝光的光刻胶；
[0015]8)、去种子层，去除露于第一线路之外的导体种子层；
[0016]9)、压合，将导体层通过绝缘材料粘结到第一线路的两面；
[0017]10)、减铜，当导体层为厚度大于12μm的厚层时，去除导体层而露出绝缘材料层、或减薄导体层；反之当导体层为薄层时，可直接跳过本步骤；
[0018]11)、镭射，在需要层间导通的位置钻孔而得到中间体；
[0019]12)、沉积种子层，在中间体两面以及钻孔的孔壁处沉积导体种子层；
[0020]13)、压膜，在步骤12)之导体种子层两面贴上光刻胶；
[0021]14)、曝光、显影，先对非线路图形区域的光刻胶进行曝光，然后溶解未曝光区域的光刻胶；
[0022]15)、电镀填孔，在步骤14)溶解之后的未曝光区域光刻胶的位置电镀而形成位于第一线路两侧的双层第二线路，从而制得四层结构的线路板，且第二线路与第一线路在步骤11)的钻孔处相导通；
[0023]16)、去膜，去除步骤14)中已曝光的光刻胶；
[0024]17)、去种子层，去除露于第二线路之外的导体种子层；
[0025]18)、阻焊制作。
[0026]优选地，所述基板的导电体层为厚度13～36μm的铜箔或厚度12～18μm的铜箔；上述铜箔均为低粗糙度铜箔；
[0027]或所述基板的导电体层包括有位于中间绝缘层两侧的薄铜层、位于薄铜层两侧的厚铜层，所述薄铜层的厚度为2～5μm，所述厚铜层的厚度为18μm，厚铜层与薄铜层之间可分离。
[0028]优选地，当所述基板的导电体层为厚度13～36μm的铜箔时，所述步骤2)中先钻孔，再去除导电体层；
[0029]当所述基板的导电体层为厚度12～18μm的铜箔时，所述步骤2)中先减薄导电体层至3～5μm，再钻孔；
[0030]当所述基板的导电体层包括上述的薄铜层、厚铜层时，所述步骤2)中先钻孔，再剥离厚铜层。
[0031]较优选地，所述步骤2)中钻孔为通孔，并通过机械钻孔得到。
[0032]优选地，当所述基板的导电体层包括上述的薄铜层、厚铜层时，所述步骤2)剥离厚铜层后跳过步骤3)直接进入步骤4)。
[0033]在上述方案中，优选地，所述步骤9)中导体层为厚度13～36μm的铜箔、或为厚度 12～18μm的铜箔或为厚度2～5μm的铜箔；
[0034]当所述导体层为厚度13～36μm的铜箔时，所述步骤10)中去除导体层而露出绝缘材料层；
[0035]当所述导体层为厚度12～18μm的铜箔时，所述步骤10)中减薄导体层至3～5μm；
[0036]当所述导体层为厚度2～5μm的铜箔时，直接跳过步骤10)并进入步骤11)。
[0037]优选地，所述步骤3)、12)中导体种子层的材质为钛、铜、镍或其中至少两种的合
金；
[0038]在所述导体种子层的材质为铜时，所述步骤8)、17)中采用微蚀、减铜或闪蚀工艺去除导体种子层；在所述导体种子层的材质为钛时，所述步骤8)、17)中采用除钛工艺去除导体种子层。除钛工艺为现有技术，在此不做赘述。
[0039]优选地，所述步骤11)中钻孔为盲孔，并通过激光钻孔得到。
[0040]优选地，所述步骤18)的工艺依次为：
[0041]阻焊，在四层结构的线路板的两面覆盖油墨进行防焊处理；
[0042]曝光、显影，先对非开窗焊盘区域的油墨进行曝光，然后溶解未曝光区域的油墨而露出焊盘；
[0043]化金，对焊盘表面进行化金处理。
[0044]最后，所述步骤9)中的绝缘材料为环氧树脂。
[0045]与现有技术相比，本专利技术的优点在于：采用本申请的工艺制得的线路板有至少四层，并具有如下优势：1、线路板的线宽、线距较小，且线宽、线距、线高能精确控制，使得阻值更稳定；且可设计的匝数较多，满足不同推力的要求2、在相同层数的情况下，本申请线路板的厚度较薄；3、本申请采用环氧树脂作为绝缘材料，具有较好的刚性、弹性，且不易变形、断裂；4、采用本申请的工艺使得各线路嵌设在绝缘材料中，实现优越的绝缘性，且降低线路因受到外力作用而变形的风险；5、基板中间绝缘层的存在使得产品尺寸、翘曲更稳定。
附图说明
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板的制备工艺，其特征在于步骤如下：1)、基板下料，基板在厚度方向上具有中间绝缘层、位于中间绝缘层两侧的导电体层；2)、钻孔、减铜，在基板之需要层间导通的位置钻孔，并去除或减薄上述的导电体层；3)、沉积种子层，在去除导电体层后的基板两面沉积导体种子层，在减薄导电体层后的基板两面选择性地沉积导体种子层；4)、压膜，在导体种子层两面或减薄导电体层后的基板两面贴上光刻胶；5)、曝光、显影，先对非线路图形区域的光刻胶进行曝光，然后溶解未曝光区域的光刻胶；6)、电镀，在溶解之后的未曝光区域光刻胶的位置进行电镀而形成双层的第一线路，并镀孔导通层间线路；7)、去膜，去除步骤5)中已曝光的光刻胶；8)、去种子层，去除露于第一线路之外的导体种子层；9)、压合，将导体层通过绝缘材料粘结到第一线路的两面；10)、减铜，当导体层为厚度大于12μm的厚层时，去除导体层而露出绝缘材料层、或减薄导体层；反之当导体层为薄层时，可直接跳过本步骤；11)、镭射，在需要层间导通的位置钻孔而得到中间体；12)、沉积种子层，在中间体两面以及钻孔的孔壁处沉积导体种子层；13)、压膜，在步骤12)之导体种子层两面贴上光刻胶；14)、曝光、显影，先对非线路图形区域的光刻胶进行曝光，然后溶解未曝光区域的光刻胶；15)、电镀填孔，在步骤14)溶解之后的未曝光区域光刻胶的位置电镀而形成位于第一线路两侧的双层第二线路，从而制得四层结构的线路板，且第二线路与第一线路在步骤11)的钻孔处相导通；16)、去膜，去除步骤14)中已曝光的光刻胶；17)、去种子层，去除露于第二线路之外的导体种子层；18)、阻焊制作。2.根据权利要求1所述的制备工艺，其特征在于：所述基板的导电体层为厚度13～36μm的铜箔或厚度12～18μm的铜箔；或所述基板的导电体层包括有位于中间绝缘层两侧的薄铜层、位于薄铜层两侧的厚铜层，所述薄铜层的厚度为2～5μm，所述厚铜层的厚度为18μm，厚铜层与薄铜层之间可分离。3.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：张成立，王强，徐光龙，杨金生，黄礼树，马梦亚，
申请(专利权)人：宁波华远电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：