【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及线路板加工，具体涉及一种音圈马达线路板的层间对位方法。
技术介绍
1、随着人们对生活品质的要求提升，摄像或照明已经成为人们生活中必不可少的事情，而照相机、摄像机也向着小型化发展。音圈马达是目前运用最广泛的自动对焦摄像头模组，具有体积小、精密度高的优点。音圈马达通过控制电流带动弹性件运动，在三轴方向上调节镜头的位置，使对焦物体呈现最清晰的状态。
2、音圈马达的线路板制备方法在现有技术中有所披露，如申请号为202211014643.2、公布号为cn115643696a的中国专利技术专利申请所公开的一种线路板的制备工艺，但其中对线路板的层间对位方法没有做特别说明。层间对位技术是一种多层线路板制造工艺中非常常见并且很重要的一项技术，这种技术对于产品质量的稳定性、加工效率的有效性以及制造成本方面都有十分重要的影响。就音圈马达的多层线路板而言，层间错位现象是一种很常见的缺陷，并且随着线路板层数的增加，层间错位现象加大，层数越高，层间错位就越大、错位现象越严重。
3、如图1所示，为通过现有对位方法制备的四层线路板，沿厚度方向制有第一线路层1a’、第二线路层1b’、第三线路层1c’与第四线路层1d’，第二线路层1b’与第三线路层1c’存在层间偏差。以该线路板举例，现有的层间对位方法为：先完成第二线路层1b’的制作并在第二线路层1b’设置对位标记区；接着与第二线路层1b’相邻的第一线路层1a’通过抓取对位标记区与第二线路层1b’实现层间对位；同样与第二线路层1b’相邻但位于另一侧的第三线路层1c’通过抓取通孔
技术实现思路
1、本专利技术所要解决的技术问题是针对上述技术现状提出一种通过改变对位基准来减小层间偏差的音圈马达线路板的层间对位方法。
2、本专利技术解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种音圈马达线路板的层间对位方法，所述线路板沿厚度方向具有多个线路层，包括一个基准线路层和与所述基准线路层层间对位设置的多个对位线路层，其特征在于，所述对位线路层均与基准线路层进行对位。
3、作为优选，将所述线路板的半成品沿宽度方向分为用于制成产品的产品区和用于辅助制作的工艺区，在所述半成品的上下表面各印刷一个线路层前，先在所述工艺区开设用于层间对位的对位孔，所述对位孔沿厚度方向贯通所述半成品，待印刷的两个所述线路层在曝光阶段抓取所述对位孔实现对位。
4、作为优选，在所述曝光阶段，半成品上下表面压有感光的干膜，所述上干膜表面设置对位标记区，在下干膜表面的对应位置同样设置对位标记区，所述对位标记区的干膜发生反应，使显影无法去除所述对位标记区处的干膜。
5、作为优选，所述下表面干膜的对位标记区相对所述上表面干膜的对位标记区进行放大避位，从而防止线路层之间出现偏差时镭射孔不圆，而导致的后续印刷新线路层在曝光抓取的时候因孔型不圆而抓取不了。
6、作为优选，在所述曝光阶段前，镭射去除对位标记区处绝缘层以形成所述对位孔。
7、作为优选，所述镭射由上表面向下射入半成品，尤其采用co2镭射工艺，此镭射工艺的好处是激光对绝缘层的攻击要大于对铜的攻击，也就是说在一定的镭射能量下，裸露在外的绝缘层会被去除干净，铜及被铜遮挡的绝缘层就会保留下来，形成一个贯通的对位孔。
8、作为优选，所述线路层共4个，所述对位线路层有3个，所述对位孔有2个。
9、作为优选，所述线路层共6个，所述对位线路层有5个，所述对位孔有3个。
10、作为优选，包括以下步骤：
11、步骤1，基板下料：根据产品设计尺寸下料，基板在厚度方向上具有绝缘层、位于绝缘层两侧的导体层。
12、步骤2，钻孔：在产品区钻出用于不同线路层之间导通的导通孔，在工艺区钻用于线路层曝光对位的对位孔；
13、步骤3，蚀刻：将基板表面的导体层蚀刻去除；
14、步骤4，沉铜：在半成品表面和导通孔与对位孔的孔壁沉积导电的铜层；
15、步骤5，压膜：在半成品上下表面压感光的干膜；
16、步骤6，曝光：通过对位孔进行对位并对非线路区域曝光，从而将线路图形转移到半成品的上下表面；同时在上表面干膜的工艺区设置对位标记区，对位于下表面干膜的对应区域也设置对位标记区，使设有对位标记区的区域的干膜无法通过显影去除；
17、步骤7，显影：去掉线路区域的干膜；
18、步骤8，电镀：将显影漏出的线路铜层加厚，并形成位于上表面的线路层与位于下表面的线路层；
19、步骤9，去膜：将线路间的干膜去除；
20、步骤10，减铜：将线路间的铜层去除；
21、步骤11，压合绝缘层：在半成品上下表面分别设置绝缘层，并将各绝缘层压合；
22、步骤12，绝缘层镭射：在产品区，将绝缘层中用于不同线路层之间导通的指定位置镭射去除，漏出内层线路层并形成导通孔；在工艺区，镭射去除对位标记区处绝缘层，形成厚度方向贯通的对位孔；半成品具有的线路层个数与成品线路板的线路层个数的差大于2，则进行步骤13；否则，直接进行步骤14；
23、步骤13，重复步骤4～12，直到半成品具有的线路层个数与成品线路板的线路层个数的差不大于2；
24、步骤14，重复步骤4～10，使半成品具有全部个数的线路层；
25、步骤15，油墨覆盖：将油墨覆盖于半成品最外侧的线路上；
26、步骤16，外形切割：将产品区与工艺区切割分离，形成可出货产品。
27、与现有技术相比，本专利技术不再使用间接对位的方式，而是选定一个基准线路层，并将各个对位线路层与基准线路层的进行对位。因此，根据本专利技术制作的多层线路板的层间偏差不会发生传递，每层都与基准层进行对位，从而将偏差控制在可接受的范围内。
28、当线路层数增加到更高层数时，只需按照本专利技术的方法思路在基准线路层增加对位孔数就可以确保不论线路层数增加为多少层，每层线路都可与基准层进行对位。
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1.一种音圈马达线路板的层间对位方法，所述线路板沿厚度方向具有多个线路层，包括一个基准线路层和与所述基准线路层层间对位设置的多个对位线路层，其特征在于，所述对位线路层均与基准线路层进行对位。
2.根据权利要求1所述的音圈马达线路板的层间对位方法，其特征在于，将所述线路板的半成品沿宽度方向分为用于制成产品的产品区和用于辅助制作的工艺区，在所述半成品的上下表面各印刷一个线路层前，先在所述工艺区开设用于层间对位的对位孔，所述对位孔沿厚度方向贯通所述半成品，待印刷的两个所述线路层在曝光阶段抓取所述对位孔实现对位。
3.根据权利要求2所述的音圈马达线路板的层间对位方法，其特征在于，在所述曝光阶段，半成品上下表面压有感光的干膜，所述上干膜表面设置对位标记区，在下干膜表面的对应位置同样设置对位标记区，所述对位标记区的干膜发生反应，使显影无法去除所述对位标记区处的干膜。
4.根据权利要求3所述的音圈马达线路板的层间对位方法，其特征在于，所述下表面干膜的对位标记区相对所述上表面干膜的对位标记区进行放大避位。
5.根据权利要求4所述的音圈马达线路板的层
6.根据权利要求5所述的音圈马达线路板的层间对位方法，其特征在于，所述镭射由上表面向下射入半成品。
7.根据权利要求6所述的音圈马达线路板的层间对位方法，其特征在于，所述线路层共4个，所述对位线路层有3个，所述对位孔有2个。
8.根据权利要求6所述的音圈马达线路板的层间对位方法，其特征在于，所述线路层共6个，所述对位线路层有5个，所述对位孔有3个。
9.根据权利要求6所述的音圈马达线路板的层间对位方法，其特征在于，包括以下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种音圈马达线路板的层间对位方法，所述线路板沿厚度方向具有多个线路层，包括一个基准线路层和与所述基准线路层层间对位设置的多个对位线路层，其特征在于，所述对位线路层均与基准线路层进行对位。
2.根据权利要求1所述的音圈马达线路板的层间对位方法，其特征在于，将所述线路板的半成品沿宽度方向分为用于制成产品的产品区和用于辅助制作的工艺区，在所述半成品的上下表面各印刷一个线路层前，先在所述工艺区开设用于层间对位的对位孔，所述对位孔沿厚度方向贯通所述半成品，待印刷的两个所述线路层在曝光阶段抓取所述对位孔实现对位。
3.根据权利要求2所述的音圈马达线路板的层间对位方法，其特征在于，在所述曝光阶段，半成品上下表面压有感光的干膜，所述上干膜表面设置对位标记区，在下干膜表面的对应位置同样设置对位标记区，所述对位标记区的干膜发生反应，使显影无法去除所述对位...
【专利技术属性】
技术研发人员：王强，徐光龙，黄礼树，杨洪伟，吴婷婷，朱繁松，徐亮，
申请(专利权)人：宁波华远电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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